去,除重有机污染物,piranha清洗是一个有效的过程;然而,piranha后残留物顽强地粘附在晶片表面,导致颗粒生长现象。已经进行了一系列实验来帮助理解这些过程与硅的相互作用。
2021-12-20 09:41:591208 半导体装置为了达成附加值高的系统LSI,需要高集成化,高速化,这其中新的布线材料,绝缘膜是不可缺少的。其中,具有低电阻的Cu,作为布线材料受到关注。化学机械抛光(CMP)和之后的清洗是Cu布线形成中不可缺少的过程,CMP中使用的浆料、清洗液的性能在很大程度上左右了布线的形成。
2022-04-26 14:07:521273 摘要 化学机械平面化后的叶片清洗,特别是刷子擦洗,是半导体器件制造的一个关键步骤,尚未得到充分了解。临界粒子雷诺数方法用于评估在刷擦洗过程中去除晶圆表面的粘附颗粒,或者是否必须发生刷-粒子接触。考虑
2022-04-27 16:55:061227 摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后,仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制反应,代替脱蜡
2022-04-27 16:55:521316 本文介绍了我们华林科纳研究不同清洗方法(离心和透析)对15纳米柠檬酸钠稳定纳米颗粒表面化学和组成的影响,关于透析过程,核磁共振分析表明,经过9个清洗周期后,柠檬酸浓度与第一次离心后测量的浓度相当
2022-05-12 15:52:41931 中的颗粒去除效率。在大约0.05∶1∶5(0.05份nh4oh、1份H2O、5份H2O)的比率下,优化了nh4oh-1-zO溶液中的nh4oh-1∶5的IH含量。在使用该比率的NHdOH-hzo tFt处理期间,通过表面微观粗糙度测量的损伤没有增加。 介绍 QT清洗威廉希尔官方网站
将继续在半导体器件的ULSI制造中
2022-06-01 14:57:576891 在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 2014美国IFT食品科技展|配料展|添加剂展|优尼克展览【展会时间】:2014年6月22-24日【展会地点】:新奥尔良会展中心【主办单位】:美国食品威廉希尔官方网站
协会【举办周期】:每年一届【中国组展单位
2014-04-11 17:30:39
过程中,θ相Al2Cu 在Al 晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原电池反应导致Al 被腐蚀而在互连导线侧壁生成孔洞。通过对光刻胶去除工艺温度以及湿法清洗工艺中有机溶液的水含量控制可以
2009-10-06 09:50:58
的颗粒大小。具体的说明可以看程序和帮助文档。填充洞使用形态学处理函数中的IMAQ FillHole,进行图像空白点的填充。具体效果和程序看下图和附件。程序中注意当使用IMAQ WinDraw显示图片时如何显示二值图。下图为去除粒子的效果图:下图为填充洞的效果图:
2015-08-12 21:00:09
工艺特点 醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂,甲醇毒性较大,一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是: 1) 对离子类污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊剂效果非常好,对油脂类溶解能力较弱; 2
2018-09-14 16:39:40
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是
2018-09-13 15:47:25
是必不可少的。焊接完成后可以使用各种溶剂清洗松香和树脂助焊剂,如有机溶剂或水性和半水性溶剂。则用水溶剂清洗时,另需要添加剂。如果要清洗免洗助焊剂,也可以用这些溶剂清洗,但有时可能需要特殊配方,可以用含
2023-02-21 16:10:36
