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电子发烧友网>制造/封装>半导体威廉希尔官方网站 >半导体新闻>工信部公示4项集成电路国家标准 集中在存储器测试方面

工信部公示4项集成电路国家标准 集中在存储器测试方面

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2021-08-12 10:53:0628

集成电路封装测试

集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试,以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容。
2023-05-25 17:32:521382

存储器集成电路测试

存储器集成电路领域的通用器件,其市场用量巨大,从类型上分为 ROMEPROM、E2PROM、SRAM、DRAM、FLASH 等。
2023-05-30 09:56:44251

存储器集成电路测试,记忆体积体电路测试,Memory IC Test

单独的半导体存储器可以利用存储器专用测试设备进行测试,该设备通常包含硬件算法图形生成器 ( Algorithmnic Pattern Generator, APG),具有算术逻辑单元
2023-05-31 17:03:25659

集成电路封装可拿性试验标准

包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等几大类标准体系。我国集成电路封装可靠性试验标准体系分为民用集成电路标准体系和军用集成电路标准体系两类。其中,民用集成电路标准体系由国家标准(GB,简称国标)、IC标准、JBDEC 标准及行业标准
2023-06-19 09:33:531347

集成电路芯片有哪些

集成电路芯片是现代电子设备中的核心部件,它们可以实现复杂的功能,如处理器、存储器、传感器等。随着电子威廉希尔官方网站 的不断发展,集成电路芯片的种类和性能也在不断提高。本文将对集成电路芯片的分类和应用进行详细介绍
2024-01-05 14:14:08465

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