[经验]

PCB设计制作封装的详细步骤

2018-7-6 09:33:44 5373 封装

0 本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息一、确定封装类型根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型1、完整的规格型号（三视图）2、规格书的参数二、建立焊盘设计1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter 2.点击layer，根据如下步骤Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样， soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm 4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单四、放置焊盘1.新建一个package symbol 2.将路径更改成pad的放置路径 3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点 5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图 6.在layout菜单下，进入pin的命令如下参数进行修改 7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图 8.在edit—text命令下，更改pin number 将原点更改到所有pin的中心即可以上即为本期讲解内容，下期继续讲解封装建立的剩余操作步骤，关注快点学院订阅号了解更多PCB设计专业知识。 1
2018-7-6 09:33:44　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB设计：制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例） 4597 • pcb设计的详细步骤 9 • Allegro PCB设计：贴片封装制作过程步骤 3346 • pcb封装教程及详细操作步骤 45165 • PCB设计布局的基本步骤 2769 • pcb设计步骤 1 • pcb设计基本步骤 5 • PCB设计中Mark点的分类与制作步骤 16103 • PCB设计要注意什么？PCB制作流程是怎样的？PCB的设计与制作详细讲解 0 • pcb设计与制作流程 4