郭明錤：预计iPhone最快2023年采用苹果自研5G基带芯片

5月11日消息 日前，天风证券分析师郭明錤发布报告称，预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。
 
报告称届时因供应短缺已显著改善，联发科与高通对品牌厂商议价能力降低，导致在中低端市场竞争压力显著提升。
 
郭明錤表示，联发科的5G SoC优势关键在于与台积电紧密合作，但高通在2021年与2022年将分别转单中低端（6nm）与高端（4nm）5G SoC至台积电，不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC（台积电）将分别在2021年第二季度与第三季度出货高通的7325与6375，将有利于高通自联发科处取回市场占有率。
 
报告认为，联发科股价已反映5G SoC市场占有率提升与ASP（Average Selling Price，平均销售价格）提升，面临的挑战包括：
 
·联发科的5G SoC市场占有率已击败高通，在2021年第一季度已达到50%–55%，预计在2021年第二季度将略增至55%–60%，但这也意味着未来成长空间有限。报告认为没有一个品牌希望单一SoC供应商市场占有率过高。
 
·在高端SoC方面，联发科仍无法取代高通。苹果将采用自行研发的基带芯片，意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。
 
·联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。
 
报告还指出，高通股价已反映5G SoC的ASP提升，面临的挑战包括：
 
·5G并无法带动Android高端5G手机需求，加上最快将在2023年失去iPhone基带芯片订单，因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。
 
·台积电的议价力高于高通，故高通自三星晶圆代工转单至台积电将不利于利润。
 
·在5G手机需求不振与可见未来供应短缺改善下，高通可能须牺牲利润以提升5G SoC市场占有率。
 
因为受到这个消息影响，高通股价最后一次下跌4.7％，至131.32美元。
 
电子发烧友综合报道，参考自天风国际、格隆汇等，转载请注明以上来源。