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随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。
【关键词】：钨铜材料,电子封装,低膨胀系数,热沉材料,热导率,气密性,物理性能,大规模集成电路,热导性,化学稳定性 【DOI】：CNKI:SUN:DLDI.0.2010-01-020 【正文快照】：随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展，并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等，被誉为第二代封装和热沉材料。 
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