智能汽车将推动CMOS图像传感器和传感器晶圆需求的持续增长

移动终端产品中的电子元器件应用日益增长，受此驱动，半导体行业正面临着一个新的时代，在这个新时代，工艺节点缩小和成本降低将不再延续过去几十年来的摩尔定律发展。先进的工艺节点不再提供预期的成本效益，新光刻解决方案和10 nm以下节点器件的研发投入正在大幅增加。为了满足市场需求，业界正在寻求有效的威廉希尔官方网站 解决方案来弥补差距，改善成本和性能，同时通过集成增加更多的功能。

超越摩尔器件（包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、电力电子以及RF器件）代表了新的多样化功能威廉希尔官方网站 ，将性能、集成和成本优势结合在一起，不再局限于CMOS工艺节点，因而将变得越来越重要。

据麦姆斯咨询报道，2017年，超越摩尔器件的晶圆需求达到了近4500万片（等效8英寸晶圆）。到2023年，这一数字预计将超过6600万片（等效8英寸晶圆），2017~2023年期间将增长近10%。

2017~2023年按超越摩尔器件细分的晶圆需求（等效8英寸晶圆）

Yole近期发布的《超越摩尔应用的晶圆市场-2018版》中分析的市场大趋势，支持了这一市场增长。与之相关的市场主要包括：与5G相关的无线基础设施和移动应用领域，包括附加功能的智能手机、语音处理、智能汽车和车辆电气化、AR / VR（增强现实/虚拟现实）以及AI（人工智能）。

2017~2023年超越摩尔器件晶圆需求（等效8英寸晶圆）

这是Yole首次发布的专注于超越摩尔器件整体晶圆需求的威廉希尔官方网站 和市场分析报告。该报告旨在从晶圆尺寸到半导体材料基板类型（包括硅、玻璃、SOI、SiC、SiGe、GaN、InP、GaAs、蓝宝石和陶瓷），概述超越摩尔器件的晶圆出货量，从而给出了超越摩尔领域的市场机遇。

20多年来，Yole一直在分析半导体行业的发展，不断与市场领先企业探讨市场面临的挑战，以及威廉希尔官方网站 突破。《超越摩尔应用的晶圆市场-2018版》报告便是其20多年研究成果的结晶。Yole的分析师结合了他们对威廉希尔官方网站 和市场的专业研究，深入剖析了超越摩尔行业。其报告研究涵盖了市场规模（数量和价值）、基板尺寸和格式、价值链、威廉希尔官方网站 工艺、市场驱动因素、商业机会和竞争格局。

Yole的各个研究团队（包括电力电子、成像和传感、RF和半导体制造），通力合作提供了对当前市场发展的深入理解，同时探讨了该领域的创新和新兴业务。这种研究方法使Yole尽可能地覆盖了整个行业的大趋势，阐明了晶圆基板、器件、模组、子系统、系统和高端产品之间的内在联系。

超越摩尔应用的晶圆需求按衬底材料和晶圆尺寸细分

在这个充满活力的生态系统中，可再生能源和工业电机驱动器的应用，以及汽车行业的电气化，是大趋势影响半导体产业发展的极好案例。它们直接影响了功率器件的晶圆市场，导致2017~2023年期间的复合年增长率（CAGR）预计达到13%。2017年，功率器件晶圆市场的占比达到了超越摩尔器件总体市场的60%以上，至今仍然占据主导地位。

5G是驱动晶圆需求增长的大趋势之一。5G引领了超越摩尔行业的发展，可为任意地点的任意用户提供所有服务。天线和滤波功能是该领域发展的两个重要创新点。

毫无疑问，5G的迫切需求正在推动射频器件（如RF滤波器、功率放大器PA和低噪声放大器LNA）的需求不断增长，以确保设备能够接入未来的无线电网络。

据麦姆斯咨询此前报道，今年6月，Corning Incorporated（康宁）和Menlo Micro联合宣布开发Menlo革命性的数字微开关（DMS）威廉希尔官方网站 平台，Menlo将重塑电子系统最基本的构建模块——电子开关。两家公司共同发布展示了成功整合的玻璃通孔（TGV）封装威廉希尔官方网站 ，使Menlo的高性能RF和功率产品扩展至超小型晶圆级封装。据介绍，这种威廉希尔官方网站 选择使他们能够覆盖50GHz以上的运行频率。

在众多市场大趋势中，移动应用的影响力紧随5G。先进移动应用对集成越来越多功能的需求正在增长。为了赢得竞争，厂商正在开发智能组合器件，例如指纹传感器、环境光传感器、3D传感、麦克风和惯性MEMS器件等。据麦姆斯咨询此前报道，电子产业半导体材料设计和制造领导者法国Soitec公司，宣布推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，绝缘体上硅）衬底，该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品，专为先进的3D图像传感器等前端近红外图像传感应用而设计。在不久的将来，这种威廉希尔官方网站 演变将显著促进MEMS和传感器晶圆市场的强劲增长。

此外，随着智能汽车的发展，汽车行业的复杂度不断创新高，需要开发和集成新型传感器。 在这种背景下，许多公司的目标是扩展其在ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶方面的能力。据麦姆斯咨询此前报道，今年5月，位于美国菲尼克斯的半导体巨头ON Semiconductor（安森美半导体）宣布收购了爱尔兰企业SensL，SensL是一家专业为汽车、医疗、工业和消费类市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）的创业公司，这些威廉希尔官方网站 为经济型固态LiDAR（激光雷达）的开发开辟了道路。

Yole分析师预计智能汽车将在未来五年内推动CIS（CMOS图像传感器）和传感器晶圆需求的持续增长。随着RADAR（雷达）、成像、LiDAR等高价值传感模块的日益集成，推动了相关传感器晶圆的需求增长。虽然上述细分增长应用将成为汽车领域晶圆市场增长的主要驱动力，但已有一定应用历史的MEMS和传感器（如MEMS压力传感器和惯性MEMS器件）将继续以合理的速度增长，支持标准化的汽车市场增长。