有时候,SH(SPM)后,会引入较多颗粒,一般在后面的FSI清洗中可以去除95%,但有的时候SH去胶后引入的颗粒,用FSI清洗无法去除,不知为何?有哪位同仁知道的请指点。
2011-04-14 10:44:26
有时候,SH(SPM)后,会引入较多颗粒,一般在后面的FSI清洗中可以去除95%,但有的时候SH去胶后引入的颗粒,用FSI清洗无法去除,不知为何?有哪位同仁知道的请指点。
2011-04-14 14:37:09
,使用利便。 烃类清洗工艺的缺点,最主要的是安全性题目,要有严格的安全方法措施。 醇类清洗工艺特点 醇类中乙醇和异丙醇是产业中常用得有机极性溶剂,甲醇毒性较大,一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是
2012-07-23 20:41:56
。 半导体器件制造中的硅片清洗应用范围很广,例如 IC 预扩散清洗、IC 栅极前清洗、IC 氧化物 CMP 清洗、硅后抛光清洗等。这些应用一般包括以下基本工艺:1、去除有机杂质2、去除金属污染物3、去除
2021-07-06 09:36:27
三防漆固化后的线路板还有可能会返修,这就需要把漆膜去除掉,然后才能更换元件。这里敏通给大家列举几种比较常见的去除方法。一,加热法,不到万不得已不建议采用此方法。加热法的具体操作是,一般采用
2017-05-28 10:44:47
微妙又含糊。 这一“定位门”事件,似乎可算是IT消费界的食品安全事件。涉嫌的种种内置程序,犹如食品中的种种不良添加剂。它们未必能致病致命,却隐隐地损害健康、暗暗地损害消费者权益。所以,对此不可不
2011-05-04 17:11:25
粉状物质中的颗粒粒径分布对无机盐、乳糖、药物等的有效成分和性能有着重要的影响:细密的粉质颗粒总表面积很大,能够快速反应,因此具有更强的(药物)吸附性能;颗粒状的粉末有着很好的流动性,而且有着很强的抗粘附能力。
2020-04-08 06:07:59
的孔率提高。由于孔率增加,导致正极活性物质利用率提高。同时该类导电添加剂与二氧化铅接触良好,形成导电网络增加了导电性,并且添加石墨后,析氧过电位增加,提高了正极的充电效率。文献2指出多并苯和石墨能提高
2011-03-10 16:36:32
电镀和蚀刻中使用的碱性溶剂容易对聚酷酰亚胺/丙烯酸粘结剂层压板造成影响。如果这些溶剂没有被去除,被多层层压板吸收的溶剂是很难剔除掉的,这会导致层的分离或起泡问题。 在高密度设计中,空间稳定性和小钻孔
2018-09-10 16:50:04
有难题,对残留的表面活性剂很难去除彻底; 4) 干燥难,能耗较大; 5) 设备本钱高,需要废水处理装置,设备占地面积较大。 3、免清洗威廉希尔官方网站
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接
2018-09-13 15:50:54
各位同仁好!我最近在芯片清洗上遇到一个问题,自己没办法解决,所以想请教下。一个刚从氮气包装袋拿出来的晶圆片经过去离子水洗过后,在强光照射下或者显微镜下观察,片子表面出现一些颗粒残留,无论怎么洗都
2021-10-22 15:31:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
贴片知识课堂八,PCB清洗及干燥 在通过回流焊炉,及后焊这两道加工工序后,贴片进入了PCB清洗阶段;焊锡膏,助焊剂残留清除
2012-10-30 14:49:40
过高时,气泡中蒸气压增大,因在气泡闭合期增强了缓冲作用而使空化减弱。而温度还与清洗液的溶解度有关。对于水清洗液较适宜的温度约为60度。 在超声空化作用一定时间后,被清洗件上的污垢逐渐脱落(当然也有
2009-06-18 08:55:02
因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附
2018-08-14 17:21:57
类化合物虽然能较快地去除HF,但会同时产生破坏电池性能的其它酸性物质。烷烃二亚胺类化合物能通过分子中的氢原子与水分子形成较弱的氢键,从而阻止水与LiPF6,反应产生HF。改善低温性能的添加剂:低温性能
