PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造威廉希尔官方网站
，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。六、阻焊层1、涂敷部位和缺陷a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层
2020-06-06 13:47:02
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。
对模拟电路就更加困难
2023-04-25 16:52:12
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:10:15
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为
2022-12-29 17:57:02
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:26:59
，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。 solder Mask [阻焊层]：这个是反显层! 有的表示无的，无的表示有。 就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔
2018-11-28 16:53:20
很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘
2015-12-30 10:39:06
细心的你可能会发现，大部分的PCB都是绿色的（黑色、蓝色、红色等颜色的PCB比较少），这是为什么呢？其实，电路板本身是棕色的，我们看到的绿色是阻焊层（soldermask）。阻焊层并非一定是绿色
2021-02-05 14:46:45
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48:14
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
本帖最后由 山文丰 于 2020-7-13 18:38 编辑
通过华秋DFM软件打开PCB文件时发现缺少了顶层阻焊层。一般缺少阻焊层，最直接能想到的是可能阻焊层出了问题。但经过实际分析后发现
2020-07-13 18:37:46
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:35:01
PCB基板。 接下来，我们谈谈阻焊油墨颜色对板有什么影响？ 对于成品来说，不同油墨对板的影响主要体现在外观上，也就是好不好看的问题，如绿色包括太阳绿、浅绿、深绿、亚光绿等，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2021-03-22 17:56:08
PCB生产制作的工艺，总结的太棒了
2021-04-23 06:15:57
PCB生产制作工艺详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一
2019-01-15 06:36:38
本帖最后由 电子村庄 于 2012-9-15 22:51 编辑
PCB生产制作工艺详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合
2012-08-17 10:13:06
`PCB生产制作工艺详解（工程师必备）一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil
2012-03-01 10:53:01
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:08:20
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为
2022-12-30 10:01:26
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为
2022-12-30 10:48:10
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画
2019-07-30 10:53:34
。回流焊就是靠阻焊层来实现的。阻焊层的另一个作用是提高布线的绝缘性，防氧化和美观。 在制作电路板时，先使用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作绢板，再用绢板将阻焊剂（防焊漆）印制到电路板上。当将阻焊剂印制到
2021-01-06 17:06:34
`请问PCB过孔阻焊的处理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
请问用protel 99 se制版,要使过孔阻焊,是把要阻焊的过孔的属性的"tenting"前打勾吗?这样搞不会搞得过孔不起过孔的作用,,顶底层的信号不连了吧?
2011-06-08 11:30:49
PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
焊阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。11、丝印字符将
2019-03-12 06:30:00
- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
2019-05-21 10:13:13
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少？`
2020-02-25 16:25:35
如图所示芯片封装添加进来系统会自动加阻焊层，然后这个距离就总出问题，再次麻烦一下各位老司机，还有这个电阻也是一样的问题麻烦各位啦，(*^__^*) 嘻嘻……
2016-04-10 11:08:09
、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿
2018-08-30 10:14:43
对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有： ①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板若两种塞孔孔径相差1.5mm
2013-08-29 15:41:27
特别说明： 电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大
2014-11-18 17:32:14
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
在大电流布线时，怎么在阻焊层开窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
2019-07-18 07:46:01
bottomsolder -----------底层阻焊层由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡
2012-08-01 10:03:41
及周围一圈阻焊层（蓝油）的情况下，去除电路板其他多余的阻焊层呢，效果如下图显示的，整块电路板的铺铜是完整的，没有分割。方法一直在尝试，但始终找不到高效的，虽然利用Sloid Region能画出不规则的图形
2016-08-26 09:40:59
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:38 编辑
PCB层的定义：阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上
2016-02-22 12:45:41
