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电子发烧友网>制造/封装>半导体威廉希尔官方网站 >半导体新闻>中国2025年IC自主率要达7成面临的主要困境

中国2025年IC自主率要达7成面临的主要困境

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2019-07-11 04:20:24

美国欧盟千亿美元硬砸芯片,他们掰,中国有三个机会!

后Fab威廉希尔官方网站 公司将把最新的工艺在中国发布,中国市场是争到的,不是有东西不卖。 02第二,没有7纳米的工艺,今后5做什么?来看一个事实,中国所有的模拟器件IC公司加在一起,还无法比拟ADI,全球模拟IC老二
2022-12-05 15:44:07

联合国称中国有毒电子垃圾主要来源

据国外媒体报道,根据联合国环境规划署周一发布的报告显示,到2020,由电脑产生的电子垃圾将比2007多四倍,中国和印度将成为有毒的“电子垃圾”的主要来源。   报告显示,美国是电子垃圾的最大
2010-12-15 10:45:19

触摸IC ,触摸遥控器,触摸解决方案,阿电子

、4、7套及英语国际频道,向全国和全球展示阿电子的实力和风采。2011同时入选深圳大型长篇经典纪实文献《深圳质量报告》,在深圳改革开放三十,由深圳速度向深圳质量转变的关键战略转折点,与深圳本土
2012-05-02 17:25:12

通信企业遭遇困境 业绩重创

明朗,LG、HTC和中兴业绩下滑。  据第二季度财报显示,众多厂商业绩面临着严重的亏损局面,通信行业也遭遇着前所未有窘境。据悉,中兴通讯在2012三季度业绩预告中指出,预期2012
2012-10-16 16:26:18

首届全国智能制造(中国制造2025)创新创业大赛

首届全国智能制造(中国制造2025)创新创业大赛 首届全国智能制造(中国制造2025)创新创业大赛已经开始正式报名啦!大赛详细内容请查看大赛官网:cism.gizwits.com,马上报名,成为
2016-10-18 15:38:07

高端IC封装威廉希尔官方网站 的几种主要类型

笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历,对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002,随着液晶显示器TFT—LCD的流行,液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销,本文也
2018-08-23 11:41:48

鸿蒙系统的研发对我国自主创新有什么影响?

华为推出鸿蒙2.0,我们都知道今年是不平凡的一,美国全方位的打压华为对鸿蒙问世起了催生作用,它毫无疑问是被美国“逼”出来的,而美国倒逼中国高科技企业的压力已经成为战略态势。中国全社会已经下了独立
2020-09-11 14:13:45

英飞凌继续加大在中国投资 在困境中打基础

英飞凌继续加大在中国投资 在困境中打基础 债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已
2009-08-05 10:07:56334

#硬声创作季 物联网威廉希尔官方网站 概论:物联网与中国制造2025

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Mr_haohao发布于 2022-10-22 23:11:31

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水管工发布于 2022-10-23 15:55:20

韩国IC产业是否能走出困境

韩国IC产业是否能走出困境? 通过最近对多位韩国商业高层的采访很容易得出结论:全球经济低迷让韩国芯片产业深受影响,不过并没有将其催垮。 最近形
2009-12-07 09:12:29956

#硬声创作季 #工业 智能制造与控制工程基础-06 中国制造2025

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水管工发布于 2022-10-27 18:39:46

日本前2大半导体厂同陷营运困境 如何布局?

东芝与瑞萨电子在同样面临营运困境情况下,均已着手重整事业,其方法皆以调整产品结构、重组生产结构,及扩大委外代工为主要策略。
2012-08-30 10:05:52486

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,锻造一颗强健的中国芯?

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,锻造一颗强健的中国芯?
2018-05-20 10:16:5911501

中国制造2025中国版的工业4.0

本文对《中国制造2025》进行了介绍。
2019-08-05 16:51:059363

运营商在5G商用之初取消达量限速套餐还面临着一些困境

中国移动在财报中一针见血地指出:流量红利在快速消退,简单依靠传统要素投入来推动业绩增长已经难以为继。而不仅中国移动,中国电信和中国联通也面临着相似的困境,停止简单粗暴的达量限速套餐,从要素竞争转向“要素+能力”竞争已经迫在眉睫。
2019-08-13 08:35:44513

区块链三难困境是如何来解决

区块链三难困境,也就是通常所说的可伸缩性三难困境,一直是加密货币面临的最大障碍,直到最近才有所改变。
2019-09-25 15:54:211901

2019年中国半导体自制率约15.7%,2025年目标将达到70%

美中关系紧张,各界预期中国将加速半导体自主化发展,但研调机构IC Insights表示,中国去年半导体自制率约15.7%,2025年半导体自制率目标70%,达成率则可能仅三分之一,认为中国在未来5年,甚至是10年,中国在自给自足方面很难取得重大进展。
2020-06-03 17:17:455860

IC Insights预测:中国难以实现2025年70%的IC自给率

中国自2005年以来一直是全球集成电路最大消费国,鉴于此,中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划,其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率,到2025年实现70%自给率。
2021-02-13 09:06:002497

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