2017-02-22 11:59:05
食品添加剂检测仪检测什么。食品添加剂检测仪【恒美仪器HM-SP10】为集成化食品安全快速检测分析设备,广泛应用于食药监局、卫生部门、高教院校、科研院所、农业部门、养殖场
2021-03-29 10:42:21
便携式食品添加剂检测仪器设备详细介绍。便携式食品添加剂检测仪器设备【恒美仪器HM-SP10】为集成化食品安全快速检测分析设备,广泛应用于食药监局、卫生部门、高教院校、科研院所、农业部门
2021-04-15 10:18:22
●纤维状氮化铝单晶(Thermalnite)。 通过添加到其他材料中,实现了“高温传导+α”的新功能材料。
2022-01-13 17:22:02
食品安全添加剂快检仪深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-DS8015食品安全添加剂快检仪可快速定量检测食品中添加的苯甲酸钠、山梨酸钾、二氧化硫、过氧化苯甲酰、糖精钠、硫酸镁、甜蜜素、亚硝酸盐
2022-05-24 20:18:59
食品添加剂明矾快检仪深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-SMF食品添加剂明矾快检仪能够快速检测面制品、豆类制品、小麦粉、虾味片、焙烤食品、水产品及其制品、膨化食品中明矾含量;根据GB
2022-05-24 20:52:40
食品添加剂苯甲酸钠快检仪深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-SSN食品添加剂苯甲酸钠快检仪能够快速检测风味冰、冰棍类、调味料、各类饮料、茶、咖啡、植物饮料类、酒等中苯甲酸钠含量;苯甲酸钠
2022-05-24 20:53:31
食品添加剂山梨酸含量快检仪深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-SSL食品添加剂山梨酸含量快检仪能够快速检测饮料、葡萄酒、酱油、酱类制品、鱼干、鱼肉香肠、肉制品、蔬菜水果制品、糕点、糖果等中山梨酸
2022-05-24 20:54:27
食品添加剂山梨酸钾快检仪深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-SSC食品添加剂山梨酸钾快检仪可以快速定量检测各种食品中添加剂山梨酸钾的含量,食品添加剂山梨酸钾快检仪适用于食品生产企业、农业生产
2022-05-24 20:55:44
本标准代替GB 2760—86《食品添加剂使用卫生标准》及GB 2760—86《食品添加剂使用卫生标准(1988 年、1989 年、1990 年的增补品种)》。在修订GB 2760—86 时,食品添加剂的类别是采用
2008-12-25 11:45:2738 食品添加剂使用手册在以往添加剂手册的基础上精选并补充了五百余种食品添加剂,按用途分类编排,简要介绍了食品添加剂的理化性质、制法等常规内容,重点列举了各种添加
2009-02-19 23:29:5057 试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HT
2009-04-26 22:17:0426 PMT-2清洗剂液体颗粒计数器,采用英国普洛帝核心威廉希尔官方网站
创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器,双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统,可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
饲料添加剂种类繁多,性质各异,目前饲料添加剂原料的生产方法普遍应用的是化学法、发酵法、提取法和基因工程威廉希尔官方网站
等。
第一节 化学法
2009-03-30 18:39:235251
银类添加剂对降低MH/Ni电池内压的研究
摘要:研究了含银添加剂对电池性能
2009-07-09 10:54:19484 氧化镍电极的添加剂
