亿美元，并在2035年达到570亿美元。 在这个潜力十足的市场面前，相关标准也在不断出炉，近日，国内集成电路相关企业及专家共同主导制定的《小芯片接口总线威廉希尔官方网站
要求》团队标准在完成意见征求后，也正式通过了工信部中国电子工业标准化威廉希尔官方网站
协会的审定。 而在推进Chiplet普及的努
2023-01-09 08:53:00
3424 越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)威廉希尔官方网站
是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的威廉希尔官方网站
制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装威廉希尔官方网站
集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键威廉希尔官方网站
2023-12-19 11:12:32699 
解成模块化的小芯片单元，再通过die-to-die（D2D）威廉希尔官方网站
将其封装在一起。 如此一来设计更高效的重复利用成为现实，借助Chiplet设计芯片的厂商们不仅降低了成本，也极大加快了产品上市周期，更可以改善大型单片SoC的良率。当下Chiplet无论是从设计还是
2023-08-11 01:26:001494 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet威廉希尔官方网站
让芯片从设计之初就按
2024-01-12 00:55:001362 电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新威廉希尔官方网站
成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着威廉希尔官方网站
的不断进步，先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益
2024-01-17 01:18:001279 
超算、Apple Vision一样位列其中。毕竟随着半导体制造工艺发展的速度进一步减缓，从芯片设计架构上创新就成了常态。 然而，目前的Chiplet仍存在一些门槛问题，不少人也发现了基本只有大公司才用到这一先进威廉希尔官方网站
，且主要集中在通信、大规模数据处理等领域，反倒是设计周
2024-03-19 00:08:001663 首个基于Chiplet的“启明930”AI芯片。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索，成功验证了用Chiplet异构集成在全国产封装供应链下实现低成本高性能计算的可行性，并提供从算法、编译到部署
2023-02-21 13:58:08
最近，chiplet这个概念热了起来
2019-06-11 14:10:3513018 SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的威廉希尔官方网站
。“目前我们重点发展几种类型的先进封装威廉希尔官方网站
。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装威廉希尔官方网站
的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:209167 日前，2020年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技（INNOSILICON）应邀参加了此次盛会。 大会现场，作为Chiplet产业联盟的发起会员，芯动科技CEO
2020-11-06 17:05:302017 功能的芯片裸片（die）通过先进的集成威廉希尔官方网站
（比如 3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是 chiplet。从这个意义上来说，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受机构调研时表示，Chiplet 带来很多新的市场机遇，公司作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商，已经开始推进对Chiplet的布局，开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口威廉希尔官方网站
，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合
2022-03-04 11:00:451179 Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe威廉希尔官方网站
标准的研究与应用，为芯原Chiplet威廉希尔官方网站
和产品的发展进一步夯实基础。
2022-04-02 11:47:551251 电子发烧友网报道(文/吴子鹏)3月初的时候，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet标准联盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-08 08:49:591370 使用这种方法，封装厂可以在库中拥有具有不同功能和过程节点的模块化chiplet菜单。然后，芯片客户可以从中选择，并将它们组装在一个先进封装中，从而产生一种新的、复杂的芯片设计，作为SoC的替代品。
2022-05-20 09:12:501427 通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关威廉希尔官方网站
。Chiplet是先进封装威廉希尔官方网站
之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心威廉希尔官方网站
。
2022-08-08 12:01:231048 Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个Chiplet的芯片网络。
2022-08-11 11:45:242423 当然，在芯片设计方面，华为其实很早就开始布局Chiplet，华为于2019年推出了基于Chiplet威廉希尔官方网站
的7nm鲲鹏920处理器。在当时，鲲鹏920是业界最高性能ARM-based处理器，典型主频下，SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。
2022-08-15 09:31:481323 中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe产业联盟，助力Chiplet标准化，致力于Chiplet创新、迭代和商用。同时，芯动自研的首套跨工艺、跨封装
2022-08-16 09:39:581113 超高速、超高密度和超低延时的封装威廉希尔官方网站
，用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装威廉希尔官方网站
包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装，以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chiplet并超过标线限制（光刻工具的图案化限制的物理限制）将实现持续缩放，但这种范例仍然存在问题。即使
