芯片封测的主要工艺流程有哪些

作为半导体从业者的我们或许都应该知道：

随着疫情放开后经济回暖，全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。

在此期间，封测行业景气再度修复，2023年半导体市场将实现复苏，封测环节有望充分受益。

对于芯片而言，从设计到生产的流程特别复杂；具体可分为：设计、制造和封测三大环节，其中封测是集成电路产品制造的后道工序。

可以说：半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。

封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。

其中，封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护；并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

其次，只有经过封测的芯片，才能够在实际应用中发挥其性能，为各种电子设备提供计算、通信和控制功能。

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首先，我们要知道封测的主要工艺流程有哪些：

晶圆减薄（wafer grinding）：刚出厂的晶圆（wafer）需要进行背面减薄，至封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，再去除胶带。

晶圆切割（wafer Saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。

光检查：检查是否出现残次品。

芯片贴装（Die Attach）：将芯片粘接在基板上，银浆固化以防止氧化，再引线焊接。

因此，芯片半导体封测测试是确保芯片品质和性能的重要步骤：

功能测试（Functional Test）：对芯片的功能进行测试，验证芯片是否符合设计要求，包括数字、interwetten与威廉的赔率体系 、混合信号电路的测试等。

可靠性测试（Reliability Test）：对芯片的可靠性进行测试，验证芯片在各种工作条件下的可靠性，包括温度循环测试、热老化测试、高温高湿测试等

外观检查（Visual Inspection）：对芯片的外观进行检查，验证芯片的封装是否完好、引脚是否损坏等。

焊点可靠性测试（Solder Joint Reliability Test）：对芯片焊点的可靠性进行测试，验证焊点的可靠性和连接强度。

热分析测试（Thermal Analysis Test）：对芯片的散热性能进行测试，验证芯片的散热效果和散热结构的可靠性。

电气特性测试（Electrical Characterization Test）：对芯片的电气特性进行测试，验证芯片的电气性能，包括电压、电流、功率等。

其核心点在于：

半导体封装测试需要使用专业的设备，如贴片机、焊接机、测试仪器等；这些设备需要具备高精度、高速度和高稳定性的特点，以满足封装工艺的要求。

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讲到这，我们不难发现：随着半导体封测威廉希尔官方网站 的不断发展，芯片引脚数量的增多和密度的增强是一个普遍的趋势。

这是由于现代芯片需要支持更多的功能和更复杂的系统架构，因此需要更多的引脚来实现信号传输、电源供应、地线连接、调试测试等功能。

同时，由于芯片尺寸的缩小和集成度的提高，芯片引脚的间距也越来越小，密度也越来越高。

再者，为了满足高引脚数量和高密度的封装需求，半导体封测威廉希尔官方网站 不断进行创新和发展。

其中，封测威廉希尔官方网站 运用功不可没：

其一，新型封装威廉希尔官方网站 能够实现更高密度的引脚布局，如球栅阵列（BGA）、无引脚封装（WLP）、芯片尺寸缩小等，可以有效提高芯片的集成度和性能。

其二，高精度焊接威廉希尔官方网站 能够实现更高密度的焊点布局，如微观焊点、超细焊点等，可以提高芯片的可靠性和性能。

其三，高密度线路板威廉希尔官方网站 能够实现更高密度的引脚布局和更复杂的电路结构，如多层线路板、高阶互连等，可以满足更高性能和更复杂的系统需求。

图片为：封测威廉希尔官方网站 发展路径

与此同时，在后摩尔时代，Chiplet 设计方案与先进封装威廉希尔官方网站 互为依托，因此成为封测行业未来主要增量。

随着半导体产业链正向中国大陆迁移，亚太地区封测新产能不断扩张。

封测已成为我国半导体领域的强势产业，长电与通富强势布局 Chiplet 先进封装高端赛道，目前均可实现量产。

需要注意的是，20世纪70年代半导体产业在美国形成规模，美国一直保持着全球半导体产业第一的地位，而后重心向日本迁移；20世纪90年代到21世纪初，半导体产业重心向中国台湾和韩国迁移。

目前全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移，将为我国集成电路实现国产替代提供良好机遇。

尤其，应对封测市场波动期，Chiplet或将成关键：

由于封测处于半导体产业链的后端，在市场波动期中也会有滞后性。

因此，业内普遍认为，2023年或许才是封测产业正式迎来波动期的一年。

据IC Insight数据显示，2023年全球封测市场将下降到6040亿美元，同比2022年下降约5%。

图片来自：IC Insight

但，当下可知的事：先进封装威廉希尔官方网站 亦成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途径。国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet 先进封装平台研发，目前均可实现量产。

写在文章最后：

放眼未来，半导体威廉希尔官方网站 不断发展，芯片封测领域正面临着诸多挑战和机遇。

新型封装威廉希尔官方网站 如3D封装、多芯片封装等不断涌现，为提高产品性能和降低成本提供了新的可能；当然，测试威廉希尔官方网站 的进步也在助力提高芯片的可靠性和性能。

其次，封测产业的智能化、自动化、绿色化等趋势也将推动半导体封测进入新的发展阶段；

编辑：黄飞