1,鎳粉的作用Ni(OH)2是很好的質子導體,卻是很差的電子導體,其電化學活性發生在導體NiOOH和非導體Ni(OH)2界面. 鎳電极在放電時,活性物質NiOOH
2009-11-05 16:27:14759 机油添加剂的使用问答总汇
问:市面上有很多种机油添加剂,该如何选择?答:机油添加剂是润滑油改质高效节能抗磨多功能复合
2010-03-10 15:34:54420 机油添加剂,机油添加剂是什么意思
机油添加剂
1.机油添加剂产品描述 Engine Treatment 是一种
2010-03-10 15:36:161302 目前来说,电路板新一代清洗威廉希尔官方网站
主要有以下四种:
1、半水清洗威廉希尔官方网站
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成
2010-06-18 10:54:56969 摘要:总结了近10年来铅酸蓄电池所用添加剂的研究概况,并从正极添加剂、电解液添加剂和负极添加剂三个方面分别作了介绍。 关键词:铅酸电池;添加剂;正极;负极;电解液
2011-02-22 13:25:0034 电路板在pcb抄板中的清洗威廉希尔官方网站
目前来说,电路板新一代清洗威廉希尔官方网站
主要有以下四种: 1、半水清洗威廉希尔官方网站
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清
2011-11-08 16:57:180 本文中介绍了高压锂离子电池电解液添加剂方面的研究进展,并按照添加剂的种类将其分为6部分进行探讨:含硼类添加剂、有机磷类添加剂、碳酸酯类添加剂、含硫添加剂、离子液体添加剂及其它类型添加剂。 含硼添加剂
2017-09-27 08:48:4818 好多人询问修复电池添加剂,修复液,以前说过好多,问的最近多,就再说说,电池添加剂的问题。 网上可以查到,什么硫酸钠、硫酸钡、硫酸钴、磷酸盐、钾皂、硫酸羟胺、乙二胺四乙酸二钠、硫酸镁、硫酸钙、硫酸
2020-12-18 11:13:373400 食品添加剂检测仪器产品介绍【霍尔德仪器 HED-F12】可快速定量检测各类茶叶和茶饮料中茶多酚(黄烷醇类、花色苷类、黄酮类、黄酮醇类和酚酸类)等的含量。食品添加剂检测仪器可以广泛应用于产品质量监督
2021-03-18 14:36:43439 食品添加剂检测仪检测食品添加剂不合标问题,食品添加剂检测仪【恒美HM-GS08】可现场快速检测各类食品中的甲醛、农药残留、乳及乳制品中蛋白质的含量,仪器预留其他项目检测程序和端口,根据日后需求可方便
2021-06-11 16:03:20303 食品添加剂快速检测仪【霍尔德HED-GS08】随着生活水平的提高,人们对于饮食有了一定的提高,餐桌上几乎顿顿都离不开加工食品,市面上的的商家也逐渐的多了起来,但是随着一添加剂等不健康的食品出现后,人们几乎对于半加工品都持有怀疑态度,让很多良心卖家无辜蒙冤。
2021-07-15 10:22:56246 食品添加剂检测仪【恒美HM-SP10】为集成化食品安全快速检测分析设备,当前威胁食品安全的一大因素是食品中的各类添加剂,食品添加剂有的是有限量标准的、有的是违禁添加产品,食品添加剂的存在增加了食品的色香味,但是也是时刻危害着人们的身体健康。
2021-07-22 13:45:05771 食品添加剂检测仪器【莱恩德LD-SP60】由山东莱恩德科技倾力打造,服务于食品安全检测市场,性能可靠,人性化设计,人们可轻易学会,保证食品更加安全。
2021-07-27 15:54:35259 食品添加剂检测仪【恒美 HM-SP10】由恒美食品检测仪器设备厂家专业生产提供农食品添加剂快速检测仪【恒美】威廉希尔官方网站
服务,致力于食品添加剂检测仪【恒美 HM-SP10】的研发与生产,检测仪器性能稳定质量
2021-07-30 11:11:02403 食品添加剂快速检测仪【霍尔德HED-GS08】随着生活水平的提高,人们对于饮食有了一定的提高,餐桌上几乎顿顿都离不开加工食品,市面上的的商家也逐渐的多了起来,但是随着一添加剂等不健康的食品出现后,人们几乎对于半加工品都持有怀疑态度,让很多良心卖家无辜蒙冤。
