称,截至2018年底,中国占全球晶圆厂产能的12.5%,高于2017年的10.8%。该公司表示,12.5%的份额使中国几乎与北美处于同一个热点。 中国2018年晶圆厂产能增加的原因是中国新创企业加大晶圆厂和成熟跨国芯片公司的产量增加。目前我国已经表示,将在10年内向国内半导体行
2019-02-16 01:54:0011053 (GaAs)晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓(GaAs)晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED威廉希尔官方网站
领域几十年的老朋友了,主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来,LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
3370 mm)的京东方液晶面板生产线(a-Si)在合肥动工建设,总投资400亿元,项目设计月产能9万片玻璃基板,主要生产65英寸及以上的超高清液晶显示屏。2018年二季度投产后,将会使京东方一举
2015-12-28 16:59:28
持续增长,这都为晶圆代工厂的发展提供了良好的机会。▌5GPCB量价齐升赛迪顾问数据显示2026年5G宏基站的数量达到475万个,是2017年底4G基站数量328万个的约1.4倍。此外5G小基站的数量保守
2019-06-11 04:20:38
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月,铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底威廉希尔官方网站
突破,成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸(001)相单晶衬底生长威廉希尔官方网站
的产业化公司。2022年5月,浙大杭州科创中心首次采用新威廉希尔官方网站
2023-03-15 11:09:59
;另外京东方在福州和中国电子在成都的两条8.5还在规划中,预计到2018年中国大陆将有12条a-Si液晶面板生产线。如果加上2015年底开建的合肥京东方10.5代线(玻璃基板尺寸为2930x3379mm
2016-01-30 11:30:52
,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。二、展会信息:展览时间:2018年10月31日~11月2日展览地点:上海新国际博览中心展览范围:IC设计、制造及应用专区设备和服务及产能解决方案专区
2017-09-15 09:29:38
我国分布式光伏发电发展现状光伏产业产能过剩的矛盾由来已久。我国光伏组件产量自2007年以来,连续5年位居世界第一。2011年,我国光伏组件产量是当年新增安装容量的10倍,90%的光伏组件需要销往国外
2014-04-22 14:38:48
观点:随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高,去化不少硅晶圆存货,加上库存回补力道持续加强,业界指出,12吋硅晶圆第二季已供给吃紧,现货价持续走高且累计涨幅已达1~2成之间,合约价亦见止跌回升,8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是:“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
为什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小,就跟蛋糕一样。早期的威廉希尔官方网站
只能做出 2~4 寸的晶圆,随着威廉希尔官方网站
进步,逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
头底部,即可量测抛光头与晶圆接触面的实时压力分布状况。因此可以在仪器操作配置时,可以平衡这些压力,改善仪器的使用工况,降低不良率,提高产能。I-SCAN系统不仅能够收集静态的压力资讯,还可以观察压力
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装威廉希尔官方网站
源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
正常。下面是硬件连接图纸因为项目需要想更换成大尺寸的显示屏,初步预定8寸左右。目前其他硬件接口已经被占用,想在现有的3.5寸屏基础上进行修改,请问应该从哪个地方着手?
2018-05-28 01:43:00
,今年E4工厂总产能将达到52K/M。此外,2018年LGD还将为E4生产线再增加第三阶段产能,仍然为26K/M。LGD的确正在不断扩大OLED TV面板产能。除了上述OLED面板产能,还有消息透露
2018-11-13 16:29:01
目前市场替代STM32F103C8T6的国产芯片集中都是M3或者M4的内核,晶圆是8寸晶圆产线。基本都是在华虹代工,所以生产非常拥挤很多都拿不到产能。针对这一现象,灵动微另辟蹊径,改用M0内核,12
2021-08-20 06:41:15
通的新一代电源管理芯片,2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同,后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管
2017-09-27 09:13:24
的资本支出晶圆厂支持的产能扩张计划的深入研究。这可能涉及搬迁现有工具或转换一些建筑领域•与制造和模具紧密合作,确定最佳的工具位置,以平衡运营效率,威廉希尔官方网站
要求,成本和空间利用率•确保准时的布局准备工具进入,以
2017-08-14 18:36:23
需求增长,导致了许多功率分立器件交期拉长。虽然功率分立器件供应不足有可能在2017年底得到解决,但采购方应该为2018年交期延长做好预案。average leadtimes in days从总体来看
2018-02-01 15:52:38
【六寸晶圆金属化工艺主管】岗位职责:1、负责减少背金、镀膜工序的工艺缺陷,改进工艺条件,维护工艺的稳定性,提高成品率;2、提出并实现优化工艺条件等方法,提高生产效率,保证产能需求;3、协助设备工程师
2016-10-08 09:55:38
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
买不到,200mm设备由于零配件的来源少,导致维护困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升,将使200mm生产线失去该有的吸引力。 数据显示,2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉,台积电继续稳居第一,联电依然排行第二,合并特许半导体后的全球晶圆(Globalfoundries)挤入第三,但营收与联电才差4亿多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号,不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒,不只台积电等***厂商展开扩产,英特尔、三星等国外厂商,也提高资本支出计划扩产,晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?这...
