您好，欢迎来电子发烧友网！ ，新用户？[免费注册]

您的位置：电子发烧友网>电子百科>半导体威廉希尔官方网站 >封装>

PBGA封装的优点和缺点分别是什么?

2010年03月04日 13:33 www.obk20.com 作者：佚名 用户评论（0）

PBGA封装的优点和缺点分别是什么?

PBGA封装的优点：
1)与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂／玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm／℃，PCB板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。

2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。

3)成本低。

4)电性能良好。

PBGA封装的缺点：
对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。


 

非常好我支持^.^

(0) 0%

不好我反对

(0) 0%

( 发表人：admin )

用户评论

发表评论即可获得积分！ 详见积分规则

      发表评论

      用户评论
      评价:好评中评差评

      发表评论，获取积分！ 请遵守相关规定！