2021-08-02 08:56:31373 食品在加工制造的过程中为了改变色香味甚至为了延长保质期添加的一类物品统称为食品添加剂,但是非法商家会使用一些有毒害等副作用的添加剂,比如瘦肉精、漂白粉等,为了规范食品市场质量安全,提高食品监管力度
2021-08-06 17:26:261201 随着食品加工行业的不断发展,越来越多的食品添加剂进入消费者的餐桌。食品添加剂并非都有害,绝大部分食品添加剂只要按照规范使用,就不会对人体的健康产生任何威胁。而对于那些食品添加剂超标的问题,则需要利用
2021-09-22 10:47:21244 先放到酒精中清洗,去除气泡,测量结果会更准确! 为什么在塑料颗粒在测量前要清洗呢? 因为不同的塑料颗粒的横切面光滑度不同,切面不平整,毛边较大,切面有孔隙等,导致在水中产生不同程度的气泡。气泡会导致浮力超过理论值、
2021-10-18 15:20:01596 它们已经成为当今晶片清洁应用的主要工具之一。 本文重点研究了纳米颗粒刷洗涤器清洗过程中的颗粒去除机理并研究了从氮化物基质中去除平均尺寸为34nm的透明二氧化硅颗粒的方法。在洗涤器清洗后,检查晶片上颗粒径向表面浓度
2022-01-18 15:55:30449 摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后,仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制反应,代替脱蜡
2022-01-26 16:02:02321 关键词:铜化学机械抛光后清洗,聚乙烯醇刷,非接触模式,流体动力阻力。 介绍 聚乙烯醇刷洗是化学溶液清洗过程中常用的方法。聚乙烯醇刷擦洗可分为两大类,根据其接触类型(非接触,完全接触)。全接触擦洗
2022-01-26 16:40:36405 化学机械平面化后的叶片清洗,特别是刷子擦洗,是半导体器件制造的一个关键步骤,尚未得到充分了解。临界粒子雷诺数方法用于评估在刷擦洗过程中去除晶圆表面的粘附颗粒,或者是否必须发生刷-粒子接触。考虑了直径
2022-01-27 10:25:27335 中占有非常重要的地位。随着超大规模集成电路器件图案密度的增加,越来越需要无污染的清洗和干燥系统。对于通过化学溶液处理从硅r中去除颗粒污染物,已经发现NH OH-HCO溶液是极好的,并且溶液中NH OH
2022-02-11 14:51:13380 艺必须发挥关键作用,以去除这些微小的颗粒缺陷。然而,由于缺乏薄膜保护,EUV掩模清洗面临着与反射掩模结构、诸如钌(Ru)覆盖层的新材料以及更频繁的清洗相关的独特挑战。因此,它必须足够温和,不会损坏EUV掩模上的脆弱图案和表面,特别是非常薄的钌覆盖层。竞争的需求使得EUV口罩清洁更具挑战性。
2022-02-17 14:59:271349 研究了在半导体制造过程中使用的酸和碱溶液从硅片表面去除粒子。 结果表明,碱性溶液的颗粒去除效率优于酸性溶液。 在碱性溶液中,颗粒去除的机理已被证实如下:溶液腐蚀晶圆表面以剥离颗粒,然后颗粒被电排斥到晶圆表面。 实验结果表明,需要0.25 nm /min以上的刻蚀速率才能使吸附在晶圆表面的颗粒脱落。
2022-02-17 16:24:272167 去,除重有机污染物,piranha清洗是一个有效的过程;然而,piranha后残留物顽强地粘附在晶片表面,导致颗粒生长现象。已经进行了一系列实验来帮助理解这些过程与硅的相互作用。
2022-02-23 13:26:322010 泵(非脉动流)中,晶圆清洗过程中添加到晶圆上的颗粒数量远少于两个隔膜泵(脉动流)。 介绍 粒子产生的来源大致可分为四类:环境、人员、材料和设备/工艺。晶圆表面污染的比例因工艺类型和生产线级别而异。在无尘室中,颗粒污
2022-03-02 13:56:46521 的方法。使用气体沉积方法将直径为几纳米到几百纳米的超细金属颗粒沉积在硅表面。研究了使用各种清洁溶液去除超细颗粒的效率。APM(NH4OH~H2O2-H2O)清洗可以去除150nm的Au颗粒,但不能去除直径小于几十纳米的超细Au颗粒。此外,当执行 DHF-H2O2 清洗