2022-08-24 09:46:331935 各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳威廉希尔官方网站
选择。 采用Chiplet的方式，可将不同功能的芯片通过2D或2.5D/3D的封装方式组装在一起，并可以以异构的方式在不同工艺节点上制造，但是到目前为止，实现Chiplet架构一直非常困难。为了
2022-11-10 11:15:20549 Chiplet 芯片一般采用先进的封装工艺，将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片。利用小芯片（具有相对低的面积开销）的低工艺和高良率可以获得有效降低成本开销。
2022-11-18 11:48:001203 随着摩尔定律的放缓，Chiplet成为持续提高SoC集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet威廉希尔官方网站
的芯片，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 封装行业正在努力将小芯片(chiplet)的采用范围扩大到几个芯片供应商之外，为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。
2022-12-02 14:54:19299 芯片制造过程中成本的进一步优化，Chiplet异构集成威廉希尔官方网站
逐渐成为了业内的焦点。 为了让大家更深入的了解Chiplet威廉希尔官方网站
，今年12月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet威廉希尔官方网站
系列直播课」。 12月19日 （周一） 晚19点 ， 芯动科技技
2022-12-16 11:30:05770 或许大家对Chiplet还不太了解，简单来说，Chiplet威廉希尔官方网站
就是对原本复杂的SoC芯片的解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互连威廉希尔官方网站
与底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木一般
2022-12-21 15:49:471433 chiplet芯片的封装需求。它是一种开放的行业互联标准，可在Chiplet之间提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接，使得开放的Chiplet生态
2022-12-22 20:30:361989 演讲，就行业Chiplet威廉希尔官方网站
热点和芯动Innolink Chiplet核心威廉希尔官方网站
，与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业，以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享，共同助推Chiplet互连威廉希尔官方网站
的创新与应用。 多晶粒Chiplet威廉希尔官方网站
是通过各种不同的工艺和封装威廉希尔官方网站
，
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
2023-01-05 10:15:28955 1月5日,全球领先的集成电路制造和威廉希尔官方网站
服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品
2023-01-05 11:42:24939 所谓Chiplet，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”，单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
2023-01-06 10:10:23628 3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）威廉希尔官方网站
把两块之前发布的3C5000芯片互联和封装在一起，其中每块3C5000芯片粒有16个核心，从而实现3D5000的32核设计。
2023-01-09 15:08:09865 在摩尔定律已接近极致的当下，Chiplet威廉希尔官方网站
由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系，近年来深受人们关注。尤其是在国产芯片遭遇种种威廉希尔官方网站
封锁的背景下，人们对于国产芯片通过Chiplet威廉希尔官方网站
绕开先进制程领域遭到的封锁饱含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系统扩展超越了摩尔定律的限制。然而，进一步的缩放给硅前验证带来了巨大的挑战。
2023-02-01 10:07:34724 2月15日消息，通富微电发布公告称，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装威廉希尔官方网站
方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模
2023-02-21 01:15:59629 工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用Chiplet，设计时就有更多选择。
2023-03-08 10:17:008315 虽然Chiplet异构集成威廉希尔官方网站
的标准化刚刚开始，但其已在诸多领域体现出独特的优势，应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。
2023-03-15 17:02:008660 chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。标准将有助于缓解一些挑战，但最终还是要以经济的方式满足客户的要求。
2023-03-27 11:51:32624 与SoC相反，Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装威廉希尔官方网站
将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
2023-03-29 10:59:321616 蓝洋智能面向高性能计算 (HPC) 、AI和计算平台的芯片产品采用了可扩展的Chiplet威廉希尔官方网站
，具备通用可编程，可支持多个行业和客户从边缘端到云端的产品应用。该公司利用其先进架构和BxLink专利威廉希尔官方网站
，将其创新的微架构、硬件和软件开发环境进行集成，可提供完全可扩展的解决方案
2023-03-30 10:38:25868 近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算
2023-03-31 16:27:541302 Chiplet威廉希尔官方网站
对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339 摩尔定律已经逐渐失效，Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律，中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约，也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等威廉希尔官方网站
