什么是FPC/FFC
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称
2010-03-12 11:14:48
7967 FPC材料的威廉希尔官方网站
动向研究
摘 要：概述了FPC的威廉希尔官方网站
开发动向和FPC材料的威廉希尔官方网站
动向。
关键词：挠性板(FPC)：无粘结剂型覆铜
2010-03-17 10:04:251797 FPC检查,FPC检查是什么意思
目前对柔性印制板FPC多进行100％的检查。当然除了FPC断线短路必须检查并有检查设备外，用目视
2010-03-17 10:32:058274 双面FPC制造工艺手册全解
FPC开料-双面FPC制造工艺
除部分材料以外，柔性印制板所用的
2010-03-17 10:50:291710 打造优质的印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子制造业的关键环节之一。其中，一项不容忽视的步骤是底层镀铜，这个过程能够为PCB赋予多种重要的属性。本文将探讨底层镀铜对PCB的好处及其使用条件。
2023-07-12 09:46:30730 
FPC折断两大原因分析要知道这两个原因还得从卡博尔专业设计分析、hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。1.fpc太短。 2.材料太硬，换软一些的材料可能回好一些，10 万次翻折不是
2016-08-20 20:09:27
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA
2011-04-11 09:56:32
电路板的发展跟随着电子智能设备一起，开始追求轻薄化、体积幅面小的特点，PCB以及FPC越做越精密，而以往的电路板“霸主”PCB也在下滑，是因为现在对FPC挠性线路板的需求增多，在这方面就需要引进
2020-04-02 15:02:43
`请问FPC生产的原则有哪些？`
2020-03-25 16:51:38
时，应注意以下各点：
1、看是否能无须贯形成空洞（电路板维修常识）。由于贯形成空洞的电镀会对耐折性有不好影响。
2、要不是用贯形成空洞的话，则在骫骳局部的贯形成空洞不需要镀铜。
3、以单面板FPC
2023-05-17 15:11:14
FPC的作用是什么
2013-09-02 10:34:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 编辑
FPC表面电镀知识1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
2013-11-04 11:43:31
1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2018-11-22 16:02:21
孔的电镀会对耐折性有不良影响。 2. 若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。 3. 以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。 ◇ 电路图案的设计： 我们已知
2018-08-30 16:18:02
` 谁来阐述一下FPC软排线设计流程？`
2020-01-13 15:45:52
最近在某EDA画了一块FPC,有专门的FPC补强工具，输出的GERBER层名也有补强信息，在他们平台下单也可以自动识别补强信息，而且还可以少50块，不知道华秋DFM是否可以识别，如果可以检查就比较完美了
2023-10-08 15:00:25
FPC翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，主要以0.5mm pitch产品为主。0.3mm
2021-03-25 11:17:36
FPC连接器插件在PCB上怎么连接？怎么画FPC插件？自己画封装？原理图？
2016-10-10 08:52:52
作为深耕连接器行业多年的平台来说，每天都有不少客户的疑问需要解答，在与客户沟通的过程中，近期发现fpc常被提到，所以这次就来说说fpc到底是什么意思。
2021-11-16 15:22:07
`请问fpc板实现散热的方式有哪些？`
2020-04-10 16:12:09
请问fpc板实现散热的方式有哪些？
2020-04-15 15:55:16
`请问fpc板的应用范围有哪些？`
2020-04-03 17:44:29
可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当
2018-09-11 16:05:42
M482SE8AE VBAT电流过大，比M450大几十倍，CR2032电池没几天就消耗完了。
2023-06-27 14:07:03
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析
2013-11-06 11:12:49
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜
2018-11-22 17:15:11
比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。而FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折
2019-05-15 09:18:04
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜
2018-09-10 16:28:09
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
设计费用另计）。 4、依提供的PCB实物样板我们为你进行PCB的抄板然后制作样板、批量生产。 FPC制造、FPC生产
2009-08-20 10:23:59
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等）。缺点：（1）含甲醛，对操作
2022-06-10 15:57:31
、FPC连接器开盖时，注意力度不要过大。用力过度会造成盖变形、破损，还可能导致连接器端子断折。五、FPC连接器焊接，操作焊盘时应注意不要在回流焊中添加太多焊锡，不然会使连接器端子焊不稳，还有可能造成虚
2020-05-03 14:10:00
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 编辑
关于镀铜表面粗糙问题原因分析可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂
2013-11-07 11:21:37
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后对特定的回路进行电镀工艺，增加特定回路的铜厚，各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下，联系方式：***
2022-11-22 14:45:08
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等）。缺点：（1）含甲醛，对操作
2022-06-10 15:55:39
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
嵌入式开printf函数栈空间消耗过大是为什么？
2021-12-01 06:08:39
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等）。缺点：（1）含甲醛，对操作
2022-06-10 15:53:05
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多
2018-04-19 10:10:23
请问挑选fpc板的方法有哪些？
2020-04-09 17:32:03
请问提高fpc打样水准的方法有哪些？
2020-04-15 15:57:06
我这个FPC画的正确吗？
2013-08-27 10:53:02
`请问柔性fpc板电镀的注意要点有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
有没有大神手上有牛逼的FPC工程文件分享一个，最近要用柔性板，虽说跟PCB设计一样，还是想借鉴下别人怎么处理的，接口、焊盘、加固、封装等等。
2018-01-24 13:45:17
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象
