495个C语言常见问题解答。
2012-08-05 02:14:20
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的威廉希尔官方网站
规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 11:28:28
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的威廉希尔官方网站
以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形
2018-11-23 16:40:19
是,电镀工艺的威廉希尔官方网站
以及工艺流程,以及具体操作方法.二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流
2013-09-02 11:22:51
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面,从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些?电镀工艺的威廉希尔官方网站
以及工艺流程,以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
板夹膜。 ⑥电流分布不均匀,镀铜缸长时间未清洗阳极。 ⑦打错电流(输错型号或输板子错面积) ⑧设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。 ⑨工程排版设计不合理,工程提供图形有效电镀面积有误等
2018-09-20 10:21:23
大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题,目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,在相对
2018-08-30 10:49:13
解决量产中产品质量问题,目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,在相对较低的电流密度条件下进行的。使
2013-09-02 11:25:44
覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层,都能清楚的显露出来。 针对图形电镀铜常见的系列故障及缺陷,王高工在实际的操作过程中针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验,找出产生缺陷的成因,制定切实的纠正措施,以保证
2018-09-13 15:55:04
、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法,包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的。多层PCB线路板这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现PCB层间电气互连。本节主要是介绍PCB板中微导通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜
2018-09-10 16:28:09
PCB线路板电镀铜工艺简析一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
请问PCB线路板有哪些电镀工艺?
2019-07-16 15:42:12
电脑,大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。 一
2017-11-25 11:52:47
pcb设计常见问题,供参考。
2012-08-14 23:32:09
PCB设计常见问题有哪些
2021-04-25 08:30:34
化学反应过程的威廉希尔官方网站
的出现,电镀威廉希尔官方网站
达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀和全板镀铜,现叙述如下。 1、线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方
2009-04-07 17:07:24
和全板镀铜,现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中,线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当,因此,需要
2018-11-22 17:15:40
:线路电镀和全板镀铜,现叙述如下。 1、线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中,线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当,因此
2023-06-09 14:19:07
,包括参考源、参考分频、鉴相器、环路滤波器、压控振荡器等都对最终 PLL 的输出贡献噪声。 那么问题来了,使用时钟芯片时,你都遇到过哪些让人抓狂的问题呢? ADI工程师内容整里的【时钟芯片常见问题解
2017-05-20 10:30:03
附件普通常见问题解答.pdf348.8 KB
2018-12-17 15:08:19
如何测试您的设计是否符合SystemReady要求的问题。它包括有关测试以及如何运行测试的信息。
•SystemReady锻炼者常见问题解答回答有关锻炼者的问题。Exerciser是验证环境中组件的通用术语
2023-08-08 06:21:04
HMC5883L常见问题解答
2016-08-17 12:21:55
LED 作为一种发光器件,需要特定的驱动电路去控制其电流,从而控制发光。按照LED 的连接方式,常用典型连接有三种:串联LED 驱动器,并联LED 驱动器以及串+并LED 驱动。 附件中整理了LED驱动器的常见问题及解答,欢迎大家下载分享。附件LED驱动器常见问题解答.pdf880.8 KB
2018-12-11 10:02:52
Linux的常见问题解答和管理技巧
2012-08-19 14:45:52
史上最全的MSP430常见问题解答, 欢迎大家下载阅读!
