印制电路板PCB工艺设计规范
一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准
2009-04-15 00:39:191507 塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词,目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油,现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔;但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业,内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处理的方式
2018-11-28 11:09:56
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会
2012-12-15 10:05:06
,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将PCB表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面
2018-09-21 16:45:06
,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板
2018-09-19 15:56:55
PCB(印制电路板)布局布线技巧100问
2012-09-06 21:56:02
的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形,所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。 多层板PCB——有三层或三层以上导电图形
2018-08-31 11:23:12
印制电路板屏蔽要点通过有远见的设计和精确的装配,使用印制电路板屏蔽可显著节约成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
化学镀和电镀的方法,在PCB的铜箔上进行表面涂覆,以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命,提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
准则。
二、范围:
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义:
印制电路板(PCB, printed circuit
2018-08-27 16:14:34
印制电路板上的地线怎么处理?
2021-04-26 06:04:03
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
`请问印制电路板制造的关键威廉希尔官方网站
有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
`请问印制电路板属于集成电路产业吗?`
2019-08-30 17:50:07
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
印制电路板手动测试原理是什么?印制电路板手动测试的方法有哪些?
2021-04-25 08:42:51
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
印制电路板温升因素分析热设计原则元器件的排布要求布线时的要求
2021-02-22 07:36:28
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊威廉希尔官方网站
?`
2020-03-24 16:12:34
mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂敷金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前,应用较多的多层印制电路板为4~6层板,是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
印制电路板的抗干扰设计
2012-08-17 23:49:52
。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。 关于印制电路板 印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB
2018-09-12 15:34:27
印制电路板的制作工艺或本身工艺的特点,在观察印制电路板的连接走向不明显时,用灯照着有铜箔线的一面,就可以清晰、方便地观察到铜箔线与元器件的连接情况。
2021-02-05 15:55:12
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板,用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对
2018-02-26 12:15:21
板的布局: 印制电路板上的元器件放置的通常顺序: 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动
2012-04-23 17:38:12
印制电路板设计规范 一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件
2008-12-28 17:00:01
了插座和连接器件的型号规格。 1.印制电路板设计的主要内容 PCB的设计包括电路设计和封装设计(即印制导线设计)两部分。 PCB设计的主要内容包括: (1)熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸
2023-04-20 15:21:36
测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用。3. PCB标注规范钻孔层中应标明印制电路板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化。
2016-11-15 11:38:29
印制电路板(Printed Circuit Board),简称印制板或PCB。早期通孔元器件组装的电子产品所用的PCB又称为插装印制板或单面板。随着SMT的出现,元器件直接贴装在PCB上,尽管PCB
2011-03-03 09:35:22
粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为印制电路板(Printed Circuit Board),简称
2018-08-31 14:28:02
板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装威廉希尔官方网站
提出了更高的要求。导
2019-09-08 07:30:00
什么是PCB? 印制电路板(PCB)是大多数电子产品中用作基础的板-既用作物理支撑件,又用作表面安装和插座组件的布线区域。PCB最通常由玻璃纤维,复合环氧树脂或其他复合材料制成。 大多数用于
2023-04-21 15:35:40
你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板。 如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用
2018-08-23 15:34:37
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为柔性印制电路板散热
2013-09-10 10:49:08
华为_印制电路板(PCB)设计规范PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-07-22 09:33:00
深圳市华为威廉希尔官方网站
有限公司企业标准: 印制电路板(PCB)设计规范企标建立目的:提高PCB设计质量和设计效率详细内容见附件PDF文件。
2016-03-16 14:02:47
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比,在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔,然后才进入图形转移等操作。
2018-09-04 16:11:06
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法,适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。 4、 真空层压工艺 特别是制造多层压印制电路板,国外普遍采用真空多层
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产威廉希尔官方网站
是印制板工业中最有影响和最具生命力的威廉希尔官方网站
,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制电路板的识图速度?有什么技巧吗?
2021-04-21 06:35:11
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面贴装威廉希尔官方网站
和倒装晶片的组装威廉希尔官方网站
)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关
2018-09-20 11:06:00
(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。以下就是印制电路板机械设计中主要要考虑的因素: 1 )适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸; 2) 面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器
2018-09-07 16:26:44
作为一名电子工程师,印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课,相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题,这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法,希望能给予你们解答。一、印制电路板
2015-02-09 15:37:15
的工程设计阶段从生产制作工艺上必须考虑所用的材料层结构板厚外形与布局孔径孔位焊盘导体宽度导体间距等多种要素及其相互关系其设计要点为233 外形与布局多层印制电路板的外形原则上可为任意
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产威廉希尔官方网站
指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-11-22 17:15:40
在印制电路板(PCB)上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制电路板的检测要领是什么?组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
随着通信威廉希尔官方网站
的发展,无线射频电路威廉希尔官方网站
运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。射频电路PCB
2020-11-23 12:17:20
印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制电路板基本原则是什么?
2021-04-21 06:45:37
请问印制电路板是怎样应用互联威廉希尔官方网站
的?
2021-04-21 06:36:39
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568 1.PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(如检查焊盘
2006-04-16 20:21:40865 印制电路板工艺设计规范一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21494 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图,电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
2009-03-08 10:34:1413749 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制电路板
PCB的发展历史
印制
2009-03-31 11:12:393083 印制电路板的常见问题
在印制电路板工艺中常常会出现一些设计缺陷,导致PCB板出现先天性不足。本文主要从实际经验出发,总结可能会
2009-04-07 22:31:181366 电子发烧友网站提供《印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).txt》资料免费下载
2013-02-25 15:04:470 在altium designer中 PCB印制电路板的设计,内容详细,步骤清楚。
2015-11-03 14:28:480 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 印制电路板(PCB)的常见结构,感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB印制电路板术语详解,很全的专业名词
2016-12-16 22:04:120 PCB印制电路板术语详解
2017-01-28 21:32:490 印制电路板(PCB)设计规范
2017-04-16 09:32:440 本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装威廉希尔官方网站
提出了更高的要求。
2019-04-02 12:42:1211733 本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则,其次介绍了印制电路板(PCB)行业深度分析,最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215856 印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720 电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装威廉希尔官方网站
提出了更高的要求。
2019-06-05 10:02:354997 华为印制电路板PCB设计规范
2021-06-03 10:20:51180 华为印制电路板PCB设计规范下载
2021-06-04 11:00:34236 印制电路板设计规范——工艺性要求说明。
2021-06-18 11:34:230 华为印制电路板(PCB)设计规范
2021-12-08 17:15:1369 安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
2022-11-16 10:02:021269 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 PCB印制电路板术语详解
2022-12-30 09:20:226 印制电路板(PCB)设计规范
2022-12-30 09:21:1312 PCB印制电路板术语详解
2023-03-01 15:37:443 在电子产品的元件互连威廉希尔官方网站
中,常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。
2023-11-16 17:35:05280
评论
查看更多