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SMT来料质检：确保电子生产质量的关键

来料检验是SMT组装品质控制的首要环节，对确保最终产品质量至关重要。严格检验原材料可以避免不合格品影响公司声誉及造成经济损失，如返修、返工和退货等。因此，在接收物料时，应依据...

2025-01-07 标签：元器件 smt DFM PCB 381

安森美解读SiC制造都有哪些挑战？粉末纯度、SiC晶锭一致性

硅通常是半导体威廉希尔官方网站的基石。然而，硅也有局限性，尤其在电力电子领域，设计人员面临着越来越多的新难题。解决硅局限性的一种方法是使用宽禁带半导体。本文为白皮书第一部分，将重点...

2025-01-05 标签：安森美 SiC GaN 碳化硅宽禁带半导体 552

QFN封装和DFN封装有何区别？

DFN封装和QFN封装作为威廉希尔官方网站先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装封装结构，这使得它们在现代电子制造中具有极高的集成度和灵活性。...

2024-12-30 标签：封装 QFN封装 DFN封装 314

芯片军备竞赛：韩国打造全球最大半导体中心

韩国政府近日提前三个月批准了龙仁半导体国家工业园区的建设计划，这一举措将大幅缩短项目规划时间，标志着韩国在全球半导体产业中的地位再次得到加强。...

2024-12-30 标签：芯片半导体 SK海力士三星 SK海力士三星半导体芯片 181

韩媒消息称三星“洗牌”半导体封装供应链

12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强威廉希尔官方网站竞...

2024-12-25 标签：封装半导体封装三星 454

安森美收购Qorvo碳化硅业务，碳化硅行业即将进入整合趋势？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 威廉希尔官方网站业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...

2024-12-15 标签：安森美碳化硅 1775

安世半导体CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜...

2024-12-12 标签：MOSFET 功率MOSFET Nexperia 安世半导体 533

东南大学：研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感

二维过渡金属硫族化合物（TMDs）半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而，块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...

2024-10-23 标签：半导体东南大学复合材料 513

计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好

据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示，2024年前三季度经济运行亮点很多，比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度，全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中，装备制造业增长...

2024-10-14 标签：仪器仪表计算机通信先进制造 706

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)威廉希尔官方网站

按照封装的外形，可将封装分为插孔式封装、表面贴片式封装、 BGA 封装、芯片尺寸封装 (CSP)，单芯片模块封装 (SCM，印制电路板(PCB)上的布线与集成路(IC)板焊盘之间的缝隙匹配)，多芯片...

2024-10-14 标签：半导体 TSV 硅通孔 3D封装 1792

集成电路的互连线材料及其发展

尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...

2024-11-01 标签：集成电路封装碳纳米管互连线材料 1143

预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性

集成电路预镀框架铜线键合封装在实际应用中发现第二键合点失效，通过激光开封和横截面分析，键合失效与电化学腐蚀机理密切相关。通过 2 000 h 高温存储试验和高温高湿存储试验，研究预镀...

2024-11-01 标签：封装可靠性分析失效分析键合 1361

铝带键合点根部损伤研究

潘明东朱悦杨阳徐一飞陈益新（长电科技宿迁股份公司）摘要：铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分...

2024-11-01 标签：封装键合 1480

硅通孔三维互连与集成威廉希尔官方网站

本文报道了硅通孔三维互连威廉希尔官方网站的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成威廉希尔官方网站。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大威廉希尔官方网站路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV威廉希尔官方网站的...

2024-11-01 标签：封装 TSV wlcsp 硅通孔 3D封装 2256

250亿美元！上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和

国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至12...

2024-09-09 标签：半导体设备 701

芯片堆叠封装威廉希尔官方网站实用教程(52页PPT）

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2024-11-01 标签：封装封装威廉希尔官方网站封装封装威廉希尔官方网站芯片堆叠 3134

浅谈薄膜沉积

薄膜沉积工艺威廉希尔官方网站介绍薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...

2024-11-01 标签：半导体封装衬底晶圆制造 1938

金线键合工艺威廉希尔官方网站详解(69页PPT）

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2024-11-01 标签：封装键合 1964

3D堆叠像素探测器芯片威廉希尔官方网站详解(72页PPT）

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2024-11-01 标签：探测器封装 3D堆叠封装 2814

芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮

昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程威廉希尔官方网站，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）威廉希尔官方网站浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...

2024-08-27 标签：芯片摩尔定律先进制程 1123

突破与解耦：Chiplet威廉希尔官方网站让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴

改变企业命运的前沿威廉希尔官方网站本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet威廉希尔官方网站是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...

2024-08-21 标签：amd 服务器高性能计算 chiplet 奇异摩尔 2000

华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产

华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！...

2024-08-15 标签：PMC 塑封 1616

华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA威廉希尔官方网站发布和量产

华宇电子Flip Chip封装威廉希尔官方网站实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点威廉希尔官方网站在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...

2024-08-15 标签：封装 Flip Chip 封测 2123

芯片弹坑的形成与如何判断弹坑

弹坑的形成芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，‌导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程...

2024-08-12 标签：芯片封装 2666

深圳MEMS传感器芯片掩膜版国产厂商上市，市值超40亿

8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。据传感...

2024-08-16 标签：MEMS传感器科创板 2146

利用硅半导体威廉希尔官方网站同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器

市场发展趋势和开发历程近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体威廉希尔官方网站的硅电容器，因其与多层...

2024-08-09 标签：电容器半导体威廉希尔官方网站 Rohm 罗姆半导体硅半导体 15508

一文搞懂扫描电镜（SEM）威廉希尔官方网站解读与大功率半导体模块封装解析

从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记...

2024-08-08 标签：封装 SEM 功率半导体扫描电镜 4499

芯片制造全工艺流程分解说明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其...

2024-08-07 标签：芯片晶圆封装芯片制造 2167

碳化硅晶体的生长原理

碳化硅晶体的生长原理在自然界中，晶体不胜枚举，其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体；此外，半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体...

2024-08-03 标签：晶体 SiC 衬底碳化硅 3559

富捷电子荣获智能工厂殊荣，车规级电阻威廉希尔官方网站跃升国际新高度

（安徽省）——在近日揭晓的“2024年安徽省智能工程与数字化车间”评选中，一共33家企业获得智能工厂这一荣誉，当中不乏一些全球知名企业，如阳光储能威廉希尔官方网站有限公司、合肥比亚迪汽车有...

2024-07-31 标签：电阻智能工厂 1550

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