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铜箔软连接制作工艺及加工方式

2018-8-1 16:49:56 1055

0 ` 铜箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。雅杰电子铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。 ` 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2018-8-1 16:49:56　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 铜箔软连接的制作工艺 847 • 鑫芯源铜箔（带）软连接加工工艺 730 • 电器开关铜箔软连接，电池用充气柜铜箔软连接加工方式 1407 • 铜箔软连接和铜线软连接的工艺 855 • 铜箔软连接焊接方式，铜箔软连接焊接工艺 1221 • 常规0.1mm单片的铜箔软连接加工方式 1280 • 紫铜镀锡编织软连接制作工艺 932 • 铜箔叠片软连接铜皮软连接焊接加工 1624 • 导电铜皮软连接，变压器铜箔软连接加工方式 1466 • 定做铜箔软连接铜皮软连接多层工艺 779