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Hi 这几天在研究CC3200的电源管理方案,从数据手册和TRM手册以及CC3200-Power_Management_Framework中进行测试总结,整理的一份测试报告,测试数据和参考手册给出的略有差别,但量级大体相当,详细的测试笔记见附件,测试程序为idle_profile_nonos对程序稍加修改就可以测试CC3200的功耗,简单总结如下:
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10个回答
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好东西,果断收藏~
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CC3200的电源管理方案稍微复杂一点,但是仔细研究还是挺清晰的,大家遇到什么问题一起讨论。
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Terry, 把你的测试的代码和不同模式的测试共享出来,大家可以基于你的代码做测试。 也欢迎大家一起完善你的代码,做出一个完整功耗测试代码。 Michael Qian |
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vctwetrwer 发表于 2018-5-14 07:27 Hi Micheal, OK,我整理一下代码共享给大家参考, |
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vctwetrwer 发表于 2018-5-14 07:27 功耗的测试代码如附件,大家测试的时候,注意要放到TI的SDK默认目录下,否则会出现编译库函数路径找不到的问题,还要修改测试对应的AP的名称和加密方式。 zip的附件总是上传失败,由于仅修改了main函数,现在把main.c函数上传了,将源程序中的C:tiCC3200SDK_1.1.0cc3200-sdkexampleidle_profile_nonos中的main函数替换即可。大家有什么测试问题,一起讨论。 |
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asa1253 发表于 2018-5-14 07:56 注意程序开始的全局变量定义,用于不同模式的功耗测试 unsigned char APconnect=1; //测试sl_start 后 连接AP和不连接AP的功耗 unsigned char LPDS=1; //LPDS模式测试 |
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asa1253 发表于 2018-5-14 08:14 源程序已更新到附件中,大家可以根据代码进行测试。 |
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Hi Terry, 感谢你分享的功耗测试笔记。 利用你的代码,我已经在CC3200 launchpad上复现 M4 Hib + NWP Hib 情况下,电流消耗为8uA左右的试验。 但是使用同一份代码应用到我们自己画的cc3200模块时,电流消耗却一直在300uA左右 硬件上的问题基本排除了,整个pcb上没有焊外围器件。 请问应该从哪些方面入手来降低功耗?谢谢! |
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hgq1133 发表于 2018-5-14 08:48 你好,注意CC3200进入低功耗时,外围的SPI Flash也要进入低功耗模式,需要发指令给SPI Flash,还有就是外围的上拉电阻,下拉电阻不要太小,以免出现消耗电流的现象。 |
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asa1253 发表于 2018-5-14 08:57 flash已经控制了。 外围上拉电阻目前确实有问题,现在未使用的引脚都是直接悬空的,请问程序上应该如何处理? 影响会达到300uA之多吗? |
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