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电子发烧友网>嵌入式威廉希尔官方网站 >嵌入式新闻>Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型封装威廉希尔官方网站 的支持

Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型封装威廉希尔官方网站 的支持

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Altera与Mentor Graphics合作推出Vista虚拟平台,支持全系列SoC FPGA

Altera公司与Mentor Graphics合作为嵌入式软件开发人员提供同类最佳的Vista虚拟平台,它支持Altera全系列SoC FPGA,包括具有64位四核ARM Cortex-A53
2018-08-30 16:41:00909

Synopsys推出支持TSMC 7nm工艺威廉希尔官方网站

新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工艺威廉希尔官方网站 的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D

关键词:CoWoS , WoW , 先进封装 新思科技(Synopsys)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装威廉希尔官方网站 。Design
2018-10-27 22:14:01346

Mentor,KLA-Tencor提供模板以简化OPC光掩模计量

俄勒冈州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布扩大合作用于使用亚波长光掩模改善晶圆厂产量的产品。两家公司表示,Mentor网站将提供
2019-08-13 10:31:174877

Mentor Graphics推出业内最快的模拟器仿真工具

明导国际(Mentor Graphics,纳斯达克代码:MENT)推出了Eldo® Premier工具,这是目前业内最快的SPICE仿真解决方案之一。
2019-12-02 14:40:252830

国内首个大板级扇出封装示范线建设推进

近日,亚智科技向广东佛智芯微电子威廉希尔官方网站 研究有限公司(以下简称:佛智芯)交付大板级扇出封装解决方案。
2020-03-17 15:15:384103

Mentor系列IC设计工具获得台积电最新N5和N6制程威廉希尔官方网站 认证

MentorTSMC 的合作现已扩展到先进封装威廉希尔官方网站 领域, Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装威廉希尔官方网站 将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。
2020-05-28 08:48:251011

Mentor的AFS平台现已能够支持高性能计算设计平台

Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程威廉希尔官方网站 认证。
2020-05-28 10:33:223471

2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之Mentor Graphics

Mentor Graphics是电子设计自动化(EDA)威廉希尔官方网站 的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,是全球三大EDA大佬之一。Mentor 除EDA工具外,还具备非常多助力汽车电子厂商的产品,包括嵌入式软件等。
2020-07-02 13:20:002141

新思科技与TSMC合作为封装解决方案提供经认证的设计流程

重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212099

扇出封装的工艺流程

Chip First工艺 自从Fan-Out封装问世以来,经过多年的威廉希尔官方网站 发展,扇出封装已经形成了多种封装流程、封装结构以适应不同产品需要,根据工艺流程,可以分为先贴芯片后加工RDL的Chip
2021-10-12 10:17:5110046

日月光扇出封装结构有效提升计算性能

日月光的扇出封装结构专利,通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度,减少了封装件的变形,并且减小了填充层破裂的风险,有效提高扇出封装结构的良率。
2022-11-23 14:48:33339

激光解键合在扇出晶圆级封装中的应用

当的方式为激光解键合。鸿浩半导体设备所生产的UV激光解键合设备具备低温、不伤晶圆等威廉希尔官方网站 特点,并且提供合理的制程成本,十分适合应用于扇出晶圆级封装。 01 扇出晶圆级封装简介 扇出晶圆级封装(Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP,简称扇出
2023-04-28 17:44:43972

Cadence发布基于Integrity 3D-IC平台的新设计流程,以支持TSMC 3Dblox™标准

3Dblox 标准适用于在复杂系统中实现 3D 前端设计分区。通过此次最新合作,Cadence 流程优化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目录上的产品,包括集成扇出(InFO)、基板
2023-05-09 09:42:09615

行业资讯 I 面向 TSMC InFO 威廉希尔官方网站 的高级自动布线功能

在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上,Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO威廉希尔官方网站 的高级自动布线功能。InFO的全称为“集成扇出封装
2023-03-03 15:15:26670

扇出型晶圆级封装威廉希尔官方网站 的优势分析

扇出型晶圆级封装威廉希尔官方网站 的优势在于能够利用高密度布线制造工艺,形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构,让系统级封装(System in a Package, SiP)和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314

RDL线宽线距将破亚微米赋能扇出封装高效能低成本集成

RDL 威廉希尔官方网站 是先进封装异质集成的基础,广泛应用扇出封装扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法,实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-03-01 13:59:05364

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