集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有:第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,物理连接和电连接。在进行封装设计时
2011-10-25 16:58:198921 在国际照明大厂竞相投入下,智能照明市场正快速升温,并掀起新一波LED驱动器与封装威廉希尔官方网站
变革。为与传统灯具相容,智能照明系统电路板设计空间极为有限,因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路
2013-11-07 09:26:24873 随着LED照明产业的不断发展,LED芯片行业迅猛突破。2014年,受下游照明市场旺盛的需求拉动,LED上游芯片行业快速增长。多家LED芯片企业都在战略布局,以下为近期芯片厂商最新动态。
2014-05-13 09:40:131083 随着LED行业威廉希尔官方网站
不断刷新,去封装、去电源、去散热等威廉希尔官方网站
逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,无封装芯片并不是真正免去封装,本质上还是别于以往的新的封装形式,使得整个光源尺寸变小,接近芯片级。
2015-02-06 11:33:493183 典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章:[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘(Chip Pad)坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53402 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上,同时保护好LED产品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 ,LED的光输出会随着电流的增大而增加。目前,很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构。全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及威廉希尔官方网站
,改善了热特性。例如
2016-11-02 15:26:09
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤?LED在封装生产中如何做静电防护?
2021-05-11 06:00:05
LED芯片是采用外延片制造的,是提供LED灯珠封装的器件,是LED灯珠品质的关键。LED芯片和LED灯珠的流程是十分有必要的一件事呢?因为生产过程直接关系到这些器件的产品质量,而产品质量则影响设计的最终效率。因此,通过对器件的深入了解来进行好坏的判别是非常有必要的。
2020-11-03 07:53:28
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用
2020-12-11 15:21:42
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的威廉希尔官方网站
原理
2021-03-08 07:59:26
概述:CS1694是无锡华润矽科微电子有限公司生产的一款一种动态LED控制/驱动器,具有多种显示模式,内部具有8级亮度控制;带有按键扫描功能,可以扫描102 的键盘矩阵。可应用于具有动态LED屏的场合,作为MCU与动态LED屏的接口,主要用在DVD、VCD、功放的整机上。它采用SOP28封装。
2021-05-17 08:03:05
选择可调电阻的封装时,设置不了,这是为什么?
2012-05-30 22:49:46
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合: 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金(纯度为
2012-01-13 15:13:50
PADS2007_教程-高级封装设计
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程-高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40:18
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18:05
的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么, LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。 表1 LED灯珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
上升,制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展,保证电路板设计可靠性。深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司,联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》,并为有需要的工程师
2022-12-15 17:17:36
国内封装企业的需求,大尺寸芯片威廉希尔官方网站
还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和***企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
我的IC封装设计职业历程 阿毛 2006年进入IC封装设计这个领域很偶然,在这之前的8年主要工作经历是pcb(印制电路板)设计及SI/PI(信号完整性/电源完整性)仿真等。4 o4 O* ^9 Q7
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联,提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给LED封装工艺,封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片,国际上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
我司专业生产贴膜机,清洗机,扩膜机,剥膜机,UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ:2300746913
2012-10-25 14:02:51
材料、光学等相关专业,年龄25-35岁; 2、从事LED封装二年以上工作经验,具有较强的研发水平; 3、熟悉LED封装设备及生产厂家, 熟悉LED封装产业. 有能力协助LED封装产业的威廉希尔官方网站
调研与威廉希尔官方网站
引进
2015-01-23 13:31:40
相关专业,大学本科及以上学历; 2)具有一年以上LED封装经验,熟悉大功率LED产品研发流程,熟悉大功率LED原物料; 3)精通LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和配搭,熟悉LED大功率驱动
2015-02-05 13:33:29
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16:34
各位设计大侠们: 新一代的霍尔传感器的封装设计出来了,在此小弟献上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的话可以联系我!
