2017Q1全球IC设计排名 博通超越高通位列第一

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达所后来居上。

拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出，自安华高（Avago）与博通完成合并后，得益于全球网通基础建设市场仍有不错的成长动能，其营收已在2016年第四季超过高通。而高通近年来，受到来自展讯与联发科等业者的竞争，以及近期表现优异的第三大手机大厂华为，几近全面导入海思的应用处理器影响下，加上智慧型手机成长趋缓，晶片部门营收在短时间内，并不容易回到在2014年（平均为47亿美元） 40亿美元以上的季营收水准。

英伟达的主要成长动能来自于资料中心与游戏领域，再加上车用电子领域的带动，今年第一季的成长率位于十大IC设计业者之冠，达60.3%。位居第四名的联发科所面临的情况，则比高通更为严峻，尽管营收与2016年相比仅有微幅成长，但联发科第一季备受期待的旗舰级处理器X30，几乎未受任何手机大厂的青睐，第二季营收表现恐怕不甚乐观，恐将影响联发科重回第三名排名的动能。

而万年老二AMD，则凭借锐龙处理器在过去一两年来出尽风头，但在早前的业绩公布后，因为结果不如预期，导致了股票大跌。新的GPU也迟迟跳票，Intel和Nvidia则极速前进，对AMD来说，面临的威胁也是不低的。

从整体排名来看，全球十家IC设计大厂，其营收表现皆有一定的水准，网通基础建设、资料中心与伺服器，皆是现阶段带动博通、英伟达与赛灵思等大厂的营收成长动能，展望第二季，仍可望有不错的表现。而高通与联发科之间的竞争，在Snapdragon 835逐渐放量之后，两间公司之间的差距恐将更为明显。