2018-11-27 10:08:32
电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻
2017-03-09 16:53:54
大家简介的种类。 一、单层FPC 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可
2018-11-28 11:44:22
Altium镀铜连接方式可以改变吗除了这种十字连接，可不可以有其他连接方式？
2019-08-30 02:21:23
初学ad，画板子要镀铜，但不知道镀铜有什么规则，求详细的学习资料，感激不尽……
2019-05-07 06:36:59
本工站为黑孔/镀铜工站, 是富葵厂FPC产品制程中对软件电路板(FPC)进行前处理的工作.我们所作的产品双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本
2009-03-28 08:58:44
0 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜
2009-04-07 22:29:023210 FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响
最近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸
2009-11-09 09:41:36746 什么是FPCFPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重
2009-11-16 10:16:122177 PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 FPC表面电镀基础知识
1．FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
2009-11-18 09:15:221189 PCB镀铜中氯离子消耗过大原因解析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。
维库最
2009-11-18 14:23:461135 镀铜、镍、金、锡和锡铅制程
1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添
2010-01-11 23:26:402277 镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册
1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡
2010-02-21 10:09:461929 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13:423341 PCB（印刷电路板）被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活
2018-03-16 09:48:51325 本文首先介绍了FPC排线的概念与功能用途，其次介绍了FPC排线构成与参数，最后介绍了FPC排线工艺以及它的优缺点。
2018-05-14 11:44:1516305 以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重要课题
2018-05-19 09:47:074964 本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球，其次阐述了磷铜球在PCB中的应用概况以及磷铜球全球市场预估，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-25 15:40:1515449 镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965 维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面： 1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭
2018-07-21 11:21:204414 PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08:21887 用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此
2019-04-06 17:24:003742 镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加
2019-07-05 14:28:141183 
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 本文首先介绍了FPC连接器原理，其次介绍了fpc连接器特性，最后介绍了FPC连接器结构原理。
2019-05-24 15:03:279321 随之电子信息威廉希尔官方网站
的迅猛发展，各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件
2019-10-03 10:30:006739 用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。
2020-03-04 17:21:061590 加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。
2019-10-28 17:09:205447 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556 关于在FPC连接器的锁盖打开时，在操作打开锁盖的操作力度不要过大，否者一来容易造成锁盖变形以及破损。
2019-08-26 11:41:331522 上的印列头已全部都采用FPC柔性线路板/FPC软板。且最近已发展成功的电路形成威廉希尔官方网站
中，能规化出宽度0.1mm、间距0.2mm的电路，尤其对需流过多数信号但无需流过大电流的情况下的电路，可同时配置地线和电源线。
2020-01-16 16:44:003408 FPC 材料厚度表，帮助了解FPC结构与各种材料。
2022-08-11 15:15:270 电镀铜相关知识
2022-10-24 14:25:430 Brightener（光亮剂）的主要作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。
2022-10-27 15:27:285174 Board， RPCB），FPC具有高度的柔性、轻薄、可弯曲、可卷绕等特点，适用于各种复杂的应用场景。FPC通常采用聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PA）、聚酯（PET）等高分子材料作为基材，通过印刷、镀铜、蚀刻、钻孔、覆铜、裁切等工艺制成。
2023-06-18 09:31:382043 连欣科技FPC连接器常用的规格分别有FPC下接掀盖式，FPC连接器前插后掀，FPC上接抽拉式，PFC下接抽拉式，FPC连接器上接抽屉式，FPC下接抽屉式，FPC下接掀盖式带扣，FPC0.5间距立贴式，间距分别为：0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 18:18:137 镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。
2023-10-11 15:04:17219 镀铜威廉希尔官方网站
手册
2022-12-30 09:22:099 FPC基础
2023-03-01 15:37:390 FPC设计基础
2023-03-01 15:37:411 过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。
2024-01-11 15:25:2196 
FPC做阻抗控制的目的是什么呢？有哪些因素会影响FPC的阻抗，又如何来控制呢？ FPC是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子设备中。在FPC的设计与制造过程中，阻抗控制是一个非常重要的方面。本文将解释
2024-01-18 11:43:43293
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