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”关注我们 文|原创:卧龙会 tiny | Y 前几天我们卧龙会Tiny | Y先生在看行业资料时从一份IPC相关文档看到一份文档描述了BGA的建库相关和设计相关的内容,感觉很受教,所以梳理了一下分享给各位PCB layouter,以下所有描述内容均为个人理解,不过都附有原文,如有不正欢迎提出。 BGA Library Construction Collapsing Ball BGA Library Construction Non-Collapsing Ball 上面两个内容涉及两种BGA的焊接方式,collapsing和non-collapsing,collapsing对应的焊盘比引脚球要小,原创微信公众号:卧龙会IT威廉希尔官方网站
。焊接时引脚球塌陷包围住焊盘,而non-collapsing 对应的焊盘比引脚球要大,焊接时引脚球不塌陷。 大部分BGA的焊球直径以0.05mm为增量;BGA引脚间距以0.05mm为增量,50mil(1.27mm)间距的除外;封装尺寸同样0.05mm为增量。 表中给出了对于不同焊球直径(Nominal BallDiameter)的BGA器件对应设计的焊盘直径增量(Increase)减量、密度等级(Density Level)、常规焊盘直径、焊盘直径范围(Land Variation)。 IPC-7351C BGA 3-Tier Features 3-Tier :一直没明白硬挨翻译成啥,知道的告诉我; 左侧表格2、3行和之前两个图的描述一致; 四舍五入保留2位有效数字(单位mm); Courtyard:器件布局占位区域,但左右描述不一致,应该是右边是正确的; Fiducial Sizes:mark点大小。 BGA Dogbone Fanout Via Sizes 不同节距的BGA扇孔推荐尺寸及热风焊盘尺寸。 Number of Traces是什么鬼? 0603 (EIA 0201) & 1005 (EIA 0402) Capacitors 0201和0402封装在1.0mm间距BGA下面的放置表现范例。 后面的图文基本都比较容易理解我就不做翻译解释了,如有疑问欢迎探讨。原创微信公众号:卧龙会IT威廉希尔官方网站
。 0.4 mm Pitch BGA with 1.0 mm PCB Material 0.4mm间距BGA和1.0mm板厚。 焊盘尺寸、过孔大小、需要热风焊盘、平面层隔离、阻焊比例 线宽和间距、布线网格、布局网格。 0.4 mm Pitch BGA Micro Via Technology(0.4mm间距BGA 微孔威廉希尔官方网站
) Advanced Routing Technique For 0.4 mm BGA(用于0.4mm BGA的先进布线威廉希尔官方网站
) 0.5 mm Pitch BGA (0.5mm间距BGA) 0.5 mm Pitch BGA With Non-Collapsing Balls(0.5mm间距BGA 不塌陷焊球) 0.65 mm Pitch BGA(0.65mm间距BGA两种方式) 0.8 mm Pitch BGA(0.8mm间距BGA两种方式) 1.0 mm Pitch BGA(1.0mm间距BGA三种方式) 1.0 mm Pitch BGA w/100 Ohm Internal Diff Pairs(1.0mm间距BGA穿差分) 1.27 mm (50 mil) Pitch BGA(1.27mm间距BGA) ---请分享给你朋友圈--- 想知道近来IT行业工资标准,关注微信公众号:卧龙会IT威廉希尔官方网站
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