什么是Micro-BGA2封装
2010年01月23日 10:32 www.obk20.com 作者：佚名 用户评论（0）
关键字：Micro-BGA2(6642)
什么是Micro-BGA2封装
封装形式：小球
球数：495个
针直径：0.78mm
电容：处理器顶部
处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器
“Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型球状栅格阵列2”，也可简称为“µBGA2”。“BGA2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。 它也是采用小球来与主板处理器插座接触的，而不是插针。这种封装的处理器采用495小球，通常应用于Pentium® III处理器中。
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