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低温低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势: 环保 阻燃(UL 94 V-0) 防尘防水级别IP67以上 耐高低温(-50~+200°C) 耐化学腐蚀(耐酸、耐碱、耐油)
低压注塑:可以保护IC等电子组件或精密线束不被压力冲坏; 低温注塑:可以降低不良率,适合对温度敏感组件的封装; 快速成型:工艺周期短,大大的提高生产效率; 成本考虑:不良率低、工艺周期短、效率高、人员少。 ` |
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