PGA和BGA封装 - 芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点和优点

4.PGA插针网格阵列封装

插针网格阵列（PinGridArray），也有译作针脚栅格阵列，或简称PGA，是一种集成电路封装威廉希尔官方网站 ，常见于微处理器的封装。PGA封装一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装（DIP）需用面积更小。

PGA插针网格阵列封装特点

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

5.BGA封装

采用BGA威廉希尔官方网站 封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装威廉希尔官方网站 使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装威廉希尔官方网站 的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA威廉希尔官方网站 的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装威廉希尔官方网站 有所减少；寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA封装特点

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；

2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；

3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；

4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；

5.组装可用共面焊接，可靠性高；

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；