2014-10-27 11:11:15
PLL常见问题解答
2012-08-12 13:24:15
摘要: 本文将用户安装 PyODPS 时遇到的常见问题列举如下,希望在遇到类似问题时可供借鉴。在参考下列步骤之前,请首先尝试卸载并重装 PyODPS。卸载的步骤为执行“pip uninstall
2018-01-26 14:20:36
-Delta ADC常见问题解答 ,欢迎小伙伴们下载~~附件Sigma-Delta ADC 常见问题解答_V2.0.pdf923.4 KB
2018-12-10 11:20:32
VMA和LMA的基本概念与常见问题解答摘要:本文介绍VMA和LMA的基本概念,并针对一些理解过程中的常见疑问做出解答。概念VMA:Virtual Memory Address 虚拟地址,即运行地址
2022-03-09 06:45:38
c语言学习常见问题解决
2013-08-13 09:11:20
labview入门常见问题解答
2013-06-20 11:09:05
protues仿真常见问题解决方案!来源:电子工程师成长日记
2022-01-17 08:52:37
sqlserver常见问题及解释
2019-10-12 15:13:43
一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级
2018-07-13 22:08:06
layer)的附着力,而非填孔工艺本身。事实上,在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。(2)厚径比。目前针对不同形状,不同尺寸孔的填孔威廉希尔官方网站
,不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔
2018-10-23 13:34:50
镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化威廉希尔官方网站
并不复杂,可以简单的分为两个部分:电镀铜
2022-06-10 15:57:31
各位大佬:想咨询国内是否有如下这样的工艺:多层PCB/FPC,top层的走线铜,不同的回路,铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的,先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路,然后对特定的回路进行电镀工艺,增加特定回路的铜厚,各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下,联系方式:***
2022-11-22 14:45:08
镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化威廉希尔官方网站
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2022-06-10 15:55:39
】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个
2023-02-10 14:05:44
】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个
2023-02-10 11:59:46
镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化威廉希尔官方网站
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2022-06-10 15:53:05
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多
2018-04-19 10:10:23
镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化威廉希尔官方网站
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2022-06-10 16:05:21
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2022-06-10 16:15:12
,4,8,16,322,4,8,16,32工作温度-10~45℃电机使用常见问题解答(FAQ)1、问:初次使用该步进驱动器,如何能尽快上手?答:正...
2021-08-31 06:23:42
和全板镀铜,现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中,线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当,因此,需要
2018-09-07 16:26:43
[tr][td]英飞凌IGBT应用常见问题解答1.IGBT模块适用于哪些产品?2.Easy系列模块电压/电流/功率范围?3.Easy系列有哪几种封装?........总共23个问题,,已经有此资料
2018-12-13 17:16:13
应用都可以找到合适的iCoupler 产品。 附件是隔离、iCoupler®威廉希尔官方网站
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和iCoupler产品常见问题解答_V2.0.pdf1.5 MB
2018-10-30 09:30:51
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造威廉希尔官方网站
发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装威廉希尔官方网站
(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8
2009-03-25 16:34:11
0 VxWorks常见问题解答
2009-03-28 09:53:07
18 TOPSwitch-HX常见问题解答
2009-04-27 14:05:50
48 锁相环常见问题解答:1 AD公司锁相环产品概述2 PLL主要威廉希尔官方网站
指标21 相位噪声22 参考杂散23 锁定时间3 应用中常见问题31 PLL芯片接口相关问题311 参考晶振有哪些要求
2009-09-27 15:43:34
95 PC 音质常见问题解答 。
2010-08-02 14:24:43
18 监控系统常见问题解答 - 矩阵
1. 编程是否正确,有无遗漏之处。 A. 使用分控键盘时,对监视器的分配和授权的编程是否正确。 B.
2008-12-29 12:40:31
1573 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题,主要有以下几个:电镀粗糙;电镀(板面)铜
2009-04-07 22:29:02
3210 电镀工艺知识资料
一. 电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆
2009-04-08 17:58:50
1270 MODEM常见问题解答
1、什么是硬猫?什么是软猫?
Modem在核心结构上主要由处理器和"数据泵"组成。处理器负
2009-08-01 09:56:58
1594 PCB线路板电镀铜工艺简析
一.电镀工艺的分类:
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二.工艺流程:
2009-11-17 14:01:14
3729 PCB镀铜中氯离子消耗过大原因解析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析原因。
维库最
2009-11-18 14:23:46
1135 钒电池常见问题解答
全钒液流氧化还原电池(VRB-ESS)的工作原理?
