硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多
2018-04-19 10:10:23
沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ② 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀
2008-09-23 15:41:20
:0.2mil 电镀工艺中之所以保持这样的参数是为了向金属镀层提供高导电性、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。 2、全板镀铜 在该过程中全部的表面
2009-04-07 17:07:24
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说
2019-05-07 16:46:28
和全板镀铜,现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中,线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当,因此,需要
2018-11-22 17:15:40
两种标准的方法:线路电镀和全板镀铜,现叙述如下。1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中,线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度
2012-10-18 16:29:07
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说
2021-02-26 06:56:25
方式:用冷压的方式制成,按照厚度要求或根据客户参数要求采用不同的冲床、液压机进行压接。绝缘材料:本公司标准设计无绝缘材料,可根据客户要求使用PVC绝缘套管或热宿管加以绝缘保护固定。工艺:用裸铜线、铜编织
2018-08-02 15:45:25
EMI/EMC设计常见问题有哪些?
2021-11-10 07:23:21
FIFO的具体设计和常见问题
2021-01-06 06:04:20
图像采集系统的结构及工作原理是什么FPGA逻辑设计中的常见问题有哪些
2021-04-29 06:18:07
,通过电镀将其加后到一定程度。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 ② 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面
2013-09-02 11:22:51
,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。 ② 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面,从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
1、电铜缸里的主要成分是什么?有什么作用,具体的反应原理是怎样的?主要组份:硫酸铜60--90克/升 主盐,提供铜源 硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电,溶解铜盐,镀液深度能力
2016-08-01 21:12:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些?电镀工艺的威廉希尔官方网站
以及工艺流程,以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。 阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外,其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化,为了保证阳极的正常溶解,在镀液中加
2018-09-11 15:19:30
溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。4、镀液各组分的作用:主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需
2019-03-28 11:14:50
铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸
2018-09-10 16:28:09
化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
请问PCB线路板有哪些电镀工艺?
2019-07-16 15:42:12
PCB设计常见问题有哪些
2021-04-25 08:30:34
铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液
2017-11-25 11:52:47
RF电路设计的常见问题有哪些?RF电路设计原则及方案是什么?
2021-05-07 06:54:19
`请问SMT贴片加工生产资料的常见问题有哪些?`
2020-03-25 17:03:45
STM32常见问题有哪些?如何解决STM32单片机常见问题?
2021-04-19 06:39:20
视频监控有哪些常见问题?如何去解决这些问题?
2021-06-01 06:08:12
,板电,Panel-plating① 作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低
2018-07-13 22:08:06
要。(4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率,同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件 下,填孔能力得以加强,但同时也降低了电镀效率。(5)整流器。整流器是电镀工艺中的一个
2018-10-23 13:34:50
镍) 改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底
2019-11-20 10:47:47
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:57:31
请问使用VHDL语言设计FPGA有哪些常见问题?
2021-05-06 09:05:31
各位大佬:想咨询国内是否有如下这样的工艺:多层PCB/FPC,top层的走线铜,不同的回路,铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的,先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路,然后对特定的回路进行电镀工艺,增加特定回路的铜厚,各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下,联系方式:***
2022-11-22 14:45:08
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55:39
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。【1
2023-02-10 14:05:44
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。【1
2023-02-10 11:59:46
适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要威廉希尔官方网站
内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀,生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜;沉淀
2018-11-26 16:49:52
工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工艺,来保证PCB的可靠性。沉铜,也称化学沉铜,其主要原理是采用化学中的置换反应,在孔壁上沉积一层铜,以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜,它的厚度一般为 0.5
2022-12-02 11:02:20
如何解决stm32cubemx虚拟串口的常见问题?
2022-02-22 06:58:17
如何调试LCD Mipi?调试LCD Mipi常见问题有哪些?
2022-03-10 09:33:09
嵌入式开发中的常见问题小总结
2021-02-25 07:49:27
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化 一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过:(一)1-3%的稀硫酸处理;(二
2018-11-22 15:56:51
工艺因为增加了“图形电镀”,工艺更为复杂化。那么,正负片工艺的差异,到底是什么呢?对于搞PCB工艺的朋友来说,这个是挺难说的,但如果只是在线上下单PCB多层板的朋友,那么,则建议从产品对于线路的要求,来
2022-12-08 13:56:51
工艺因为增加了“图形电镀”,工艺更为复杂化。那么,正负片工艺的差异,到底是什么呢?对于搞PCB工艺的朋友来说,这个是挺难说的,但如果只是在线上下单PCB多层板的朋友,那么,则建议从产品对于线路的要求,来
2022-12-08 13:47:17
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05:21
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15:12
电镀问题,根据电镀理论与实践经验适当的调整电镀工艺参数和调整镀液硫酸与硫酸铜的比列,提高多层板高纵横比深孔电镀质量的合格率会有较大幅度的提高,但当厚径比达至很高的时,建议采用脉冲式水平电镀工艺。:
2018-11-21 11:03:47
科1技全国1首家P|CB样板打板 在常规电镀工艺中,为解决多层板深孔电镀问题,根据电镀理论与实践经验适当的调整电镀工艺参数和调整镀液硫酸与硫酸铜的比列,提高多层板高纵横比深孔电镀质量的合格率会有较大幅度的提高,但当厚径比达至很高的时,建议采用脉冲式水平电镀工艺。
2013-11-07 11:28:14
Android电池服务如何启动?是怎么运行的?电池驱动调试常见问题有哪些?怎么解决?
