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`近日，网上出现了许多关于AMD Ryzen处理器的新闻，无不表示着AMD Ryzen处理器快要到来了，日前的国际固态电路大会上，AMD也终于揭开了Zen架构底层设计的大量秘密，对半导体硬威廉希尔官方网站
感兴趣的一定不要错过。 AMD Zen是一次真正从底层开始完全重新设计的CPU架构，性能、能效并重，号称IPC（每时钟周期指令数）比上代挖掘机提升了超过40％，切换电容也改进了超过15％，单线程、多线程、能效都可以媲美Intel Skylake/Kaby Lake。 AMD Zen采用GlobalFoundries 14nm工艺制造，单个CPU核心面积约7平方毫米，四核心只占44平方毫米，缓存面积控制同样优于Intel。 Zen拥有第三代AVFS，划分了大量的电压控制区，比如使用LDO（低压差）电压调节器，可以单独控制每个CPU核心的电压（以及频率），还有RDL（电压分布层）、RVDD、VDD（核心电压控制）、VDDM（缓存电压控制）等等，二级、三级缓存也都是单独供电，同时加入了大量先进的频率、电压、温度传感器。 
对于AMD Zen的架构设计，不少半导体行业人士乃至是Intel的工程师，都表达了相当的赞赏。而在昨天的投资大会上，Intel的CEO柯再奇给了大家一个有信心的回复——“我们一直生于忧患，始终提醒自己来自外部的风险”，在面对投资分析师对于Ryzen的看法以及Ryzen上市之后的Intel/AMD市场份额会有怎样的改变，CEO柯再奇回答：“因为一些没有必要的因素做预测毫无意义，我们坚信自己将保持市场的领导地位，Kaby Lake在2017年会满足一切客户对性能的期待”。从回答可以看得出Intel作为市场绝对大佬的自信心。 对于AMD与Intel的这场处理器之战，你怎么看？
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敬佩AMD，相信AMD是为家用处理器的普遍使用做出了巨大的贡献。
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