富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展

　　上海，2013年3月13日 – 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展”。在本次电子展中，富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。本次展览是中国电子领域的盛会之一，展出地点为上海新国际博览中心，展出时间为2013年3月19日至21日。在E1展厅的1312号展位上，富士通半导体将展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽车电子、存储器产品、interwetten与威廉的赔率体系 产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列，共计12余种新产品以及数十种Demo。

　　另外，在E1馆同期举行的国际电动车创新论坛上，来自富士通半导体的汽车电子产品市场部产品经理丁洁早先生也将带来“打造一站式EV核心控制芯片的方案平台”的演讲。演讲中将着重阐述面对下一代EV平台，重点需要解决的两大核心问题。

　　展示产品亮点

　　省电、通用、高性能 – FM系列及新8FX微控制器提供高性能，丰富多样且易于开发的产品

　　本次展会带来的FM系列最新概念，是根据市场需求由富士通半导体最新提出。在FM0+系列上延续其产品，采用“省电”Cortex-M0+，更出色的完成低功耗以及低电压操作；在FM3系列上，“通用”Cortex-M3以优异的兼容和通用性占领市场，同时拥有超过570个产品的产品阵容；在FM4系列上，采用“高性能”Cortex-M4内核，DSP&FPU数字处理功能，为系统提供更优秀的运行环境。三系列产品横跨消费类电子、工业电子以及汽车电子等众多应用领域。新8FX系列是一种拥有嵌入式快闪记忆体的8位高性能微控制器，该MCU非常适用于家电、医疗、工业以及消费类产品。

　　FRAM品质保证 RF结合新品再造

　　富士通半导体控制FRAM的整个生产程序，并在日本进行芯片开发和生产。这样保证了FRAM产品的高质量和稳定供应。从1999年开始，富士通半导体的FRAM产品已经连续供应14年以上，为许多客户提供了所需的高可靠性。近期推出的适用于高频RFID标签行业的新款RFID芯片“MB89R112”拥有领先的内存容量并带有SPI接口，这为嵌入式领域和工业领域的RFID应用开辟了新的天地。

　　汽车电子芯片、方案齐登台

　　汽车电子方案的展示中，BMS电池管理系统，硬件基于MB91580/MB96610芯片，用于管理汽车动力电池、提供电池状态监测、电池单元状态控制、电池单元平衡以及系统保护，可显著延长电池使用寿命，降低EV使用成本；EV/HEV 电机控制方案，专为马达控制设计，基于带有高性能中央处理单元、高速A/D以及内置RDC的MCU，可提高电机控制精度及响应速度并降低系统成本； 360度3D全景行车辅助系统，该系统利用车辆前后左右四个鱼眼摄像头，基于富士通独有的视频拼接算法，能够在让驾驶员在车内观察到车辆前后左右上下360度范围内的所有物体的3D实时影像，消灭视觉盲区，以提高驾驶的安全性。

　　模拟带来能源收集新概念

　　本次展会富士通半导体共带来两款模拟产品，分别是能量收集PMIC以及LED驱动芯片。其中能量收集PMIC充分体现了能源收集这个最新概念，富士通已将其运用到现实场景。在能量收集PMIC方案中，涉及产品包括超低耗降压AC/DC，DC/DC以及超低输入电压升压DC/DC。LED驱动器产品展示了TRIAC调光解决方案以及LED灯管T5/T8/T10解决方案，分别基于MB39C601和MB39C602芯片。这两款LED芯片不仅能够满足基础照明，而且可以在智能LED照明以及ECO无电池遥控等多方面进行扩展应用。

　　另外此次展览还将展出业内首款支持2G/3G/LTE商用多模收发器MB86L12A和面向移动设备的高清视频解决方案，此视频方案涉及两类产品，分别为内置1G存储器并支持全高清H.264码率转换的第三代转码芯片-MB86M01/MB86M02/MB86M03，及支持10种不同接口的接口桥接芯片MB86E631。

　　如欲了解更多富士通相关产品信息，欢迎您点击http://www.fujitsu.com/cn/fss/进行查询。如想了解更多展会信息，敬请关注E1展厅1312号富士通半导体展位。展会现场报道将于富士通半导体微博（@富士通半导体）同步展示，敬请关注！