半导体厂商的豪门恩怨：GF与AMD为何分手？

　　近日Global Foundries(以下简称GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工艺都取得了突破，成功量产，这似乎为半导体代工厂GF近数年的颓势带来一股希望，不过在笔者看来，GF未必能就此扭转命运，不过是GF与那些半导体厂商豪门恩怨的延续。

　　GF的发展历史

　　2008年AMD将自己的半导体制造业务拆分成立GF，阿联酉阿布扎比先进威廉希尔官方网站 投资公司(ATIC)持有GF的大部分股份，AMD持有少数股份，2009年3月正式开始独立运营。借助ATIC的资金优势，2009年12 月并购了新加坡的特许半导体，迅速扩大了业务。2010年GF营收同比暴增219%达到35.1亿美元，逼近联电的营收39亿美元。

　　ATIC继续投入重金支持GF开发先进工艺，试图在2011年量产28nm跟上台积电的脚步，2011年7月GF开始试产28nm，不过最终GF正式量产 28nm却推迟到2012年下半年，但是28nm工艺的量产时间依然领先于联电，联电直到去年初才正式量产28nm。

　　2012年GF争取到了意法半导体、飞思卡尔等客户，营收超过联电成为全球第二大半导体代工厂。2013年高通将近五分一的28nm半导体订单交给GF，三星也将部分苹果的A系列处理器订单转交给GF，帮助GF稳住了其全球第二大晶圆厂的地位。

　　2014年，联电量产28nm，其28nm工艺与台积电一样是后闸极威廉希尔官方网站 ，在晶片功耗和能效上要比三星和GF采用的前闸极威廉希尔官方网站 更优秀，此外中国大陆成为全球采购芯片最大的国家，中国大陆崛起了展讯、海思、联芯、瑞芯微等芯片企业，联电在中国大陆拥有8英寸半导体工厂，凭借着威廉希尔官方网站 的领先和就近服务大陆市场的优势联电这一年营收增长超过10%，而GF反而在2014年负增长3.3%，联电的营收以微弱优势超过GF抢回半导体代工全球第二的位置。

　　GF与AMD为何分手?

　　2011年GF用32nm工艺代工的AMD处理器出现问题，导致AMD将部分订单转交给台积电，这件事甚至导致了GF的CEO DougGrose 的离职。

　　2012年，AMD放弃持有的GF剩余14%的股份，至此AMD和GF完全没有了股权关系，并且AMD为了撤销与GF的在特定期限内独家采用GF的 28nm工艺生产APU的合约支付了4.25亿美元，意味着AMD和GF在28nm工艺计划上产生了严重分歧，AMD对GF的工艺不放心，毕竟32nm的工艺是前车之鉴，而GF又一再推迟了28nm工艺的量产时间。

　　ATIC持续为GF的发展提供了资金，GF在独立运营后营收也在增长，然而却经常处于亏损之中。2011年底GF累计赤字达到11.2亿美元，2012年营收超越联电没看到其净利润，2013年9亿美元，2014年净亏损达到15亿美元，连续的巨亏让即使拥有巨额石油美元的阿联酉都吃不消，以至于曾传出ATIC有意出售GF的传言。

　　那些半导体代的工厂们都怎么样了?

　　2014年前五大半导体代工厂中，台积电增长速度最快，联电次之，三星也有4.9%的增长，而GF和中芯国际负增长。台积电2014年暴增25%，市场份额达到53.7%，其位居全球半导体代工一哥已有20多年，即使目前在16nmFinFET上进展落后三星，但是凭借超过一半的市场份额让它有足够的时间调整状态。

　　三星半导体背靠三星集团这棵大树，自2009年以来一直都是全球半导体制造研发远超台积电，经过数年的投入其制造工艺终于在今年领先台积电，其拥有自己的处理器，并且今年推出的Exynos7420是全球手机处理器性能最强，三星电子还是全球第一大手机企业，还是全球最大的DRAM厂商，这一切让它的发展前景不用担心。