的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-31所示。图4-31反焊盘解析示意图在AD中不需要单独设计出反焊盘，当设计中有负片层时，我们可以直接在PCB界面中执行“D→R”，从规则
2021-06-29 16:22:58
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射频板ESD工艺 12 表面贴装元件的焊盘设计 13 射频板阻焊层设计 下载链接：`
2018-03-26 17:24:59
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的威廉希尔官方网站
要求，有哪些辨别标准等等。本期将讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。PCB外层图形电镀处理方式是比较复杂的，上2期讲了PCB外层图形的问题，本期讲解PCB阻焊工艺，希望看完后对阻焊工艺有一定的了解。欢迎关注哦！~
2023-03-06 10:14:41
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
一、过孔工艺1、过孔
2023-03-20 17:25:36
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
阻焊层比表层焊盘单边大2.5mil，对于管脚比较密的封装来说就足够了
2020-07-06 09:54:50
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
异型焊盘的威廉希尔官方网站
特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路，防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路；防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊点与其他导电材料之间的保护层，从而防止在组装过程中形成桥接。不幸的是，阻焊层制造工艺提出了一些挑战，可能会阻碍PCB的生产效率。阻焊膜制造工艺阻焊层由聚合物层组成，该聚合物层覆盖在板的金属
2020-09-04 17:57:25
第六步：助焊与阻焊处理 PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露
2017-06-30 17:14:12
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39:12
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。 双层PCB板制作过程与工艺 双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个
2018-09-20 10:54:16
分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。 7、各类膜（Mask） 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜
2018-09-13 16:38:30
本文默认读者有一定的设计和制造经验. 这里要注意的两点，1aste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要
2019-08-07 03:23:50
整个电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有： 过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等 ，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。过孔工艺过孔盖
2023-04-19 10:07:46
大家好，刚学画PCB图，遇到以上图片的问题，请问丝印层到阻焊层的距离怎么来看，知道怎么解决但是看不懂问题的实质，请大家指教
2017-11-28 20:30:38
形。10.阻焊阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路11.丝印
2018-09-20 17:29:41
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品PCB有什么特点？
2023-04-14 15:53:15
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
我用的是Altium09 ,PCB画过孔时，在过孔Force complete tenting on top点上后，再看回TOP solder 层，过孔仍在这层上显示，那说明阻焊层还没加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
描述没有阻焊层的pcb
2022-07-20 07:03:19
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造威廉希尔官方网站
领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度上能够避免多层胶片挤压导致的层
2019-12-13 15:56:04
深度解析PCB选择性焊接工艺难点在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
紫色阻焊层的大小怎么改还有黄色的keepout层的线怎么设置？？？求大神支招
2015-06-20 15:30:26
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:19:21
PROTEL99SE及DXP设计的文件1. 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层
2012-11-24 16:40:59
请问一下焊盘周围的阻焊层打板的时候会不会去掉绿油呢？我不大明白如果只有阻焊层，不在阻焊层上面走线，那么打板时有阻焊层的会不会去掉绿油？还有想显示金色的字体该怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在实验室找到了做PCB的设备，但威廉希尔官方网站
失传了，在此求教，有以下设备:雕刻机(使用中)、打印机(使用中)、烘箱(闲置)、显影机(闲置)、手动丝印机(闲置)、还有电镀设备(闲置)；材料有覆铜板、油膜打印纸、***、双氧水等，我现在做的板子没有阻焊层和丝印层，求教阻焊层与丝印层的制作
2019-07-22 00:43:51
请问AD10中对一个焊盘正面的阻焊层去掉，反面的保留该怎么操作啊？
2013-08-09 10:47:49
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊层就是不上绿油的部分吗？这一块如果有走线的话，就会把走线的铜露出来是吗？2.我看战舰板上有金色的LOGO，那是用脚本把在把LOGO做成阻焊层和走线，然后镀金吗？3.NRF24L01模块上的PCB线也是金色的，跟LOGO的做法一样是么？ 要镀金的话，是要跟厂家说明吗？
2019-01-29 04:38:40
就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
2016-08-03 17:02:42
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
PCB盲孔制作是一种常见的工艺，用于在PCB板上制作不贯穿整个板厚的孔洞。
2023-09-14 14:31:58
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