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1、PCB板各层的含义是什么?
Topoverlay ----顶层器件名称, 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5, IC10. bottomoverlay----同理 multilayer-----如果你设计一个4层板,你放置一个 free pad or via, 定义它作为multilay 那么它的pad就会自动出现在4个层 上,如果你只定义它是top layer, 那么它的pad就会只出现在顶层上。 2、对于全数字信号的PCB,板上有一个80MHz的钟源。除了采用丝网(接地)外,为了保证有足够的驱动能力,还应该采用什么样的电路进行保护? 确保时钟的驱动能力,不应该通过保护实现,一般采用时钟驱动芯片。一般担心时钟驱动能力,是因为多个时钟负载造成。采用时钟驱动芯片,将一个时钟信号变成几个,采用点到点的连接。选择驱动芯片,除了保证与负载基本匹配,信号沿满足要求(一般时钟为沿有效信号),在计算系统时序时,要算上时钟在驱动芯片内时延。 3、2G以上高频PCB设计,走线,排版,应重点注意哪些方面?2G以上高频PCB属于射频电路设计,不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局(layout)和布线(routing)应该和原理图一起考虑的,因为布局布线都会造成分布效应。(迈威科技高速PCB设计培训开班了!一线工程师讲师手把手教授,帮助学员从零开始快速学习Cadence ORCAD/Allegro 设计基础技能)而且,射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义,特殊形状铜箔实现,因此要求EDA工具能够提供参数化器件,能够编辑特殊形状铜箔。 Mentor公司的boardstation中有专门的RF设计模块,能够满足这些要求。而且,一般射频设计要求有专门射频电路分析工具,业界最著名的是agilent的eesoft,和Mentor的工具有很好的接口。 4、27M,SDRAM时钟线(80M-90M),这些时钟线二三次谐波刚好在VHF波段,从接收端高频窜入后干扰很大。除了缩短线长以外,还有那些好办法?如果是三次谐波大,二次谐波小,可能因为信号占空比为50%,因为这种情况下,信号没有偶次谐波。这时需要修改一下信号占空比。 此外,对于如果是单向的时钟信号,一般采用源端串联匹配。这样可以抑制二次反射,但不会影响时钟沿速率。源端匹配值,可以采用下图公式得到。 5、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的EDA软件。常规的电路设计,INNOVEDA 的 pads 就非常不错,且有配合用的仿真软件,而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件,当然Mentor的性能还是非常不错的,特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。 6、怎样通过安排迭层来减少EMI问题?首先,EMI要从系统考虑,单凭PCB无法解决问题。 层叠对EMI来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。 7、如果用单独的时钟信号板,一般采用什么样的接口,来保证时钟信号的传输受到的影响小?时钟信号越短,传输线效应越小。采用单独的时钟信号板,会增加信号布线长度。而且单板的接地供电也是问题。如果要长距离传输,建议采用差分信号。LVDS信号可以满足驱动能力要求,不过您的时钟不是太快,没有必要。 8、什么是走线的拓扑架构?Topology,有的也叫routing order.对于多端口连接的网络的布线次序。 9、怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性?这种网络信号方向比较复杂,因为对单向,双向信号,不同电平种类信号,拓朴影响都不一样,很难说哪种拓朴对信号质量有利。而且作前仿真时,采用何种拓朴对工程师要求很高,要求对电路原理,信号类型,甚至布线难度等都要了解。 10、2G以上高频PCB设计,微带的设计应遵循哪些规则?射频微带线设计,需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定。 |
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