　　联电去年营收再度超过GF抢回全球第二的位置，今年传出与高通签约研发18nm工艺，同时自己也在加速研发14nm工艺，其早已看好大陆市场，其影子企业和舰科技早在2001年就在大陆建设如今已经并入联电，去年底更宣布在大陆厦门建设12寸晶圆厂并且加快进度希望今年底就投入生产，其实其目前加速研发18nm和14nm的一个原因就是为了将***的28nm工艺引入厦门厂，因为***当局禁止将最先进的工艺引入大陆市场，而大陆的中芯国际28nm据说目前正在试产，如果联电今年在大陆市场投产28nm就有可能抢得对中芯国际的竞争优势。

　　中国去年成立200亿美元的芯片产业基金，希望推动国内的芯片产业发展，中芯国际正是其中的一个重点扶持对象，由于有了大陆的资金支持，中芯国际正在收购韩国的东部高科以增强自己的竞争实力，拥有大陆市场和政府的资金支持，中芯国际即使面对联电的直接竞争，应该还是能在大陆市场分羹。

　　GF发展的22nm FD-SOI和14nm FinFET工艺希望挽回AMD这个客户，恐怕有难度，其14nm工艺直接购买自三星，三星在去年11月就量产了14nm，当然三星不会将最先进的和能效最好的14nm工艺交给GF，台积电方面表示它今年底量产16mFinFET能效并不输三星最先进的14nmFinFET，而且由于面临三星的激烈竞争台积电有意向祭出降价手段。

　　至于22nm FD-SOI看中的物联网市场，中芯国际、联电同样在虎视眈眈，而且物联网市场并不将工艺当做最优先的考虑，中芯国际希望并购的东部高科不过是8英寸晶圆厂，工艺也不先进，物联网市场考虑的主要是服务和价格。

　　GF已经连续亏损数年，其在目前正在发展成为全球最大的中国大陆市场却无所作为，即使有了先进14nm FinFET和22nm FD-SOI工艺，没有足够的客户也是无可奈何，阿联酉的石油资本还打算扶持GF多少年呢?

延伸阅读

　　格罗方德半导体宣布已完成对IBM微电子业务的收购

　　2015年7月2日：格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。

　　通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化威廉希尔官方网站 ，可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外，在获得超过16，000多项专利和应用之后，格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。

　　格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“今天，我们极大增强了我们的威廉希尔官方网站 研发能力，强化了我们致力于加大研发投入以保持威廉希尔官方网站 领先地位的承诺。我们增添了世界一流的威廉希尔官方网站 人员以及 RF、ASIC等差异化威廉希尔官方网站 ，以进一步满足客户的需求，并加快成为一家实力强大的晶圆代工厂。”

　　通过吸纳半导体业内一些最聪明、最具创新精神的科学家和工程师，格罗方德半导体巩固了其在迈向10nm、7nm以及更先进的工艺之路上的领先地位。

　　在RF领域，格罗方德半导体目前在无线前端模块市场占据领先地位。IBM研发出世界一流的RF硅晶绝缘体(RFSOI)和高性能硅锗(SiGe)威廉希尔官方网站 ，对格罗方德半导体现有的主流威廉希尔官方网站 组合形成了高度互补。公司将继续加大投入，推出其下一代RFSOI路线图，并抓住汽车和家庭市场中的商机。

　　在ASIC领域，格罗方德半导体目前在有线通信市场处于领先地位，这使得公司能够提供开发这些高性能定制产品及解决方案所需的IP和设计能力。在加大投入的同时，公司计划开发更多面向存储、打印机和网络应用的ASIC解决方案。在今年1月发布的最新ASIC系列采用的是格罗方德半导体的14nm-LPP 工艺，也受到了市场的青睐，并赢得了多个设计订单。

　　在纽约East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的两家晶圆厂将为格罗方德半导体增加其生产规模。这两家晶圆厂将成为公司日益增长的全球业务的一部分，不仅产能会大幅提升，而且还将为公司增添顶尖的工程师，以更好地满足现有和新的客户需求。

　　此外，这项交易基于公司在新兴的东北威廉希尔官方网站 走廊实施的投资项目，其中包括格罗方德半导体位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂以及其位于纽约州Albany的纽约州立大学理工学院纳米科学与工程学院联合开展的研发工作。目前，公司在美国东北部地区雇有8，000多名员工。

　　此次收购包括为 IBM独家供应未来十年内全球最先进半导体解决方案。格罗方德半导体还能直接获取IBM世界一流的半导体研发项目成果，从而巩固其公司在迈向10nm以及更先进工艺之路上的领先地位。