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`2016年年尾敲响警钟 规划 这是一个在我们不同人生阶段一直都狠刷存在感的词汇。 截止到目前为止都不能抛开它另存独活 高中的时候 父母会问你报考什么大学 大学的时候 亲朋好友会问你想从事什么工作 工作之后 HR会问你的职业规划是什么 等等 一系列的规划不断的被人提起,让你深思 板儿妹我也思考过,有规划的人生,会让人感觉心里踏实;自然,有规划的PCB设计,也是更让人信服,layout工程师也可以少走弯路。 PCB板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件:电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合,降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器,BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线,0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线,两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度,基本两个过孔之间过一对差分线。 两个过孔间能过两根线的BGA出线,共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线,共用4个走线层 其次要考虑板上高速信号的布线通道,因为高速信号处理的时候要求的条件比较多,需要考虑stub、走线间距、参考平面等因素,所以需要优先考虑其布线通道是否足够。 |
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