2022-03-03 14:17:36376 摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备威廉希尔官方网站
:一种是传统的湿法威廉希尔官方网站
,其中裸露的硅晶片浸泡在充满颗粒的溶液中,然后干燥;另一种
2022-03-04 15:03:502588 我们华林科纳研究了基于柠檬酸(CA)的清洗液来去除金属污染物硅片表面。 采用旋涂法对硅片进行Fe、Ca、Zn、Na、Al、Cu等标准污染,并在各种添加Ca的清洗液中进行清洗。 金属的浓度采用气相分
2022-03-07 13:58:161071 时间化学成分,对几种清洗配方进行评估。当使用低兆声波功率时,发现粒子在分离后聚集并重新沉积在晶片表面上。这种现象可以用特定溶剂中颗粒和硅表面的带电现象来解释。添加表面活性剂以防止聚集和再沉积,从而显著提高颗粒去除效率。
2022-03-07 15:26:56541 晶圆-机械聚晶(CMP)过程中产生的浆体颗粒对硅晶片表面的污染对设备工艺中收率(Yield)的下降有着极大的影响。
2022-03-14 10:50:141077 的方向传播。兆频超声波清洗领域的大部分工作都是针对寻找兆频超声波功率和磁场持续时间等条件来优化粒子去除。已知或相信在兆电子领域中有几个过程是有效的,即微空化、声流和压力诱导的化学效应。兆声波可以想象为以音速传播到流体中的压力变化。当声波通过固体颗粒时,该波中的压力梯度会对该颗粒施加作用力。
2022-03-15 11:28:22460 本研究在实际单位工艺中容易误染,用传统的湿式清洁方法去除的Cu和Fe等金属杂质,为了提高效率,只进行了HF湿式清洗,考察了对表面粗糙度的影响,为了知道上面提出的清洗的效果,测量了金属杂质的去除
2022-03-24 17:10:271760 面损伤有负面影响。近年来,它已被修改为加入更稀的溶液,以减少由氢氧化铵引起的表面微观粗糙度。在本文中,提出了一种新思路,即使用去离子水快速倾倒冲洗 (QDR) 模式从对话设置转变为改进模式。使用 DIW 进行修改的修改配方可以在加工过程中完全去除颗粒。
2022-03-30 14:29:42311 为了成功地清除来自晶片表面的颗粒污染,有必要了解颗粒与接触的基底之间的附着力和变形,变形亚微米颗粒的粘附和去除机理在以往的许多研究中尚未得到阐明。亚微米聚苯乙烯乳胶颗粒(0.1-0.5mm)沉积
2022-04-06 16:53:501046 过程的内在能力和局限性。已经确定了三种颗粒去除过程——能够去除所有颗粒尺寸和类型的通用过程,甚至来自图案晶片,具有相同理论能力但实际上受到粒子可及性的限制,最后是无法去除所有颗粒尺寸的清洗。 通过计算施加给细颗粒的
2022-04-08 17:22:531231 能力和局限性。已经确定了三种颗粒去除过程——能够去除所有颗粒尺寸和类型的通用过程,甚至来自图案晶片,具有相同理论能力但实际上受到粒子可及性的限制,最后是无法去除所有颗粒尺寸的清洗。
2022-04-11 16:48:42520 为了LSI的小型·高性能化, 为了实现高精度的基板表面粗糙度,在制造工序中推进了微细且多层布线化。 要求使用粒径100 nm以下的纳米粒子的CMP(Chemical Mechanical
2022-04-15 10:53:51516 CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物,CMP后的清洗威廉希尔官方网站
极为重要。在本文中,关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34:342912 介绍 聚乙烯醇刷洗是化学溶液清洗过程中常用的方法。聚乙烯醇刷擦洗可分为两大类,根据其接触类型(非接触,完全接触)。全接触擦洗被认为是去除晶片表面污染物的最佳有效清洁方法之一。然而,许多研究人员指责
2022-04-27 16:56:281310 全接触洗涤被认为是去除晶圆表面污染的最佳有效清洁方法之一。为了使刷与晶片之间的小间隙最大限度地增加水动力阻力,在晶片上安装了压电传感器(圆片型)。为了研究磨料颗粒在Cu和PETEOS(等离子体增强