2021-09-26 06:07:59
和全板镀铜,现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中,线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当,因此,需要
2018-09-07 16:26:43
常见问题的解决方法,与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的威廉希尔官方网站
以及工艺流程,以及具体操作方法。 工艺
2018-09-12 15:18:22
请教protel存在的常见问题
2012-05-31 09:24:48
请问为什么有的封装电镀挂具材质是铜的,但是仍然有个别工件还是会出现不导电的情况。而又有很多电镀挂具是不锈钢的,却没有这个情况?是因为电镀工艺吗?
2014-08-17 15:44:26
谁有PADS的常见问题?~~借用借用~~呵呵呵
2012-11-25 22:34:46
贴片电阻应用常见问题有哪些?
2021-06-08 06:47:53
电流分布的影响,演常常造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。 根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法
2018-09-19 16:25:01
默纳克系统常见问题有哪些?如何区分3000与3000new?
2021-11-15 06:00:11
产品简介:PMT-2电解液、硫酸铜微粒子计数器是订制型的一款新型在线液体颗粒监测仪器。采用激光光散或光阻原理的颗粒检测传感器,可以对超纯水、自来水、饮用水、去离子水、矿泉水、蒸馏水、无机化学
2022-12-14 11:14:52
电镀及电镀设计从入门到精通:1.电镀的定义和分类1-1.电镀的定义1-2.电镀的分类1-3.电镀的常见工艺过程2.常见电镀效果的介绍2-1.高光电镀2-2.亚光电镀
2009-09-21 16:47:250 MPS-500A电解液、硫酸铜液体微粒子计数器是普纳赫科技向韩国公司订制的一款新型在线液体颗粒监测仪器。采用激光光散或光阻原理的颗粒检测传感器,可以对超纯水、自来水、饮用水、去离子水、矿泉水、蒸馏水
2023-01-03 15:43:09
PMT-2离线硫酸铜激光粒子计数器 分离式,采用英国普洛帝核心威廉希尔官方网站
创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器,双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统,可以对清洗剂、半导体、超纯水
2023-01-03 16:01:07
运放使用常见问题精选
2010-03-24 11:06:18102 焊锡膏使用常见问题分析 ? 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主
2006-04-16 21:36:591498 电镀生产中电镀工艺管理
前言 电镀工艺管理是电镀生产中的一个
2009-03-20 13:38:481152 硫酸生产工艺流程图
图 硫酸生产工
2009-03-30 20:05:517882 硫酸渣制备铁红工艺流程
2009-03-30 20:09:321004 硫酸渣制砖工艺流程
含铁量较低,
2009-03-30 20:10:201174 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题,主要有以下几个:电镀粗糙;电镀(板面)铜
2009-04-07 22:29:023210 电镀工艺知识资料
一. 电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆
2009-04-08 17:58:501270 Proteus常见问题集
1.proteus 中怎样使用模板file--〉new design:在弹出的对话框就可以选择模板了file--〉save
2009-04-21 12:00:2012035 FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响
最近一段时间,生产中每次分析硫酸铜含量都偏低,本来每周分折一次,现在这种消耗过量的情况下,改为每天分折了,硫酸
2009-11-09 09:41:36746 PCB线路板电镀铜工艺简析
一.电镀工艺的分类:
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二.工艺流程:
2009-11-17 14:01:143729 Neopact直接电镀工艺的应用
摘要:本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用,包括工艺过程及控制,各参数对溶液性能的影响,品质检验,废水
2010-03-02 09:45:161009 光绘和菲林复制常见问题和对策
照相底片制作工艺光绘制作底片 1.问题:底片发雾,反差不好 原因 解决方法
2010-03-15 10:10:151131 电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和
2010-10-26 13:41:574026 基于单片机的综合应用程序硫酸铜建浴设备控制系统【C语言】,相对复杂的程序。
2016-01-06 14:18:078 吴鉴鹰总结的Keil 编译常见问题,吴鉴鹰总结的Keil 编译常见问题。
2016-07-22 15:31:1310 基于495个C语言常见问题集
2017-10-13 10:18:022 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 今天发个制作硫酸铜晶体的教程
2018-09-18 10:37:0047138 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
2019-04-25 15:15:116119 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
2019-04-30 14:19:5519746 电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种威廉希尔官方网站
,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种工艺,要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬,是致癌物质,对人体有害。电镀镀层中含有的镍(Ni)元素易引发皮肤癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-05-29 15:10:573152 本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176721 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-08-21 16:41:36516 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 灰尘网络常见问题
2021-04-28 15:08:588 深圳市志成达电镀设备有限公司电镀设备零件的电镀工艺?
2022-05-12 10:36:11795 电子化学品/材料的品质对于生产的产品电性能,成品率和可靠性均有严重影响。因此,电子化学品在生产,流通及使用过程中,需要进行严格的质量控制,准确的分析。硫酸铜在很多生产领域都有其非凡的应用,硫酸铜
2022-12-14 11:54:09288 五水硫酸铜是一种无机化合物,化学式为CuSO4·5H2O,俗称蓝矾、胆矾或铜矾。使用STA分析软件对测得数据进行分析,研究CuSO45H20的脱水过程。上海和晟五水硫酸铜热失重试验图谱上海和晟HS-TGA-101热重分析仪
2023-05-08 11:38:49441
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