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原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
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pads打印彩色贴片图时,为什么有时有颜色选择,有时没有颜色选择?
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