2021-07-20 07:47:02
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6寸晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。至于汉磊,董事长徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价,仅强调涨价要考虑市场
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量,加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有,可支持至12吋晶圆。同时,iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商,自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
)iPhone 8新机料源,一路追价抢料,业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%,且可望一路涨到2018年,半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组,上游产能事实上没有变化,但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
暗暗给全球半导体业带来重大的改变。不仅原本的存储器大厂虎视眈眈,***的晶圆代工大厂不会缺席,甚至中国也想弯道超车。2018年前十大半导体业者营收预估至于谁会领先达阵?当DRAM因为威廉希尔官方网站
极限而可能
2018-12-24 14:28:00
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
电花了2个星期才回复地震前产能,有包括9万片12寸晶圆因此延后到第二季才能出货.此次日本熊本在3天内发生2次强震,且后续余震不断,在余震次数未明显减少前,日本IDM厂很难开始进行善后.索尼是此次受影响
2016-04-20 11:27:33
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息,业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后,一年之内,又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
年。晶圆产能在2002年开始下降,最低的衰退发生在2009年经济衰退期间。硅片制造工艺。图片由 Research Gate 提供现在,随着2021年推出更多的晶圆,预计到2022年晶圆产能将增长到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
2017年底投产。届时将根据客户需求扩充产能,预期目标产能将达每月4万片晶圆。 在芯片设计方面,以海思半导体为例,目前正在加快10nm微缩速度,预计明年上半年将会推出首款采用台积电10nm生产的Kirin
2016-12-15 18:27:28
激光用于晶圆划片的威廉希尔官方网站
与工艺 激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
是我国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。今年底将达每月1万片产能。2015年底2万片。对于完善中芯产业布局,满足用户需求,完善华南芯片产业供应链,有重要作用。5、华为麒麟620、展讯4G发布移动通信
2015-01-13 15:48:21
,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,威廉希尔官方网站
领先于国内
2010-01-13 17:18:57
。 激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少, LED单体之间距离更近,这样既提高了出产效率也提高了产能。一般来讲,2英寸的晶圆可以分离出20,000个以上的LED单体器件,如此高的密度,因而切割
2011-12-01 11:48:46
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
DM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%......金
2018-06-12 15:24:22
扬州晶新长期供应日本的6寸,8寸,12寸挡片,垫片,测试片。需要的联系:137-3532-3169
2020-04-13 17:06:51
数字音频SoC。 2002年Intel采用12英寸晶圆并引人90nm工艺。英特尔发布Pentium43.06GHz处理器,采用了0.13微米工艺威廉希尔官方网站
。该年中芯国际开始批量生产0.18微米、8英寸芯片
2018-05-10 09:57:19
环球Sipel 600J-SA晶圆镊子头部具有特氟龙薄片夹头,宽度19.5mm,下颌部为台阶状止挡,镊子主体为防磁抗酸不锈钢材质,齿形握把用于稳妥安全搬运6寸wafer晶圆硅片,避免因人手直接接触而
2022-11-22 10:12:16
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体威廉希尔官方网站
的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
美国超威半导体公司(AMD)在华宣布,随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成,预计到今年年底,在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半,AMD战略布局中国
2012-04-24 08:34:30913 科技新闻网站BGR援引分析师的最新研报称,美国电动汽车制造商特斯拉(Tesla)的最新车型Model 3可能将推迟到2018年年底才能出货。
2016-11-24 10:01:24459 GGII认为,到2018年底,国内将会有230GWh动力电池产能,如果这些产能没有乘用车来消纳,还有物流车、客车出海口,动力电池企业之间的竞争会更加惨烈。
2018-07-11 16:49:004851 上海新阳7月23日在互动平台表示,公司参股的上海新昇的最新建设计划为至2018年底达到月产能10万片。上海新昇正片目前通过了上海华力微电子的验证,尚未通过台积电的验证。
2018-07-24 17:05:003876 CCLA统计数据来看,在我国国内企业(包括在中国大陆投建的外资企业)的各类覆铜板总产能,以及半固化片商品的产能,从2018年到2020年将有很大增加。预测到2020年我国各类覆铜板总产能将达到约10亿㎡/年。
2018-11-18 11:07:426105 有媒体报道称,今年底,长江存储晶圆产能将从目前每月约2万片(64层),提升至5万-10万片;与此同时,其128层晶圆将于年底取得突破。
2020-03-21 10:50:374268 长鑫存储今年年底产能可达12万片,预计将超越南亚科技,届时市占率将仅次于三大巨头。此外,长鑫 17nm工艺即将出世,明年可实现大规模量产。 报道称,长鑫存储 19nm DRAM 工艺已于 2020
2020-09-03 15:08:005569
评论
查看更多