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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>TSMC将为苹果提供AP/GPU集成的解决方案,并采用20nm SoC工艺

TSMC将为苹果提供AP/GPU集成的解决方案,并采用20nm SoC工艺

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在28nm威廉希尔官方网站 突破的基础上,赛灵思又宣布推出基于20nm节点的两款业界首创产品。赛灵思是首家推出20nm商用芯片产品的公司。此外,该新型器件也是赛灵思将向市场推出的首款采用UltraScale威廉希尔官方网站
2018-01-12 05:49:45706

三星和台积电抢夺苹果A13肥单_台积电7nm工艺进度提前拿下大单

在三星和台积电的抢夺苹果订单过程中,台积电近年凭借优异的晶圆代工威廉希尔官方网站 和庞大产能,在20nm、10nm及7nm三个工艺阶段全都拿下了苹果大单,全面领先三星。而三星从未言败一直密谋分食订单,7nm工艺
2018-04-07 00:30:008927

Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证

。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 TSMC 设计基础架构营销部资深总监 Suk Lee 表示:“Mentor 通过提供更多功能和解决方案来支持我们最先进的工艺,持续为TSMC 生态系统带来了了更高的价值。
2018-05-17 15:19:003391

Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证_7-nm FinFET Plus工艺威廉希尔官方网站

7-nm FinFET Plus工艺的极紫外光刻威廉希尔官方网站 ,IC Compiler II 进行了专门的优化,进一步节省芯片面积。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer(WoW)威廉希尔官方网站 ,平台内全面支持
2018-05-17 06:59:004461

Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺

Synopsys Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺威廉希尔官方网站 认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC CompilerII
2018-06-01 09:35:003784

苹果A13芯片继续采用7nm工艺:台积电代工

如果没有意外,苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片,该芯片采用7nm工艺,在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称,苹果下代A13芯片,还是会采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269

中芯国际在先进工艺制程上可望加快追赶海外企业的速度

20nm工艺导致仅有华为海思等有限的两个客户采用,直到2015年引入FinFET工艺发展成为16nmFinFET工艺才获得了包括苹果A9处理器等芯片的订单,广受芯片企业的认可,可见FinFET工艺的重要性。
2018-09-02 09:00:133310

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺威廉希尔官方网站 的汽车级IP

基于7nm工艺威廉希尔官方网站 的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC 7nm工艺威廉希尔官方网站 所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:216541

Synopsys推出支持TSMC 7nm工艺威廉希尔官方网站

级IP进一步扩展了新思科技FinFET工艺的ISO 26262 ASIL Ready IP解决方案的产品组合,并已被十余家领先的汽车厂商所采用。该IP满足严格的AEC-Q100温度要求,为汽车芯片提供
2018-11-13 16:20:231517

三星发布第二款采用8nm工艺打造的SoC芯片

继Exynos 9820后,三星电子今天(1月3日)发布第二款采用8nm工艺打造的SoC芯片产品。
2019-01-04 14:24:243498

Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上的8个电源开启顺序的确定

ADI Guneet Chadha探讨电源系统管理(PSM)如何确定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8个电源的时序或按照预定顺序开启各电源
2019-07-24 06:16:001618

Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

“台积公司是我们在 28nm20nm 和 16nm 实现‘三连冠(3 Peat)’成功的坚实基础。其出色的工艺威廉希尔官方网站 、3D 堆叠威廉希尔官方网站 和代工厂服务,让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。
2019-08-01 09:24:522209

Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件

赛灵思UltraScale架构:行业第一个ASIC级可编程架构,可从20nm平面晶体管结构 (planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管威廉希尔官方网站 扩展,从单芯片(monolithic)到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:23801

新思科技与TSMC合作为封装解决方案提供经认证的设计流程

重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212099

A14 Bionic芯片能否为苹果Mac的SoC提供想法?

苹果公司的A14 Bionic SoC由118亿个晶体管组成,采用台积电(TSMC)的N5(5nm工艺威廉希尔官方网站 制成。该芯片封装了六个通用处理内核,其中包括两个高性能FireStorm内核和四个IceStorm内核。SoC具有四集群GPU,具有11 TOPS性能的16核神经引擎以及各种专用加速器。
2020-10-30 14:32:521833

紫光展锐发布了首款采用SoC单芯片设计的5G方案

今年2月,紫光展锐发布了首款采用SoC单芯片设计的5G方案“虎贲T7520”,采用了6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻威廉希尔官方网站 加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。
2020-11-12 09:54:372444

三星在5nm工艺能否与台积电一较高下?

三星在上海正式发布旗下首款采用5nm工艺制程的手机处理器Exynos 1080,这是继苹果A14、海思麒麟9000之后,全球第三款5nm AP,也是业界第二款集成5G基带的5nm SoC
2020-11-20 09:57:2411345

Arasan宣布用于台积公司22nm工艺威廉希尔官方网站 的eMMC PHY IP立即可用

中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件无缝集成,从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案。 Arasan凭借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @
2021-01-21 10:18:232385

郭明錤:苹果A16处理器仍将采用台积电5nm工艺

的N4P及N3工艺要到明年才能实现量产,而目台积电的N4工艺和N5P工艺相比不具备显著优势,,与其花费精力去采用N4工艺,不如再等一段时间直接在A16的下一代处理器上搭载最新工艺,故而苹果的A16处理器仍将使用5nm工艺。 虽然这次的A16还是采用
2022-05-30 16:29:011835

苹果M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm工艺苹果或许没那么好心

今日,据DIGITIMES科技网报道称,苹果的M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm制程工艺。 据了解,台积电将于今年下半年正式量产3nm芯片,而苹果已经为其M2 Pro和M3芯片预定
2022-06-29 16:34:042260

基于20nm工艺制程的FPGA—UltraScale介绍

UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA,而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

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