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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>被英特尔抢代工订单 台积电与富士通联盟共抗敌

被英特尔抢代工订单 台积电与富士通联盟共抗敌

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2020-09-28 11:41:321869

富士通拟设计2纳米芯片 委托台积电代工

据日经新闻报道,富士通CTO 昨日宣布,富士通将自行设计2纳米芯片,计划委托给台积电代工,目标是2026年将此产品应用在节能CPU中。 此前消息,台积电在今年6月份正式公布2nm工艺,并透露了一些
2022-11-09 14:42:07641

Sarcina Technology加入英特尔联盟

)加速器设计服务联盟。 Sarcina Technology已加入英特尔代工服务,并将其先进的封装专业知识引入英特尔代工服务加速器设计服务联盟。其针对人工智能应用的2.5D硅中介层封装是Sarcina
2024-02-05 12:05:33173

英特尔拿下微软芯片代工订单

英特尔近日在美国圣荷西举行的首次晶圆代工活动中公布了其雄心勃勃的制程延伸蓝图。该公司首席执行官在会上表示,通过采用Intel 18A先进制程威廉希尔官方网站 ,英特尔期望在2025年之前重新夺回制程威廉希尔官方网站 的领先地位
2024-02-26 10:01:22206

英特尔CFO承诺维持与台积电合作,将在18A节点获得少量代工订单

据3月15日消息,在摩根士丹利TMT会上,英特尔CFO辛斯纳透露,英特尔将继续作为台积电的客户,希望能在18A节点获得少量代工订单。谈及公司当前依赖外部代工厂的程度,辛斯纳坦言比预想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30320

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