pcba可靠性测试有哪些

　　pcba可靠性测试

　　PCBA测试主要包括ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。

　　1、ICT测试

　　ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。

　　2、FCT测试

　　FCT测试需要进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，interwetten与威廉的赔率体系 用户输入输出，对PCBA板进行功能检测，发现硬件和软件中存在的问题，实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。

　　3、疲劳测试

　　老化测试主要是对PCBA板进行抽样，模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

　　4、恶劣情况下测试

　　恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

　　5、老化测试

　　老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

　　PCBA的功能测试

　　1、电源部分测试-电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他。

　　2、端口（接口）测试，是否存在Short&Open，导致异常。

　　3、集成电路模块ICI/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&LogicICetc。

　　4、特殊功能测试（不同电路板要求不一致）-如带红外线的，需要外置接收器。

　　pcba测试流程

　　PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程，一般基本的PCBA测试流程如下：

　　程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试

　　1、程序烧录

　　PCBA板在完成焊接加工后，工程师可以对PCBA板中的单片机进行程序的烧录，使单片机能实现特定的功能。

　　2、ICT测试

　　ICT测试主要通过测试探针接触PCBA的测试点，实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。

　　3、FCT测试

　　FCT测试可对PCBA的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试，测试的内容比较全面，可确保PCBA板的各种参数符合客户的要求。在测试前可以了解客户特别需要在意哪一点，在测试的时候可以着重的注意。

　　4、老化测试

　　老化测试通过对PCBA板进行不间断的持续通电，模拟用户使用的场景，检测一些不易发现的缺陷，以及检验产品的使用寿命，可确保产品的稳定性。