支持过程级动态软硬件划分的RSoC设计与实现

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0 目前,可重构计算平台所支持的动态软硬件划分粒度多处于线程级或指令级,但线程级划分开销太大,而指令级划分又过于复杂,因此很难被用于实际应用之中。本文设计并实现了一种支持过程级动态软硬件划分的可重构片上系统(RSoC),提出了一种过程级硬件透明编程模型,给出了过程级的硬件封装方案;在分析软硬件过程根本区别的基础上,针对硬件过程开发了专门的管理模块,并利用部分动态重构等威廉希尔官方网站 ,实现了硬件过程的动态配置。实验表明该系统能够较好的支持过程级的动态软硬件划分,实现了节省资源、简化设计,提高性能等目的。【关键词】：可重构片上系统;;动态软硬件划分;;硬件透明编程模型【DOI】：CNKI:SUN:JSJK.0.2010-04-037 【正文快照】：1引言可重构片上系统上包含了执行软件程序的微处理器核和实现硬件逻辑的可重构器件,因此设计人员需要通过软硬件划分来将应用所需完成的功能有效地映射到这两种类型的运算部件上。动态软硬件划分威廉希尔官方网站使得设计人员无需再花费大量的时间和精力进行模拟和仿真实验,而是直接进行运全文下载 0
2010-5-28 13:40:38　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 基于EDAs实现系统软硬件划分算法的协同设计 2441 • ARM MCU的软硬件debug过程 910 • 基于EDA 的嵌入式系统软硬件划分方法 26 • 基于EDA的嵌入式系统软硬件划分方法 18 • 如何实现软硬件分层 2309 • 基于EDA 的嵌入式系统软硬件划分方法 724 • 为什么要从“软硬件协同”走向“软硬件融合”？ 2538 • 如何实现通用测试系统的软硬件设计？ 1606 • 智能闹钟的软硬件实现 6 • 网络音乐电台的软硬件设计实现 0