，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 传统SoC各功能模块必须统一工艺制程，导致需要同步进行迭代，而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代，集成应用较为广泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制风险，减少
2023-04-17 15:05:08441 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封装，重新将各个“小”芯片组合起来，功能上还原
2023-05-15 11:41:291457 
从传统的E/E架构到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于单SoC芯片的舱驾融合方案已成为当前的重点研发方向。芯粒（Chiplet）威廉希尔官方网站
的出现，为通过架构创新实现算力跨越以及打造平台化智能汽车芯片提供了威廉希尔官方网站
通道。
2023-05-25 14:58:55190 
今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构
2023-05-26 11:52:561218 
涉及Chiplet设计、制造、封装和可观察性的问题都需要得到解决。
2023-06-02 14:27:37425 一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在威廉希尔官方网站
可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
新能源汽车、5G、可穿戴设备等领域的不断发展，对芯片性能的需求越来越高，采用先进封装威廉希尔官方网站
的 Chiplet 成为了芯片微缩化进程的“续命良药”。
2023-06-14 11:34:06370 
随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键威廉希尔官方网站
。
2023-06-15 14:07:40250 
来源：光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联威廉希尔官方网站
，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破威廉希尔官方网站
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet是一个小型IC，有明确定义的功能子集，理论上可以与封装中的其他chiplet结合。Chiplet的最大优势之一是能够实现“混搭”，与先进制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以复用IP，实现异构集成。Chiplet可以在组装前进行测试，因此可能会提高最终设备的良率。
2023-06-20 09:20:14494 
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装威廉希尔官方网站
将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
组合成为特定功能的大系统。那么半导体Chiplet威廉希尔官方网站
分别有哪些优点和缺点呢? 一、核心结论 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。 在威廉希尔官方网站
可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装威廉希尔官方网站
将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装威廉希尔官方网站
将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
2023-07-06 11:28:23522 
相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。
2023-07-14 15:20:00209 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
虽然Chiplet近年来越来越流行，将推动晶体管规模和封装密度的持续增长，但从设计、制造、封装到测试，Chiplet和异构集成也面临着多重挑战。因此，进一步通过减少缺陷逃逸率，降低报废成本，优化测试成本通过设计-制造-测试闭环实现良率目标已成为当务之急。
2023-07-12 15:04:181110 
Chiplet威廉希尔官方网站
是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的威廉希尔官方网站
。这种威廉希尔官方网站
设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet威廉希尔官方网站
现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从威廉希尔官方网站
特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686 Chiplet（芯粒）已经成为设计师的战略资产，他们将其应用于各种应用中。到目前为止，Chiplet的验证环节一直被忽视。
2023-07-26 17:06:52562 美国打压中国芯片威廉希尔官方网站
已经是公开的秘密！下一个战场在哪里？业界认为可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Chiplet实际上是一种硅片级别的IP复用，将不同功能的IP模块集成，再通过先进封装威廉希尔官方网站
将彼此互连，最终成为集成为一体的芯片组。这种像拼接乐高积木一样，用封装威廉希尔官方网站
将不同工艺的功能模块整合在一颗芯片上的方式，在提升性能的同时还能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 
Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力，因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet，这是以前从未见过的。
2023-08-02 09:01:52755 国芯科技（688262）。sh） 8月2日的投资者在互动平台（interface），公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP威廉希尔官方网站
，和上下游合作厂家积极开展包括HBM威廉希尔官方网站
在内的芯片的设计与封装威廉希尔官方网站
的研究正在积极进行。”
2023-08-02 12:01:33643 如果需要高算力密度的Chiplet设计，就必须用2.5D或3D封装，尽管英特尔的EMIB价格远低于台积电的CoWoS，但除了英特尔自己，没有第三方客户使用，主要原因是英特尔做晶圆代工刚起步，经验不够
2023-08-18 11:45:561610 
