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本帖最后由 elec96325 于 2018-1-22 15:47 编辑
4层板，在铺铜的时候，中间层应该怎么铺，是跟TOP和BOM层一样的铺法吗？可是为什么我TOP和BOT层可以铺上，但是中间层却铺不上呢？顶层和底层的覆铜，我的操作是：点击copper pour---> 将PCB框住-----> 弹出对话框如图 -----> 点击OK ----> 进入工具选项选择“覆铜管理器”-----> 选择FLOOD全部填充 ---->覆铜成功； 我按照同样的方法，却无法完成L2和L3层的覆铜，其中“将PCB框住”这一步，框住弹出对话框后，“框”就消失了，不知道怎么回事。 请教大侠是哪里操作有问题吗？我的覆铜设置如图所示；操作的时候DRC是关闭的。 本人菜鸟，这是第一个板子，还在学习中，感谢！ 
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中间层不用铺吗？为何我看其它成品PCB图切换到中间层都是铺满了地的呢？？ |
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求助大佬们，装了补丁的pads9.5，页面还是有这种问题怎么办?
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