2017年已经开启，对于半导体产业链来说缺货是否会自上而下贯穿全年？12吋晶圆的缺货将直接导致存储器、识别芯片等产品的缺货，除此之外厂商的推波助澜、厂商提高价格拿货或将让2017半导体产业面临万物皆涨的情况。
2017-01-27 04:34:00
1390 重新设计或改装，包括CMP、SiC外延（>1600°C）、注入（>500°C）和对SiC生长所特有的晶体缺陷进行检测。150mm晶圆前景光明著名半导体设备厂商Applied
2019-05-12 23:04:07
鼓励，使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大，增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年，IC制造业也呈现较好的形势，如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体（华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属
2017-09-15 09:29:38
晶圆、单晶硅、碳化硅（sic）、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料、引线
2019-12-10 18:20:16
板、封装基板半导体材料与设备半导体材料展区硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.一对一采购对接会
2021-12-07 11:04:24
的GaAsIDM厂商。设计和先进威廉希尔官方网站
(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
不同厂商有不同的应用场景，而适合构架和解决方案也各不相同，如云侧和端侧处理构架的设计导向差别较大。对于半导体领域，只要市场规模足够大，有足够多的客户买单，那么就有足够的动力去做相应的硬件定制。下面对以Nvidia和Intel为代表的半导体厂商方案进行论述。
2019-08-09 07:40:59
作为通讯乃至军事行业的威廉希尔官方网站
支撑者，半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和威廉希尔官方网站
的要求越来越高，半导体厂商转身成为了家电变频威廉希尔官方网站
的竞技者
2019-06-21 07:45:46
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
。这标志着我公司的产品将向集中化、规模化生产迈进！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 主要产品（一）LED蓝宝石、半导体切割用树脂垫条产品说明： LED蓝宝石、半导体晶圆片切割树脂垫条
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 二、主要产品（一）半导体切割用树脂垫条产品说明： 半导体晶圆片切割树脂垫条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的新产品，使用效果好，规格和厚度
2012-03-17 08:59:45
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影威廉希尔官方网站
、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等威廉希尔官方网站
，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
参考图2-2。现今半导体业所使用之硅晶圆，大多以 {100} 硅晶圆为主。其可依导电杂质之种类，再分为p型 (周期表III族) 与n型 (周期表V族)。由于硅晶外貌完全相同，晶圆制造厂因此在制作
2011-08-28 11:55:49
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
2016-09-05 10:40:27
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
想请教一下，国内有妍和江丰两家半导体靶材（Ti,Niv,Ag）三种靶材的寿命及价格区间，12inch wafer！感谢了
2022-09-23 21:40:51
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路
2023-04-14 13:46:39
芯片任重而道远。2.国内单片机芯片：晶圆硅提纯时需要旋转，然后进行切割成晶圆。晶圆加工的过程有点繁琐。首先在晶圆上涂一层感光材料（见光融化），光刻机提供精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出
2018-09-03 16:48:04
的研发、生产及销售。事实上，比亚迪半导体，目前在国内已经处于龙头地位。网络公开资料显示，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模
2021-05-14 20:17:31
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。有两种不同的生长方法：直拉法和区熔法。a)直拉法CZ法（切克劳斯基Czchralski）：把熔化了的半导体级硅液体变为有正确晶向并且被掺杂成N型或P型的固体单晶硅锭
2019-09-17 09:05:06
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性质稳定，是最常被使用的半导体材料，近年又研发出第 2 代半导体砷化镓、磷化铟，和第 3 代半导体氮化镓、碳化硅、硒化锌等。晶圆是用沙子做成的，你相信吗？自然界中的硅，通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
的影响降到最低。产品参数电气参数物理及环境特性：电气参数指标：应用领域半导体自动化生产线、动力锂电池生产线、半导体晶圆存储柜、RFID识别系统、传感器系统、物流管理、机械手等领域。
2022-10-11 10:52:46
建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5～6万片。2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020
2023-10-16 11:00:14
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑
整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率威廉希尔官方网站
，瞄准主流消费
2018-02-12 15:11:38
今年的全球半导体似乎并不太平，本以为疫情会导致全球半导体产业发生萎缩，但是谁也没有想到，带来的却是各种缺货涨价潮。驱动IC涨价，MOSFET涨价，电源IC涨价，一波接一波的涨价，点燃了所有人的情绪
2021-11-01 08:45:17
晶圆生产的主流,面临更小线宽、工艺日趋复杂的挑战时,严格的工艺过程监控已成为基本且重要的要求。国内外各相关研究单位与半导体厂都在努力寻求如何减少制造成本、降低废片、改善总体设备效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
,二极管,可控硅等半导体器件.但是我发现这个局面很难打开,因为大家都习惯了使用国外的一些著名品牌,如ST,PHILIP,TI,FAIRCHILD等.有个问题,请问大家有没有意愿去尝试使用一个国内的牌子
2009-06-23 15:52:36
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
华大MCU HC32F003移植FreeRTOS移植初衷前期准备开始移植开始编译，解决编译错误编写定时任务，测试移植上板测试感谢移植初衷全球半导体厂商晶圆在最近一年内缺货情况愈演愈烈，随之而来是全球
2021-11-03 08:14:12
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
，扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重，希望今年能达全年获利的目标。缺货潮延续已超半年交货期大幅拉长2017年以来，全球半导体行业刮起的缺货风潮正在扩大范围，从存储器、硅晶圆一路扩展到
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅层 - 在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
，现缩减五家厂商占九成供应量，也未见新增产能，让今年需求缺口会逐季扩大。还特强调未来二季仍会调涨半导体硅晶圆售价，但碍于商业机密，不便透露涨幅。环球晶圆表示，市场对于IC的需求越来越多，包括车用电
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
，而且制程成熟、整合度高，具成本较低之优势，换言之，SiGe不但可以直接利用半导体现有200mm晶圆制程，达到高集成度，据以创造经济规模，还有媲美GaAs的高速特性。随着近来IDM大厂的投入，SiGe威廉希尔官方网站
2016-09-15 11:28:41
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
厂商具备研发和生产CPU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力。CPU的制造过程可以大致分为以下步骤：硅提纯切割晶圆影印刻蚀重复
2017-10-09 19:41:52
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了，它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面，非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆，看它的光泽多好，象面镜子，把小春都照进去了。：） 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
新冠疫情给半导体产业带来的影响到底如何？有什么后果？如何去应对？
2021-06-18 07:23:15
半导体材料市场上占据了半壁江山。 例如，在材料中成本占比最高的硅片领域（超过30%），日本信越化学一骑绝尘，市场份额第一，随后为日本 SUMCO（三菱住友）、中国***环球晶圆、德国 Siltronic
2020-02-27 10:45:14
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
、瑞萨、东京电子、日本胜高、美商泰瑞达、罗姆阿波罗（Rohm Apollo）等大厂，都在全球半导体业扮演关键地位。 半导体业者表示,今年初台南发生6.4级强震,已对台积电、联电的晶圆产能造成影响,台积
2016-04-20 11:27:33
MCU缺货潮持续扩大，原厂接单停止，MCU持续吃紧，交货期排到40周以上。全球性疫情对于产业链遍布全球的半导体来说，算是一个不小的黑天鹅。随着国外疫情影响的蔓延，已经有部分海外的晶圆厂/封测厂宣布停工
2021-04-27 11:18:25
问个菜的问题:半导体(或集成电路)工艺 来个人讲讲 半导体工艺 集成电路工艺 硅工艺 CMOS工艺的概念和区别以及联系吧。查了一下：集成电路工艺（integrated
2009-09-16 11:51:34
本帖最后由 电子人steve 于 2018-7-25 15:11 编辑
学生party最近在海外做一个关于国内电子元器件市场的研究，可不可以请大神解答一下国内关于半导体和无源元件的问题啊，比如目前市场供需价格情况和未来大致走势~~不知道这里能不能贴私人联系信息，可以私下多请教请教最好了！拜托拜托！
2018-07-25 12:54:05
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
被称为后工序。晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
大厂。全球前十大半导体分立器件厂商均为国外企业，且格局十分稳定。除开并购导致的份额变动外，前十大厂商的份额变动均未超过1个百分点。（注： 2015 年英飞凌收购 IR）。国内中国半导体分立器件较全球仍
2017-09-06 10:47:20
;在国内，苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机，已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上，通过与国内半导体厂商合作，共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
缺货、涨价，全球缺芯愈演愈烈。近日，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，涨价幅度或达12%！同样的，全球最大的晶圆代工厂台积电也传出7月将调涨，涨幅15~30%。而伴随缺货涨价的，是乱象
2021-06-22 13:44:33
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:38:15
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，威廉希尔官方网站
领先于国内
2010-01-13 17:18:57
著名半导体厂商
2018-03-13 11:14:20
氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到
2018-06-12 15:24:22
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪威廉希尔官方网站
点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体威廉希尔官方网站
的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射威廉希尔官方网站
测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感威廉希尔官方网站
、光干涉双向扫描威廉希尔官方网站
，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射威廉希尔官方网站
测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
受多重因素叠加影响，连日来，全球范围内多家半导体巨头股价集体跳水，此情此景让人不禁要问，市场转冷趋势显现，半导体产业的“寒冬”是否已经来临，未来还将何去何从，国内企业又该如何应对？
2018-11-26 14:29:112506 受益于国产替代的政策推动和缺货涨价的状况，2018年功率半导体厂商财报表现普遍亮眼。
2019-05-08 09:06:124083 追溯原由，业内人士表示，因为产能紧缺，才促使下游制造厂商扩产，大量采购设备，但半导体设备供货周期都比较长，短时间内出现订单量暴涨，供应链问题频出，就会打乱生产节奏，供应不及时也不可避免；另一方面，设备零部件缺货，内部的芯片也缺，而芯片缺货的原因又回到了产能紧缺身上，形成了一个缺货的循环。
2021-04-01 10:12:092111 半导体行业观察整理了今年以来（截止到12月31日）的半导体厂商融资情况，发现今年是中国半导体产业堪称疯狂的一年。首先看去年的融资情况，报道显示，去年整年获得新一轮融资的芯片企业预计超过80家，最高融资额达数亿美元，总融资额超130亿元。
2021-05-18 11:08:154370 近日，台积电相关代表称半导体缺货或延续两到三年，芯片短缺大潮自从2020年疫情开始就全球蔓延，芯片短缺从汽车蔓延到智能手机，导致全球半导体需求持续强劲，半导体短缺情况估计还会延续两到三年。
2022-03-01 10:26:421316 一家国内头部MCU厂商称，公司在缺货涨价时期已经调整了销售策略，基本退出低端消费电子市场，全面转向工业、汽车市场。因此，虽然公司也会受到市场下行周期的影响，但比其他消费类MCU厂商的处境要好很多。
2022-09-22 09:59:09592 半导体产业持续高景气，涨价缺货蔓延至汽车芯片
2023-01-13 09:06:43
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