2022-05-06 15:24:47298 化学机械平面化后的叶片清洗,特别是刷子擦洗,是半导体器件制造的一个关键步骤,尚未得到充分了解。临界粒子雷诺数方法用于评估在刷擦洗过程中去除晶圆表面的粘附颗粒,或者是否必须发生刷-粒子接触。考虑了直径
2022-05-07 15:48:381575 本文阐述了金属杂质和颗粒杂质在硅片表面的粘附机理,并提出了一些清洗方法。
2022-05-11 16:10:274 本文介绍了我们华林科纳在稀释SC1过程中使用兆声波来增强颗粒去除,在SC1清洗过程中,两种化学成分之间存在协同和补偿作用,H2O2氧化硅并形成化学氧化物,这种氧化物的形成受到氧化性物质扩散的限制
2022-05-18 17:12:59575 上蚀刻后光刻胶和BARC层的去除,扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)用于评估清洗效率,使用平面电容器结构确定暴露于等离子体和湿化学对低k膜的介电常数的影响。 对图案化结构的横截面SEM检查表明,在几种实验条件和化学条件下可以实现蚀刻后PR的完
2022-05-30 17:25:241115 用半导体制造中的清洗过程中使用的酸和碱溶液研究了硅片表面的颗粒去除。
2022-07-05 17:20:171683 溶液中颗粒和晶片表面之间发生的基本相互作用是范德华力(分子相互作用)和静电力(双电层的相互作用)。近年来,与符合上述两种作用的溶液中的晶片表面上的颗粒粘附机制相关的研究蓬勃发展,并为阐明颗粒粘附机制做了大量工作。
2022-07-13 17:18:441491 本文作者对扣式锂离子电池进行充放电性能测试,通过分析不同EC基电解液添加剂比例下电池的放电比容量、首次库仑效率、循环稳定性等,探究EC基电解液添加剂对Si-C负极体系性能的影响。
2023-03-29 10:55:589338 晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面必须保持不受影响,这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果
2023-05-11 22:03:03785 养、钙质、维生素、微量元素,都无法利用吸收。添加剂中的颗粒物质难以消化,如果应用过多,容易影响到胃肠功能的情况,导致出现有腹泻呕吐等情况的发生。也会有害于骨骼的情况
2021-03-09 17:57:15338 段来分可以分为前段制程(FEOL)和后段制程(BEOL),前段制程工艺主要为 STI-CMP 和 Poly-CMP,后段制程工艺主要为介质层 ILD-CMP、IMD-CMP 以及金属层 W-CMP、Cu-CMP 等。
2023-07-18 11:48:183035 电路板沾污物的危害:颗粒性污染物——电短路。极性沾污物—介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀。非极性沾污—影响外观、白色粉点、粘附灰尘、电接触不良。线路板的清洗方式: 普通清洗主要使用单个清洗槽,需要清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。
2023-08-17 15:29:371354 半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗威廉希尔官方网站
能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物,是一项标准的晶圆清洗工艺。
2023-12-07 13:19:14236 一般涉及到空包、连包、夹料等包装问题,主要在干燥剂、脱氧剂、食品添加剂等袋装产品的生产包装过程中。其中食品干燥剂在人们的生活中应用最为广泛,一般附带于食品中起到食品保鲜的作用;是不能食用的产品包附带
2021-01-25 10:40:51
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