chiplet和sip的区别是什么？ 芯片行业一直在积极探索高性能、高效率、低成本的制造威廉希尔官方网站
，而目前引起人们关注的是chiplet和SIP（system-in-package）威廉希尔官方网站
。这两种威廉希尔官方网站
虽然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么区别？ 在当今的半导体威廉希尔官方网站
领域，尺寸越来越小，性能越来越高的芯片成为了主流。然而，随着芯片数量和面积的不断增加，传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了应对这些挑战
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么区别？ 随着威廉希尔官方网站
的不断发展，芯片设计也在快速演变。而在芯片设计理念中，目前最常见的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 对于业界
2023-08-25 14:44:231396 及两者之间的关系。 一、Chiplet的概念和优点 Chiplet是指将一个完整的芯片分解为多个功能小芯片的威廉希尔官方网站
。简单来说，就是将一个复杂的芯片分解为多个简单的功能芯片，再通过互联威廉希尔官方网站
将它们组合在一起，形成一个整体的解决方案。 Chiplet威廉希尔官方网站
的优点主要有以下几点： 1. 提高芯片的灵活性。芯片
2023-08-25 14:49:532111 。 Chiplet是指将一个大型集成电路分解为多个小型芯片，然后通过基于高速互连威廉希尔官方网站
，将这些小型芯片组装到一起，形成一个复杂的系统。基于这种设计方式，Chiplet威廉希尔官方网站
逐渐受到了广泛的关注，并被多家企业选用，成为了目前半导体设计中的一种热门方向。
2023-08-25 14:49:56385 、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路威廉希尔官方网站
重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装威廉希尔官方网站
则是发展Chiplet的核心威廉希尔官方网站
之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 了出色的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单，预计将于2024年第一季度交付。 随着半导体行业寻求替代架构，用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片，人们对模块化Chiplet威廉希尔官方网站
的兴趣迅速增长。与传统单片芯片相比，这
2023-09-19 16:06:13183 高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成威廉希尔官方网站
——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
2023-09-20 15:39:45371 
英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
随着科技的迅速发展，芯片威廉希尔官方网站
一直是推动计算机和电子设备发展的关键。而近年来，一个名为"Chiplet"的概念正在引起广泛关注。2023年9月25日，位于无锡新吴区，中国封测领域
2023-09-24 09:40:45852 Chiplet主流封装威廉希尔官方网站
都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装威廉希尔官方网站
也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装威廉希尔官方网站
，它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中，并通过
2023-09-28 16:41:001347 制造2D和2.5D multi-die的威廉希尔官方网站
已存在了近十年。然而，在Generative AI时代来临之前，chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:46489 
理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的威廉希尔官方网站
，Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面，当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后，假如不能有效的连接起来，Chiplet 也就无从谈起。在片间和集群间层面，互联之于 Chiplet，则如同网络之于电子设备。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以来，半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念：chiplet 。从表面上看，这似乎是一个相当小的变化，因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 、主流威廉希尔官方网站
和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet威廉希尔官方网站
，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
Chiplet威廉希尔官方网站
是一种将集成电路设计和制造的方法，其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元，这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点：
2024-01-19 09:45:12265 Chiplet，又称芯片堆叠，是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路（IC）设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求，Chiplet威廉希尔官方网站
应运而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet威廉希尔官方网站
？Chiplet威廉希尔官方网站
是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet会将SoC分解成微小的芯片，各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”，旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
易卜半导体副总经理李文启博士表示，开发这次的Chiplet威廉希尔官方网站
并非偶然，是团队长时间的积累和不断进取的成果。他们早在2019年就洞察到摩尔定律放缓的趋势以及先进封装威廉希尔官方网站
的必要性。
2024-03-21 09:34:1241
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