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大家好：
我公司用dm6467芯片做开发，需要做高温试验，设备在65度环境下工作4小时，这样做后，设备在长时间使用的时候，经常会出现内存崩溃oops问题，同样的程序，没有做高温试验前就没有发现。所以我想问问ti的工程师，芯片在65度环境下长时间工作会对芯片造成损害吗？另外每次从高温箱拿出来设备后测量芯片表面温度，高达100度，这样对芯片可靠性会有影响吗？ 这件事很着急，希望能尽快指点一下，谢谢！！ 
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3个回答
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如果是芯片自发热导致表温升高，那么芯片die上的温度一定是超过表温的。
换句话说，即使你使用的是工业级的芯片，表温看似没有超过温度上限，但是芯片的die上很可能就已经超了。 所以建议你要使用散热片。 这个问题是否是跟着芯片走，你应该只需要拿个全新芯片替换到做过高温试验并发现有问题的PCB上实验即可确定。 |
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sunsiyi92 发表于 2018-5-25 10:44 我看手册上写的dm6467T的工作温度是-40--85度，如果超过这个温度，芯片还能正常工作吗？，如果能正常工作，是不是在这个温度下长时间工作会造成损害？ |
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huchuanchun 发表于 2018-5-25 10:52 请保证芯片的温度不要超过spec要求。 |
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