麒麟960处理器详解 对比Exynos8895/Helio X30如何？

　　日前，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函，根据公开信息可知，华为麒麟960具有性能、续航、拍照、音频、信号、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否实至名归？和高通骁龙830、三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比又有何优劣？

　　| 华为麒麟960的改进和特色

　　在性能方面，麒麟960的CPU为四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU为Mali G71 MP8——华为购买了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手机芯片。在GPU上华为一改过去保守、吝啬的策略，购买了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并将核心数量从4个提升到8个，根据华为公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通骁龙821。

　　（华为公布的PPT，GPU性能优于骁龙821）

　　在续航、拍照、信号、音频、安全方面，麒麟960也做了不小的改进。

　　比如华为宣称微智核I6在一些场景下可以将功耗下降 40%。在AR游戏场景下，手机的续航时间能提升一倍。再比如华为采用了性能更强的ISP，使其获得更好的拍照效果。又比如华为自主研发的基带能支持四载波聚合，峰值下载速率高达 600Mbps，并且支持了CDMA网络。

　　还有在音频上，华为的Hi6403能显著改善嘈杂环境中的通话效果。针对层出不穷的电信诈骗，麒麟960的防伪基站威廉希尔官方网站 可以试图从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。

　　| 在制造工艺上，高通骁龙830领先华为麒麟960

　　据外媒消息，一款名为MSM8998的芯片预计在2017 年第一季亮相，至于MSM8998是否会被命名为高通830，还有待高通官方确认。

　　根据目前的消息，MSM8998使用10nmFinFET制程，拥有4GB DDR4X内存和64GB UFS存储，联系到三星最近才宣布掌握10nm制造工艺，高通骁龙830很有可能要在半年后才能上市与消费者见面。据小道消息（雷锋网（公众号：雷锋网）注：不是大辉老师的那个“小道消息”）称，MSM8998依旧会使用高通研发的Kyro核心。虽然有传闻称高通830会是一款8核SOC，但根据高通合作伙伴的消息，高通骁龙830 或是高通骁龙835 和高通820一样，仍旧会是一款四核心处理器。

　　由于高通至今没有公布骁龙830的具体参数，因此就不对CPU、GPU的性能做对比了，但现在可以明确的是，因为骁龙830采用三星10nm制造工艺，在制造工艺上优于麒麟960的16nm——虽然三星在制造工艺上的水分大于台积电，比如三星的14nm不如台积电的16nm，但三星的10nm制造工艺还是优于台积电的16nm制造工艺的。

　　而高通骁龙830的劣势则是发布时间要比麒麟960晚1—2个季度左右，华为可以占据先机。不过，高通骁龙830的市场份额依旧会比仅仅自产自销的华为麒麟960更大，三星、LG、中兴、步步高、小米、HTC、索尼、联想等安卓旗舰手机很有可能都会采用该芯片。

　　| 与三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比怎么样？

　　联发科Helio X30将沿用Helio X20的十核架构，只不过加入了低功耗的A35，也就是2*A72+4*A53+4*A35的十核架构其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。根据X20的情况来看，10核架构未必能省电，但因为有两个主频高达2.8G的A72，X30的性能显然是够用的，而在GPU上放弃ARM的Mali转而选择Imagination的PowerVR，则为X30赢得了一些光环，为其冲击中高端手机芯片增加了砝码。

　　三星的Exynos 8895在CPU上将延续Exynos8890的设计，不过主频会提升到3G，极端情况下可以提升到4G。在GPU上将搭载ARM的Mali-G71。

　　就CPU来看，根据华为公布的PPT，麒麟960在CPU上相对于麒麟950的提升有限，因此，Cortex A73相对于Cortex A72的性能提升相对有限，很有可能A73的改进在于有更好的性能功耗比，因此，就CPU的单线程性能而言，华为麒麟960的2.4G A73可能不敌2.8G的A72。而三星将猫鼬的主频提到3G、甚至4G，这种做法一方面会获得较好的性能——在单线程性能上能压倒麒麟960和Helio X30，但也会带来较大的功耗，就看三星的10nm能否压得住了。当然，就CPU性能而言，对于大部分场景来说，三款手机SOC都是性能过剩的。

　　就GPU来看，根据华为的PPT，麒麟960的GPU性能已经优于高通骁龙821，在GPU性能上，至于是否能优于Exynos 8895和Helio X30，鉴于目前没有Exynos 8895和Helio X30两款SOC的GPU的官方消息，就暂时不做对比了。

　　在制造工艺上，Helio X30采用台积电的10nm制造工艺，Exynos 8895采用三星的10nm制造工艺，就制造工艺来说，是Helio X30优于Exynos 8895，Exynos 8895优于麒麟960。

　　总体上说，由于在制造工艺上处于劣势，麒麟960在先天上就输了Helio X30、Exynos 8895一筹。不过，根据X20的情况来看，10核架构未必能省电，而三星将CPU主频提高到3—4G的做法过于激进，加上三星有在GPU上过分堆料的前科，笔者猜测，虽然麒麟960因制造工艺的原因先天在功耗上会吃亏，但麒麟960的功耗未必就比Helio X30和Exynos 8895大多少。

　　| 结语

　　相对于麒麟950对麒麟930的巨大提升——在CPU上用A72取代了A53，用16nm制造工艺取代了28nm制造工艺。华为麒麟960对于麒麟950来说，除了在GPU上性能暴涨，以及基带支持CDMA网络之外，其他方面的提升相对有限。

　　麒麟960存在的意义更多的是弥补麒麟950现有的短板，服务于华为在终端产品上的发展战略。按照海思麒麟芯片以往的情况看，麒麟系列芯片虽然在性能上不是同时期最顶尖的，但对于性能和功耗的平衡做得较好，相信搭载麒麟960的华为Mate9等机型会有较好的用户体验。