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` 本帖最后由 b01010101 于 2017-2-16 16:08 编辑 eMMC芯片,间距0.5mm,PAD直径0.3mm,第二排如何出线? 已经设置为3mil线宽3mil间距,还是出不了。 如果打过空,就得打焊盘上了。 ` |
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4个回答
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用过孔扇出,画线
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画这种封装的图基本上用candence,用AD画图会很难,candence有专用的设计扇出过孔的,而且这种封装的芯片一般就在8层以上的板子上用用的
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看华为Demo板出线方式,是直接穿过NC的PIN脚进行出线, |
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