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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压威廉希尔官方网站
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罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531011
高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列
罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料,设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料,形成一种低密度轻质材料,可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356
一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的PCB层压板
常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料,但是由于玻璃纤维特殊的编织结构,导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化。尤其是在毫米波(mmWave)频率下,较薄层压板
2023-05-09 09:59:04667
RO4835IND™ LoPro®层压板Rogers
Rogers RO4835IND LoPro板材能够为60至81GHz短距离工业生产雷达探测应用领域提供低损耗和稳定性微波射频性能。 RO4835IND™ LoPro®热固性层压板特别适合
2023-05-09 13:46:38272
RO4835T™层压板Rogers
Rogers RO4835T™层压板是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。 RO4835T™层压板作为RO4835™层压板的补充,当设计生产加工多层板(MLB)需要更薄的层压板
2023-05-11 13:52:04136
RT/duroid® 6002层压板Rogers
Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材,主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材,可以提供优异高频率性能指标。板材优异
2023-05-25 14:04:38722
RT/duroid® 6006和6010.2LM层压板Rogers
Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质,设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300
RT/duroid® 6035HTC层压板Rogers
Rogers RT/duroid®6035HTC高频电路材质是陶瓷填充PTFE复合材质,适合用在高功率射频和微波应用领域。 针对高功率应用领域而言,RT/duroid®6035HTC层压板可以说是
2023-05-31 13:39:08254
RT/duroid® 6202PR层压板Rogers
Rogers RT/duroid®6202PR高频电路板材是低损耗、低介电常数层压板,适合于平行面电阻器威廉希尔官方网站
应用。 RT/duroid®6202PR层压板能提供极佳的电气设备和机械性能,满足要求具备
2023-06-09 11:41:29293
Rogers TC600™层压板介绍
Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能,能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339
基材及层压板可产生的质量问题
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板威廉希尔官方网站
规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-22 14:30:42312
基材及层压板可产生的质量问题
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板威廉希尔官方网站
规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-23 14:23:58191
PCB威廉希尔官方网站 覆铜箔层压板及其制造方法
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47258
印刷线路板及其制作工序
印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC,软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。
2023-11-10 15:00:57268
聚合物基复合材料层压板压缩测试,让你了解设备选型和操作流程!
聚合物基复合材料层压板在工程和制造领域中广泛应用,其独特的性能使其成为一种理想的结构材料。为了更深入地了解这些复合材料的力学性能,特别是在受到压缩载荷时的表现,需要进行专门的测试和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195
PROTEL DXP软件的PCB设计技巧
电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290
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