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温度自动控制系统

2011-3-4 15:45:27 6470

1 本温度自动控制系统以ti16Bit超低功耗单片机MSP430F247为核心控制单元，以LTC1923PWM双极性电流控制器和大功率MOSFET构成的半导体电热致冷器（TEC）功率驱动模块，以负温度系数NTC热敏电阻为温度传感器把温度信号变为电参量信号，再变换成电压信号并放大后和DACTLV5616输出设定的目标温度电压值进行比较，得到的误差电压经PID补偿网络调整后反馈到LTC1923的控制端，由LTC1923来控制功率驱动模块，从而对木盒的温度进行准确稳定的控制。 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2011-3-4 15:45:27　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 温度自动控制系统 2420 • 温度自动控制系统设计 305 • 怎么设计基于FPGA的温度自动控制系统？ 2905 • 蔬菜大棚温度自动控制系统设计与分析 8 • 温度自动控制系统课程综合设计 1 • 基于FPGA的温度自动控制系统 5965 • 红外保护的温度自动控制系统 1 • 蔬菜大棚温度自动控制系统设计与分析 2 • 鱼缸供氧量和温度自动控制系统的设计与制作 1834 • 请问怎样去设计温度自动控制系统？ 1433 26 个讨论

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