今日看点丨消息称小米 SU7 锁单量达 2 万个；余承东宣布智界 S7 开启大规模交付

1. 小米电动车热卖 鸿海、胡连、凡甲打入SU7供应链
 
小米首款电动车SU7预购人气旺，中国台湾厂商包括鸿海、胡连、凡甲等中国台湾电动车组配件三强打进小米SU7供应链，成为少数搭上小米新车热销商机的中国台湾厂商。
 
其中，胡连为三家中国台湾厂商中，纯度最高的小米新车供应链，胡连为中国台湾供货中国大陆汽车连接器一哥，此次也直接取得小米SU7连接器大单。鸿海则通过过合资的德国ZF集团跻身小米SU7供应链；凡甲客户宁德时代也是小米汽车供应商，让凡甲共享相关商机。
 
2. 联电传夺新iPhone芯片大单 投片量估达上万片
 
联电开发多年的3DIC发威，传拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单，业绩添新动能。
 
联电不回应特定客户与市场传闻。据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新晶片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新晶片採用联电3DIC威廉希尔官方网站 ，由联电代工。
 
3. 消息称小米汽车 SU7 锁单量截至 3 月 30 日下午达 2 万个
 
近日小米汽车的大定数量一路“过关斩将”成为网络上极为热门的事件，也有不少网友开始关注锁单量（锁单状态下不可退订）究竟几何。据媒体声称从小米汽车内部获悉，截至昨天下午，锁单量达到了 2 万个。
 
同时也有多家机构发布研报称，今年小米汽车的交付量预计在 6 万-8 万辆。本月早些时候，彭博行业研究（Bloomberg Intelligence,BI）分析师 Steven Tseng 和 Woo Jin Ho 曾预计小米汽车的平均售价为 22 万-26 万元，第一年销量为 3 万-5 万辆，相对“保守”。
 
4. 华为余承东宣布智界 S7 开启大规模交付，消息称 4 月 8 日再度上市
 
华为常务董事、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东在微博发文称，智界 S7 开启大规模交付，大批新智界 S7 已经离开产线，正在发往交付给用户的路上。
 
由华为、奇瑞联合打造智界 S7 车型于去年 11 月正式发布，提供智界 S7 Pro、智界 S7 Max、智界 S7 Max+、智界 S7 Max RS 四款车型，售价分别为 24.98 万、28.98 万、31.98 万、34.98 万。12 月 31 日开始已经有多位车主提到了智界 S7 新车，但有媒体爆料称车辆交付环节“问题频发”，无法在承诺期内交付，订单交付顺序“尤为混乱”。对此，华为方面称：“感谢车主朋友的支持与耐心等待，工厂正在全力生产，保证高质量交付”。
 
5. 三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
 
三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与威廉希尔官方网站 负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。
 
三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的 HBM 研发团队。此外，庆桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代 HBM4 内存。在 AI 算力芯片部分，庆桂显称客户对于 AI 推理芯片 Mach-1 的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将 Mach 系列芯片应用于超 1000B 参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代 Mach-2 芯片的开发。
 
6. 日本和欧盟计划在芯片和电池材料方面合作，以减少对中国的依赖
 
日本和欧盟计划开始就下一代芯片和电池先进材料方面的合作进行谈判，以减少对中国的依赖。欧盟创新与研究专员伊利亚娜·伊万诺娃在接受采访时表示，在共同感兴趣的领域建立这样的对话框架将使双方受益。
 
据报道，该框架最早将于4月份针对欧盟的要求而启动，旨在帮助减少对中国稀有金属等材料的依赖，稀有金属是电动汽车电池等用途的关键成分。