后摩尔时代，3D封装成为重要发展方向

一、集成电路的诞生

1947年12月23日晶体管的重大发明，代替了体积大、功耗大的电子管，从此晶体管开启了微电子革命的先声，催生了集成电路的发明。1958年7月24日，德州仪器TI工程师杰克·基尔比(Jack Kilby)，制成一个叫“相位转换振荡器”的简易电路，这就是世界上的第一块集成电路。

集成电路的快速发展，早在1965年4月19日仙童公司的摩尔工程师预言：半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。这就是摩尔定律的雏形。同年，中国的第一块集成电路诞生。 

二、集成封装，跨越式发展

“为了使芯片能够在一定环境下与其它元器件构成功能回路正常工作，通过介质将芯片连接并封装起来，成形为可以安装到PCB板的形状的过程”，就是我们通常所说的“封装”。

封装是芯片成品至关重要的一步。随着芯片威廉希尔官方网站 的不断发展，封装威廉希尔官方网站 在提高芯片性能方面也开始扮演了重要的角色。据国家半导体封装产业划分，封装发展迄今历经了五个阶段，第一阶段的SIP、DIP插装、第二阶段的SOP、QFP、QFN贴装式，这两个阶段国内封装从引进到发展用了近20年。

2010年8月27日明泰微电子封测应时而生，是成渝经济圈规模最大的“第三方独立封测服务型制造企业”之一，踏上了西部大开发的步伐，融入了双城经济圈，抓住了集成电路从传统封装向先进封装阶段升级的机遇，直接切入了传统封装与先进封装相结合的第四阶段“MCM多芯片封装”——为客户量身定制传统外形内部异构的多芯片封装，其中有DIP-MCM、SOP-MCM、QFN-MCM、LGA-MCM等，开发解决多领域多个产品的应用方案，多芯片多个元器件的合封，不仅提升了SMT几倍的效率，更重要的是大大降低了资源消耗，进一步集成化、模块化和智能化。    

三、后摩尔时代，聚力3D封装

明泰认为“为客户封装创造价值”才是企业存在的价值。

在封装降本的路上，明泰敢为天下先，不断挑战引线框架尺寸和密度的极限，获得了115项专利，其中发明专利20项、实用新型68项、外观2项、软著25项。

半导体集成电路代表科技发展的前沿，是信息化、数字化、智能化和算力的基石，随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式已经不能满足巨大的数据量处理需求。以“3D-Module堆叠封装”为代表的先进封装威廉希尔官方网站 将成为未来的重要发展方向。明泰积极布局3D堆叠的FC、Bump等威廉希尔官方网站 ，使得Chiplet、SoC芯片实现异构异质下的SiP封装。

芯片3D封装，又称为“叠层芯片封装威廉希尔官方网站 ”，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装威廉希尔官方网站 。

近20年来，3D封装沿着封装堆叠及IC裸芯片焊接（键合）威廉希尔官方网站 方向经历了三个重要的威廉希尔官方网站 工艺阶段：丝焊威廉希尔官方网站 工艺、倒装芯片威廉希尔官方网站 工艺和通孔威廉希尔官方网站 工艺。

明泰封装规划Copper Pillar、Flip chip、TSV威廉希尔官方网站 ，为第四、第五代先进封装的FC-LGA、FC-BGA、SiP的异构封装做准备，准备好为后摩尔时代写下新的集成封装奇迹，让平凡的外表内部有多颗涌动的芯，让不断的威廉希尔官方网站 革新成为企业竞争和行业发展的永续动力。  

审核编辑：黄飞