VRB-ESS储能系统能够实
2009-11-20 10:13:23
1307 新手-iPhone/touch常见问题解答
来源于苹果官方最权威的基本常见问题解答,对于刚刚接触iPhone/iPod touch的新手来说非常有帮助。
2010-02-02 17:29:21
484 protel 99se 使用技巧以及常见问题解决方法:里面有一些protel 99se 特别技巧,还有我们经常遇到的一些问题!
2012-09-13 15:22:09
0 通用后视镜常见问题解决方法以及高德地图的下载和安装方法。
2015-11-17 15:37:06
23 电路教程相关知识的资料,关于示波器使用者的六大常见问题解答
2016-10-10 14:34:31
0 电路板的电镀工艺流程 (1)图形电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂
2017-09-26 15:18:05
0 如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13:42
3341 本文主要介绍了MES系统常见问题.
2018-06-26 08:00:00
13 一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜
2018-07-15 10:21:11
15990 全板电镀铜缸设计原理:全板电镀流程:反应原理: 镀铜在PCB制造过程中,主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37:08
11043 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:26
7011 ,铜可以作为很多金属电沉积的底层,镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜,其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。
2019-04-06 17:24:00
3742 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:59
4076 电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种威廉希尔官方网站
,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种工艺,要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬,是致癌物质,对人体有害。电镀镀层中含有的镍(Ni)元素易引发皮肤癌等。
2019-05-15 16:21:52
28395 电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
2019-08-21 16:46:06
2146 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:34
1667 引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。
2019-08-30 09:54:30
4405 通孔电镀,沉积的铜对最终蚀刻所导致的 V 型针孔具有高度抑制性。 图形电镀铜的 V 型针孔是生产 HDI 板的一个可靠性问题,通常在最终蚀刻后产生,常见用后烘烤退火解决。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即针对此问题而开发,即使没有烘烤步骤,其电镀铜层 V 型针孔形成也比传统电镀工艺更少
2020-10-19 09:59:13
1529 在购买电机时,用户都会遇到一各种各样的问题,如参数、安装、维护等等。今天小编综合了用户遇到的几种常见问题解答为大家做为参考,这些问题不仅只限于微型直流电机,也有普通电机、铝壳电机、变频电机、三相异步电机等电机问题。
2022-02-23 11:22:15
3161 AN-1291:数字电位计:常见问题解答
2021-03-19 04:51:13
8 PDIUSBD12常见问题解答资料下载
2021-05-14 10:10:28
11 常见问题解答认证的8 mm爬电套装
2021-05-26 10:40:05
8 protues仿真常见问题解决方案!来源:电子工程师成长日记
2022-01-17 10:33:25
3 电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
2022-02-09 10:08:00
6 电镀铜相关知识
2022-10-24 14:25:43
0 Brightener(光亮剂)的主要作用是促进铜结晶,Carrier(运载剂)的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。
2022-10-27 15:27:28
5174 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB电路板设计常见问题有哪些?12个常见PCB设计问题解答。在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在
2023-03-02 09:43:32
637 CAN总线常见问题解答,面试中常问。
2021-12-27 13:47:37
871 
总结:30个单片机常见问题解决办法!
2023-10-17 17:46:09
2135 
电子发烧友网站提供《隔离、iCoupler威廉希尔官方网站
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2023-11-22 10:36:06
0 电子发烧友网站提供《CLOCK常见问题解答.pdf》资料免费下载
2023-11-23 10:23:38
0 电子发烧友网站提供《低压模拟开关/多路选通器常见问题解答.pdf》资料免费下载
2023-11-28 11:27:25
0 光耦失效的几种常见问题解析 光耦失效是一个常见的问题,特别是在电子设备中经常使用光耦进行隔离和信号传输的情况下。下面将详细介绍一些光耦失效的常见问题以及解析。 1. 输出信号弱或无输出 有时
2023-12-25 14:30:38
1233 世界上每100万人就有一个因为金属而导致过敏,最常见的致敏金属是镍。电子设备表面都有电镀,最常见的也是镍镀层。产品因为是贴身使用,与人体接触,就会导致人体与镍离子接触导致过敏。而针对过敏,最有效方法
2023-12-28 17:01:45
201 
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