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请问一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？

2018-6-13 14:30:58 4973 晶圆

0 这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。 0
2018-6-13 14:30:58　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目 35455 • 一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂） 69658 • 一片晶圆可以产出多少芯片？ 6182 • 一片晶圆可以产出多少芯片？ 6816 • 一片晶圆可以切出多少芯片 952 • 晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？ 40033 • 晶圆切割/DISCO设备 1488 • 用什么工具切割晶圆？ 12583 • 怎么制备半导体晶圆片切割刃料？ 205 • 揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成 32955 1 个讨论