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每天早上七点,与你畅享IT知识早餐! 文/ 原创: 卧龙会 上尉Shonway 一,什么是背钻? 为什么要背钻。 在多层高速电路设计中,信号不可避免的会打过孔。过孔其实就是一种阻抗的突变,不连续,对信号的完整性是有害的。还有一个,对于多层板,有时打通孔时,其实有几层是不连接的。原创微信公众号:卧龙会IT威廉希尔官方网站
。比如八层板的通孔,有些布线1-4是连接的,5-8这一段其实是多余的。如下图1所示 图1 这段多余的过孔,PCB设计行业有个专业术语stub。这个stub,对高速信号的完整性有很大危害,会形成反射,振玲,信号延迟等等。而且由于每根线连接层的不同,这个stub长短又不一样的,信号延迟又会不一样。对信号时序是不可控的。 那要怎么消除这个stub,PCB板厂有个钻孔工艺叫背钻。就是通过一个比过孔内径大一点钻头(一般大0.2mm)在不连接的那几层最外面的那层往里钻,直到把不连接层都钻掉。这是pcb做好后二次钻孔作业。如下图2所示,原创微信公众号:卧龙会IT威廉希尔官方网站
。 图2 由于工艺威廉希尔官方网站
问题,不会完全钻掉这个stub,通过背钻,及电解溶解一般能控制到2mil-6mil之间。 二,ALLEGRO如何生成这个背钻文件。 1,首先需要做背钻的设置 对相关高速网络设置 BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性值,因为没有设置这个值,ALLEGRO软件是不能识能别这个背钻信息,也就不能生成背钻文件。如下图所示 图3 也可以从constaint manager的properties卡片内批量把所有需背钻的信号线都设置一下这个BACKDRILL_MAX_PTH_STUB值 。如下图4所示 图4 2,就是生成背钻钻孔文件 manufacture->NC->backdrill setup and analysis,这时会出现如下图5所示 图5 这个就让你设置从哪个层开始背钻到哪些层。如果只是顶层,底层开始背钻的,就照默认设置就可以了。你点一下上面的analyze按钮就可以分析一下有没有错误。一般也不会错。 3,最后一步就是生成背钻文件了 这个就跟生成一般的钻孔文件一样,原创微信公众号:卧龙会IT威廉希尔官方网站
。只是要多打一个勾。点manufacture->NC->NC drill.就会出现如下所示图6. 图6 勾上上面的inclube backdrill。这样生成钻孔文件,那就会自动生成钻孔文件,及背钻文件了。在生成的文件中有一个1-8的孔,及1-4的孔。8-5孔就是背钻文件。如下图7所示 图7 ---好东西就要分享给你朋友圈--- 大家喜欢用微博的,关注我们微博 卧龙会微博:@卧龙会IT威廉希尔官方网站 我们同步更新到微博! 想知道近来IT行业工资标准,关注微信公众号:卧龙会IT威廉希尔官方网站
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