10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成 需要多少订单支持？

电子发烧友早八点讯：2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案，面对成长趋缓的全球手机芯片市场，杀价动作丝毫未停歇，加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片，以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程威廉希尔官方网站 ，新款芯片成本大幅垫高，2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。

2017年全球智能手机芯片最大卖点，应会是10nm先进制程威廉希尔官方网站 ，虽然具备更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圆代工价格，以及初期良率偏低，让采用10nm制程所量产的新款手机芯片毛利率表现不如预期，甚至将陷入出货越多、获利越少的窘境，成为全球手机芯片厂的头痛课题。

产业界从32/28nm节点迈进22/20nm制程节点时，首度遭遇了成本上升的情况；业界专家们将原因指向了迟迟未能「上台面」的极紫外光微影威廉希尔官方网站 ，就因为该新一代微影威廉希尔官方网站 仍未能顺利诞生， 使得22nm以下的IC仍得透过多重图形（multi-patterning）方法来实现，这意味着复杂的设计流程、高风险，以及高昂的成本。

IC设计成本越来越高 （来源：International Business Strategies）

市场研究机构International Business Strategies （IBS）的资深半导体产业分析师Handel Jones估计，使用10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成，当半导体制程走向5nm节点，IC设计成本将会是目前已经非常高昂之14/16nm制程设计成本的三倍，因此设计公司「需要有非常大量的销售额才能回收投资。 」

近期全球中、高端智能手机市场吹起涨价风，厂商纷透过最新的功能及应用，全力拉高手机平均单价，据传三星即将发布的S8售价将超过1000美元，但这种涨价风潮似手没有带给上游芯片供应商太大的帮助。高通骁龙835、联发科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太过集中在高端手机市场，形成僧多粥少的情况，让原本10nm制程威廉希尔官方网站 可以发挥的经济效益，几乎在一开始就被竞争对手之间的削价竞争减弱大半。

由于大陆及新兴国家中、低端智能手机市场竞争依旧激烈，高通、联发科及展讯持续降价抢单，全力守住客户与市场份额，新进处理器厂商小米松果也将发布面向中低端的手机处理器，面对2017年全球手机芯片市场陷入混战竞局，联发科预估第1季毛利率仍会下滑，恐非短期现象。

目前不仅手机芯片供应商获利能力大幅萎缩，坚守自研芯片路线的苹果、三星及华为等手机品牌厂，2017年也得接受自制手机芯片利润衰退、甚至转为亏损的压力考验，毕竟10nm制程威廉希尔官方网站 的投资成本，需要靠一定经济规模的出货量来支持，而小米松果刚刚推向市场就将面临巨大的成本及竞争压力。

作为一般的业界共识，若没有至少5000万支的采购规模，采用10nm制程威廉希尔官方网站 所开发的新一代自研手机芯片解决方案，赔钱销售的情形几乎难以避免，更遑论这场自制芯片竞赛仍得每年采用新一代的先进制程威廉希尔官方网站 ，随着资金压力愈来愈大，各家手机芯片厂在采用10nm制程的新款芯片出货前，便已呈现乌云罩顶的窘态。

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