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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

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2022-06-13 14:14:542037

Integrity 3D-IC 的特色功能

提供了一系列三维堆叠设计流程,通过将二维芯片网表分解成双层的三维堆叠结构,用户可以探索三维堆叠裸片系统相对于传统二维设计的性能优势,改善内存延迟,实现性能突破
2022-09-06 14:19:231013

Cadence扩大与Samsung Foundry的合作,共同推进3D-IC设计

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作为“三星先进代工厂生态系统(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布扩大与 Samsung Foundry 的合作,以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:04621

Cadence Integrity 3D-IC Platform荣膺“年度EDA/IP/软件产品

此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品,它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台,可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用设计时
2022-11-11 10:19:49549

3D-IC未来已来

不知不觉间,行业文章和会议开始言必称chiplet —— 就像曾经的言必称AI一样。这种热度对于3D-IC的从业人员,无论是3D-IC制造、EDA、还是3D-IC设计,都是好事。但在我们相信3D-IC之路是Do Right Things的同时,如何Do Things Right也愈发重要。
2022-12-16 10:31:00808

联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程

联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用 Integrity 3D-IC 平台Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈威廉希尔官方网站 认证,将进一步缩短产品上市时间。
2023-02-03 11:02:231417

达实智能物联网创新产品斩获年度创新产品

近日,由深圳市智慧安防行业协会主办的“第四届第一次会员代表大会暨年度安防行业评选颁奖典礼”隆重召开。达实智能的子公司——深圳达实物联网威廉希尔官方网站 有限公司凭借创新推出的物联网控制器,一举斩获年度创新产品
2023-02-24 11:28:51203

Cadence发布基于Integrity 3D-IC平台的新设计流程,以支持TSMC 3Dblox™标准

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的新设计流程,以支持 TSMC 3Dblox 标准。TSMC
2023-05-09 09:42:09615

产品资讯 | 3D-IC 设计之自底向上实现流程与高效数据管理

本文作者:许立新Cadence公司DSGProductValidationGroup随着3D-IC的制造工艺的不断发展,3D-IC的堆叠方式愈发灵活,从需要基板作为两个芯片互联的桥梁,发展到如今可以
2022-07-24 16:25:41491

四大突破性威廉希尔官方网站 、多款旗舰新品重磅亮相!2023德施曼全球新品发布会完美收官!

。此次大会德施曼重磅发布了四大突破性威廉希尔官方网站 ,同时多款旗舰新品重磅首发!四大突破性威廉希尔官方网站 引领行业科技创新此次发布会最受关注的无疑是已经被媒体前期部分剧透的四大突破性威廉希尔官方网站
2023-04-17 17:57:40763

Cadence 扩大了与 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平台提供独具优势的参考流程

❖  双方利用 CadenceIntegrity 3D-IC 平台,优化多晶粒规划和实现,该平台是业界唯一一个整合了系统规划、封装和系统级分析的平台。 ❖  Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329

汉威重磅发布多款创新产品及解决方案

9月11日,汉威科技集团迎来了第25个生日,集团于总部园区举行“二十五载感知世界,智创未来奔赴山海”主题活动。 重磅发布 多款创新产品及解决方案 汉威科技集团始终坚持创新驱动,紧盯市场新方向、新需求
2023-09-12 09:50:14444

Cadence 推出新的系统原型验证流程,将支持范围扩展到 3Dblox 2.0 标准

内容提要 ●  Cadence Integrity 3D-IC 平台现已全面支持最新版 3Dblox 2.0 标准,涵盖 TSMC 的 3DFabric 产品 ●  Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01249

基于CadenceIC设计.zip

基于CadenceIC设计
2022-12-30 09:21:196

3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造

3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27:28212

3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
2023-12-01 16:53:37255

3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法

3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
2023-12-04 16:53:58200

Cadence收购BETA CAE Systems,加速智能系统设计战略

近日,楷登电子(Cadence)宣布与BETA CAE Systems International AG达成收购协议。BETA CAE作为全球领先的多领域工程仿真解决方案供应商,其卓越的系统分析平台将助力Cadence加速推进智能系统设计战略。
2024-03-08 13:44:38146

Cadence携手Intel代工厂研发先进封装流程,助力HPC、AI及移动设备

Cadence Allegro® X APD(用以实现元件布局、信号/电源/接地布线、设计同步电气分析、DFM/DFA及最后制造输出)、Integrity3D-IC Platform 及其对应的Integrity System Planner(负责系统级设计聚合、规划和优化)
2024-03-13 10:05:40130

3D-IC 以及传热模型的重要性

本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC威廉希尔官方网站 的主要目标。开发3D-IC的传热模型,有助于在设计和开发的早期阶段应对热管理方面的挑战。开发3D-IC传热模型主要采用两种威廉希尔官方网站 :分析法和数值计算法。传统
2024-03-16 08:11:2852

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