2014-08-01 17:52:31
问一下有人用过PSOC5 WLCSP封装的芯片吗?我现在手里是LP214,想问一下PCB设计和外围电路的问题,现在我的设计用MINIPROG3识别不了芯片,有简单例程最好,谢谢。
2018-09-16 19:38:33
LED封装产品策划、设计、开发、成本控制等流程; 3. 综合能力强,对电子、结构、光学、散热都有了解和实际经验(必须要SMD LED灯珠封装经验); 4. 熟悉LED封装设备及生产厂家,能独立处理生产
2013-06-19 09:34:05
建封装后画板,设计完成去生产。物料齐备后送到E公司去焊接装配。龙龙害怕项目出问题,亲自把物料送到工厂,才长出一口气。但是在IQC检查时,还是出了点小插曲。龙龙在中午时分,接到了工厂IQC的电话。龙工
2021-09-16 11:57:59
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
时,必须用这些规范来作为依据。还应该注意的是,设备也只是支持工艺的其中一个因素,所以在设备的应用上我们应该考虑其他因素同时进行处理。 (2)生产效率 任何一个企业都不会漠视生产效率,从考虑贴装设
2018-09-07 15:18:04
需要led 芯片设计,封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长,外延模拟,led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09:50
cadence15.2PCB封装设计小结 在 cadence15.2中设计 PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中(如图) 。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 LED生产工艺及封装威廉希尔官方网站
一、生产工艺
1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。  
2007-08-17 16:19:26836 使用3D柔性电路简化封装设计
柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法,适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产
2009-11-19 08:41:50467 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 台湾LED芯片及封装专利布局和卡位
半导体照明威廉希尔官方网站
无论是上游芯片或是下游封装荧光粉威廉希尔官方网站
,由于美、日等国因开发较早,故拥
2009-12-16 14:15:32648 我们平常所见到的LED灯管,形式各样,炫丽夺人,很是好看,那这个小东西是怎么生产出来的呢?今天由荣圣的威廉希尔官方网站
人员为大家解答: LED灯饰产品主要组成部分是:LED发光二极体、PC
2011-04-25 11:05:131546 广东中山荣圣,LED封装设备,LED设备
2011-04-25 11:03:214563 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理,LED外延片的生产制作过程比较复杂,目前LED外延片生长威廉希尔官方网站
主要采用有机金属化学气相沉积(MOCVD)方法。
2012-05-15 09:48:402117 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
2013-02-26 16:08:461751 PCB元件封装设计规范,很好的学习资料,快来下载
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封装设计规范,做封装时有用
2016-12-16 21:20:060 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构
2017-09-29 17:18:4372 本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装威廉希尔官方网站
,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 据报道,聚灿拟募投项目变更,公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司 LED 芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技(宿迁)有限公司 LED 外延片、芯片生产研发项目(一期)”。
2018-03-03 15:51:011933 近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装威廉希尔官方网站
的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势
2018-08-14 15:46:071165 在本次2018高工LED十周年年会,由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 工程师由于不清楚封装设计原理从而无从下手,很好,我发现我可以做这件事,因为我既懂得板级设计又懂芯片设计,应该有机会靠这个混碗饭吃。
2019-01-01 07:11:007211 如何将远程荧光威廉希尔官方网站
与大功率LED集成封装威廉希尔官方网站
结合制备,提升封装整体发光效率,使LED封装设计的自由度更大?
2019-06-24 14:45:284759 经常有想学IC封装设计的朋友问,用什么软件来做封装设计?说明大家都比较重视软件学习,下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 ,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。
2020-08-01 10:43:351489 早在我国LED封装产业发展初期,主要的封装生产设备大多依赖国外进口,经过十多年的不断发展,LED封装设备无论是在格局上,还是市场规模方面均发生了显著的变化。
2020-10-28 14:04:082971 LED封装设备不仅能够降低人工成本,其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性,有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中国LED封装市场持续增长,预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量,再加上人力成本的不断攀升,封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业,为了解决LED封装企业面临痛点,多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242711 最先是选择,选择好的合适的大小,发光率,颜色,电压,电流的LED灯珠封装芯片。
2020-12-24 11:44:053634 经过十几年的不断发展,如今大部分LED材料已经实现国产化。晨日科技作为国内知名的LED封装材料企业,一直致力于锡膏等LED封装材料的研发生产。
2020-12-24 15:22:441021 早在我国LED封装产业发展之初,主要的封装生产设备大多依赖国外进口,而如今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展,如全自动固晶机、全自动焊线机、全自动封胶机等LED封装设备均实现国产,且产品在市场上有较强的竞争力。
2021-01-05 16:09:283986 PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:440 晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 SiP系统级封装设计仿真威廉希尔官方网站
资料分享
2022-08-29 10:49:5015 做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56488 做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 芯片行业作为一个高精威廉希尔官方网站
行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的威廉希尔官方网站
含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 摘要 压接型 IGBT 芯片在正常的运行工况下承受着电-热-力多物理量的综合作用,研究电热-力影响下的 IGBT 芯片动态特性对于指导 IGBT 芯片建模以及规模化 IGBT 并联封装设计具有
2023-08-08 09:58:280 随着半导体工艺的不断发展,先进封装威廉希尔官方网站
正在迅速发展,封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一,划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备,其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27脚封装设计图
2023-03-01 15:37:342 FPC28脚到30脚封装设计图
2023-03-01 15:37:350 是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。 能学到什么:芯片封装设计RedPKG基础设置,以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。 阅读建议:此资源用以学习RedPKG的使用方法,不仅是操作文档中
2023-11-13 17:16:300 电子发烧友网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:531 作为全球领先的芯片封测企业,长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿威廉希尔官方网站
包含
2023-12-18 11:11:46390 近日,娄底超清显示材料项目、信达光电LED芯片封装项目、兆显光电显示模组智能制造项目以及标谱半导体智能装备生产中心项目传来最新动态。
2024-02-29 14:51:53471
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