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台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
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在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程
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2020年半导体制造工艺威廉希尔官方网站 前瞻
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40nm读取信道芯片RC9500怎么样？
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领先MAX3232EUE+T优势下，未来1
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对于这一消息，台积电方面表示，相关制程威廉希尔官方网站
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目前28nm工艺代工市场
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【AD新闻】竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单
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从7nm到5nm，半导体制程 精选资料分享
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光刻机工艺的原理及设备
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全球进入5nm时代
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半导体工艺几种工艺制程介绍
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多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
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半导体制造企业未来分析
7nm以下的工艺也将导入EUV威廉希尔官方网站
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理论良率，顾名思义，就是理论上，PCB代工厂根据设计资料，结合工厂的制程能力与历史生产数据，所计算出的PCB最终良品率。它具有较高的参考价值，可以用来确定PCB生产时的投料数，估算生产成本
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2010-04-24 09:06:05
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目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。至于未来的工艺，龙芯表示目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估，不过他们没有透露什么时候跟进7nm工艺
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40-nm 工艺要比以前包括65-nm 节点和最近的45-nm 节点在内的工艺威廉希尔官方网站
有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度，半导体生产商可以在更小的物理空
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上取得20 Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以
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701394.高通又一旗舰SoC流片，全面换用台积电4nm工艺，或命名8Gen2
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推出的5G移动处理器骁龙888，就是交由三星电子采用5nm制程工艺代工。 而产业链方面的人士透露，高通将推出的下一代5G移动处理器骁龙895（暂定名），仍将由三星电子代工，采用升级版的5nm制程工艺，但在2022年，有可能转向台积电，采用
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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
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2636台积电3nm制程工艺正式量产 已举行量产及产能扩张仪式
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917基于20nm工艺制程的FPGA—UltraScale介绍
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0IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
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2IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
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2023-03-16 19:26:530
0IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
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2023-03-16 19:33:100
0IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111
1IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561
1IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260
0IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510
0IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241
1基于中芯国际40nm车规工艺的MCU发布——Z20K11xN
Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081075
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